Zen choice что это за программа. Zencircle что это за программа

ZenChoise – интегрированный в оболочку телефонов и планшетов от ASUS софт для скачки и установки программ. Работает аналогично Google Play Market и является частью фирменного пользовательского интерфейса ASUS ZenUI.

Правила работы с программой ZenChoice.

ZenUI и ZenChoise

Zen UI (ASUS ZenUI) – это фирменная оболочка, разработанная ASUS вместе с партнерами, с вполне сенсорным пользовательским интерфейсом. ZenUI употребляется ASUS для телефонов и планшетов с ОС Android и не доступен для лицензирования посторонними организациями. ZenUI также поставляется с предварительно сделанными утилитами ASUS, в том числе ZenChoise. ZenUI дебютировал в сериях ASUS Zenfone, ASUS MemoPad 7 (ME176C) и ASUS Padfone Mini (2014). До возникновения ZenUI ASUS создавала интерфейс для телефонов и планшетов Android под заглавием ASUS WaveShare UI. Пользовательская оболочка ASUS WaveShare была частью сенсорного интерфейса, разработанным ASUS и партнерами. Пользовательский интерфейс WaveShare употреблялся ASUS для телефонов и планшетов с ОС Android и не был доступен для лицензирования посторонними организациями. Пользовательский интерфейс WaveShare вначале был выпущен на гибридном смартфоне/планшете ASUS PadFone, а потом употреблялся в остальных продуктах ASUS. Крайним девайсом, который употреблял интерфейс WaveShare, был ASUS MeMO Pad HD 7.

Как воспользоваться ZenChoise

Магазин ASUS ZenChoise работает аналогично остальным схожим програмкам. Чтоб пользоваться способностями утилиты, запустите ярлычек ZenChoise на рабочем столе телефона либо планшета. Раскроется основное окно программы. Как и в Play Market, сверху тут размещены вкладки утилиты, представляющие собой главные категории:

  • Featured (Рекомендованное);
  • Games (Игры);
  • Social (Соцсети);
  • Communication (Связь);
  • Office (Офисные);
  • Logic (Логические);
  • Busines (Бизнес) и т. д.

Для скорого поиска утилит по наименованию предусмотрена функция пользовательского поиска. Для её активации кликните значок лупы в верхнем правом углу программы и введите необходимое заглавие. Софт выполнит поиск по базе данных программы и покажет перечень доступных утилит. Выберите подходящую програмку из перечня и кликните её значок. Раскроется окно с информацией о програмке. Тут указан размер, количество скачек, количество оценок и отзывов юзеров, а также остальные похожие утилиты. Для установки понравившейся программы нажмите клавишу Скачать (Download) либо Free (Бесплатно).

Удаление либо отключение программы

Удаление либо отключение программы доступно не на всех телефонах ASUS. Чтоб проверить возможность деинсталляции, проделайте последующие шаги:

  1. Откройте меню опций телефона. Сделать это можно из меню телефона (откройте основное меню телефона и кликните иконку с изображением шестерёнки «Настройки»).
  2. Прокрутите перечень опций практически до самого конца вниз и выберите пункт Приложения (Apps).
  3. Найдите в перечне программ ASUS ZenChoise и кликните её.
  4. Откроется окно параметров программы. Ежели доступно, нажмите клавишу Удалить (Uninstall).
  5. Если клавиша Удалить недосягаема, выберите Отключить, чтоб программа выгрузилась из оперативной памяти телефона. Готово!

Вызвать окно параметров приложения можно и сходу из главенствующего меню телефона, минуя опции. Для этого зажмите иконку ZenChoise и в выпадающем меню выберите Характеристики. Учтите, что опосля перезагрузки вашего аксессуара софт запустится опять, и, чтоб её отключить, придётся повторить вышеописанные действия.

В большинстве случаев удалить интегрированный в оболочку софт нельзя, но на неких моделях планшетов и телефонов от ASUS это всё-таки может быть. Ежели в вашем телефоне просто удалить ZenChoise нельзя, воспользуйтесь одной из особых предложений из магазина.

Для тех, кто рутировал свои телефоны, вопросец удаления ненужных предустановленных дополнений решается незначительно проще.

NoBloat Free

Это не плохое бесплатное решение, которое удаляет предустановленные утилиты и создаёт их резервные копии – в конце концов, вы же желаете удалить «нужный» компонент и в итоге получить кирпич! Премиум версия доступна за 60 рублей, предлагая некие расширенные функции, такие как чёрный перечень системных утилит.

Titanium Backup

Возможно, 1-ое решение, которое стоит испытать для работы с ненужными компонентами на вашем Android-устройстве, – это Titanium Backup. Оно может работать с хоть каким софтом, загруженным вами из Google Play либо предварительно установленным. Бесплатная версия дозволяет создавать резервные копии и удалять составляющие, а платная (367 рублей) дозволяет замораживать программы и почти все другое.

System App Remover

Это приложение дает обычный метод удаления программ, а также инструменты для переноса приложений на SD-карту, ежели эта функция будет нужно. Приложение System Remover скорее, чем прошлые два варианта удаления предустановленных системных утилит.

App Master

Последний вариант, который вы, может быть, захотите испытать, – это обычной инструмент массовой деинсталляции, который на сто процентов нацелен на пакетное удаление софта.

Обзор и тестирование ноутбука ASUS ZenBook 14 UM425UA

Ноутбук – это в первую очередь компактное мобильное устройство, предназначенное для комфортной работы и выполнения большого перечня офисных задач. В связи с удаленной работой некоторые пользователи решили обзавестись дополнительным компьютером, и поэтому на рынке возрос спрос на ноутбуки, ведь они удобны и не занимают много места. Сейчас мобильный интернет стал более быстрым и доступным, поэтому работать и учиться удаленно можно почти в любой точке мира, где есть мобильная связь.

реклама

Существует много легких и компактных моделей, но наиболее оптимальными по всем параметрам являются ноутбуки с диагональю 14”. Сейчас рамки экрана стали тонкими и визуально он кажется таким же, как у старых 15” моделей. При этом масса стала меньше, а автономность увеличилась за счет установки более емких аккумуляторов. Популярность обрели процессоры AMD Ryzen, поскольку они предлагают хорошую производительность при умеренном энергопотреблении. Сейчас уже появилось новое поколение процессоров 5000-серии, и производители ноутбуков обновили свои модели.

По сути там и обновлять-то ничего не нужно, а просто распаять процессор последнего поколения и память LPDDR4X на материнской плате. Кажется, что именно так поступили с обновленными ноутбуками ASUS ZenBook 14 UM425UA.

450x338 22 KB. Big one: 1000x750 75 KB

В этом году компания ASUS отмечает 10-летие бренда ZenBook. Первый ZenBook с модельным индексом UX21E вышел в 2011 году. Он отличался непривычно тонким цельнометаллическим корпусом (меньше 17 мм), малой массой (1.1 кг для варианта с экраном 11.6? и 1.3 для 13-дюймовой версии — это отличный результат даже в 2021 году) и был выполнен в металлическом корпусе и оснащен накопителем SSD, позволявшим запускать систему за считанные секунды. Время автономной работы составляло до 5 часов.

С тех пор компания ASUS выпустила множество моделей ZenBook. Все они отличались не только стильным и современным дизайном, но и технологическими новациями. Многие из них были первыми в своем роде. Характеристики и возможности ноутбуков ZenBook постоянно совершенствуются.

Технические характеристики

Модель ASUS ZenBook 14 UM425UA
Тип устройства Ноутбук
Процессор AMD Ryzen 5 5500U;
AMD Ryzen 7 5700U
Видеопроцессор Интегрированный;
AMD Radeon R5 Graphics;
AMD Radeon R7 Graphics
Операционная система Microsoft Windows 10
Оперативная память 8 ГБ оперативной памяти LPDDR4X-3733;
16 ГБ оперативной памяти LPDDR4X-3733
Накопители SSD: 256 ГБ / 512 ГБ / 1 ТБ PCIe Gen3 x4 SSD M.2
Экран 14.0 дюйма;
LED-подсветка, 400 нит, FHD (1920 x 1080) 60 Гц, матовая поверхность, 90% соотношение экран/корпус, с широким 178° углом обзора, по технологии IPS
Беспроводные интерфейсы Wi-Fi 6 (802.11 ax); Bluetooth v5.0
Аккумулятор 4 ячейки, Li-ion, 67 Вт*ч
Размеры 319 x 210 x 14.3-15.3 мм
Масса 1.1/1.22 кг
Цена Н/Д*

* Конечная стоимость зависит от конкретной модификации.

Характеристики устройства неплохие и это заметно по всем параметрам. Перед нами хорошая, быстрая и портативная модель, которую можно использовать для большого спектра задач и играть в не очень требовательные игры.

реклама

Упаковка и комплектация

Ноутбук поставляется в небольшой по размеру, темно-серой картонной коробке. С одной стороны находится обозначение линейки ASUS ZenBook и расходящиеся полукругами черные и белые полоски.

450x233 11 KB. Big one: 1000x517 38 KB

На противоположной поверхности есть только стандартное предупреждение об аккумуляторах и наклейка с штрих-кодами и серийными номерами.

450x233 16 KB. Big one: 1000x517 54 KB

С одного из торцов коробки есть похожая наклейка. Сверху находится черная пластиковая ручка для удобства транспортировки.

450x423 23 KB. Big one: 1000x940 84 KB

Внутри коробки весь каркас и отсеки тоже сделаны из картона. Справа находится отсек, где расположен адаптер питания. За панелью передней крышки находится специальная сумка-чехол для переноски устройства.

450x243 18 KB. Big one: 1000x540 100 KB

Под ноутбуком находится ниша, где вставлена еще одна небольшая коробка. В ней находится часть комплекта поставки, а под ней еще находятся различные инструкции. Еще в комплекте есть сетевой адаптер USB – Ethernet и переходник для обеспечения аудиоразъема через USB Type-C.

Также есть универсальный блок питания, который обеспечивает различные напряжения. Для зарядки устройства он выдает 20 В, 3.25 А, что соответствует 65Вт. Он оснащен привычным уже USB Type-C разъемом. Сам блок не очень мощный, но здесь этого достаточно. Полная зарядка длится около 2 часов.

450x249 24 KB

Внешний вид и корпус

Не секрет, что многие компании выпускают одно шасси на несколько поколений устройств и используют его в разных модификациях. Особенно это удобно, когда в платформе меняется только процессор с интегрированной графикой. Для этого зачастую достаточно только заменить его потому, что производители процессоров выпускают модели под определенный тепловой пакет, а компании, выпускающие ноутбуки ставят систему охлаждения немного с запасом, чтобы можно было гибко все отрегулировать.

Здесь как раз такой случай и производителю не пришлось вносить изменения в корпус и конструкцию устройства. Практически все осталось от прошлого поколения, включая шасси. Поэтому дизайн не изменился.

реклама

450x428 19 KB. Big one: 1000x952 68 KB

Вес по современным меркам отличный, даже с тяжелым экраном и с самым емким аккумулятором. Разница между модификациями может достигать 120 г. Это вроде мелочь, но при частой транспортировке лучше все же поменьше. Хорошо, что здесь есть выбор и пользователь сам может подобрать себе нужную конфигурацию.

Толщина устройства также варьируется от передней части к задней. Особенно это заметно, когда смотришь на устройство сбоку.

450x450 13 KB. Big one: 1000x1000 46 KB

Крышка поднимается с усилием. Петли достаточно плотные и ход у них не такой свободный. Одной рукой крышку открыть не получится. Со временем механизм может разработаться, но в компании уверяют, что тестировали его долго и упорно.

реклама

Сверху находится HD камера с микрофонами. Шторки нет, но можно чем-то заклеивать, хотя без конференций и видеосвязи сейчас удаленно работать сложно.

450x336 26 KB. Big one: 1000x747 94 KB

Крышка открывается на 140° и это очень удобно. Ограничителем здесь выступают специальные петли ErgoLift. Они приподнимают ноутбук, и он стоит на заднем торце верхней крышки, где есть две специальные опоры.

Таким образом задняя часть устройства приподнимается где-то на 5 мм и образует дополнительный наклон клавиатуры на угол 3°. Еще это позволяет увеличить доступ воздуха и охлаждение при этом только улучшается.

450x237 16 KB. Big one: 1000x526 55 KB

реклама

На левой грани можно увидеть разъем HDMI, два USB 3.2 Gen2 Type-C с Power Delivery и зарядкой. Поэтому тут еще есть индикатор заряда.

450x256 16 KB. Big one: 1000x568 55 KB

На правой грани находим слот для карт памяти MicroSD и один порт USB 3.2 Gen1. Здесь же находится индикатор активности накопителя, а индикатор работы на кнопке включения, которая расположена в правом верхнем углу клавиатуры.

450x244 13 KB

Тыльная сторона изготовлена из алюминиевого сплава с элементами из пластика ABS. На ней есть четыре резиновые ножки. Стоит ноутбук на ровной поверхности очень устойчиво.

реклама

Крышка снимается довольно просто. Для этого достаточно открутить несколько винтов с шлицом Torx. Один угловой приподнимает крышку. Нужна только пластиковая карточка или что-то другое такое же гибкое, чтобы открыть защелки.

450x229 14 KB. Big one: 1000x508 58 KB

Демонтируем крышку и посмотрим, как скомпонован аппарат внутри. Разборка не занимает много времени.

450x242 29 KB. Big one: 1000x537 110 KB

Модель компактная, ориентирована на длительное мобильное использование, поэтому основную часть пространства внутри занимает аккумулятор. Материнская плата небольшая, а поскольку все здесь интегрировано в процессор, а он потребляет всего 15 Вт, то система охлаждения тоже не очень большая.

реклама

450x186 21 KB. Big one: 1000x413 80 KB

Процессоры здесь устанавливаются экономичные и поэтому система охлаждения не сильно развита. Дискретного видеочипа нет вовсе, и даже место для него не предусмотрено.

Система охлаждения здесь соответствует процессору и уровню его тепловыделения, поэтому только одна трубка и один радиатор с вентилятором турбинного типа. Он также представляет последние наработки компании в организации охлаждения и оснащается большим количеством мелких лопастей n-blade, а также самоочисткой от пыли. Чтобы эффективность системы охлаждения не снижалась со временем из-за скопления пыли на радиаторных решетках и вентиляторах, в новых моделях ноутбуков реализована система самоочистки.

Микросхемы памяти распаяны на внутренней стороне, а здесь мы видим только слот для накопителя M.2. Беспроводной модуль распаян непосредственно на плате. Внизу по углам находятся два небольших динамика. Они не абсолютно одинаковы, но на качество звука это не влияет. Звук есть, но каким-то особенным его не назовешь, несмотря на сертификацию harman/kardon

450x322 28 KB. Big one: 1000x716 100 KB

реклама

Здесь установлен аккумулятор с четырьмя ячейками на 67 Вт*ч. Это неплохой показатель для компактной модели с энергоэффективным процессором. Поэтому устройство может работать достаточно долго. Возможности модернизации здесь слабые. Можно заменить только накопитель и аккумулятор, когда он испортится. Все остальное просто распаяно и без паяльной станции тут не обойтись.

Клавиатура и тачпад

Ноутбук не маленький и поэтому здесь используется хорошая полноразмерная клавиатура, но без цифрового блока. Вместо него используется известная технология NumberPAD. Здесь находится ровная гладкая панель, топкейс, которая изготовлена из пластика. В ней есть вырезы под кнопки и тачпад. Последний достаточно крупный и удобный. Он находится внизу по центру, а кнопки встроены в него

450x234 18 KB. Big one: 1000x520 65 KB

В большинстве ноутбуков применяются клавиатуры мембранного типа. Здесь именно она. Однако сам механизм нажатия ножничного типа. Ход клавиши составляет 1,4 мм, и они еле заметно изогнуты.

450x252 19 KB. Big one: 1000x560 75 KB

Расположение клавиш во многом повторяет раскладку периферийных настольных клавиатур: для регулировки громкости, отключения микрофона и ряда других часто используемых команд предусмотрены удобно расположенные горячие клавиши, которые работают при нажатии кнопки Fn.

450x215 22 KB. Big one: 1000x477 69 KB

Клавиатура в целом неплохая и удобная. Также предусмотрена белая подсветка с тремя уровнями яркости. В темноте и при плохом освещении работать очень удобно.

Экран

Дисплей с диагональю 14.0 дюймов обладает разрешением 1980 х 1080 точек – наиболее оптимальный вариант для данного размера. Зерно на таком экране особо не будет заметно, а разрешение позволит очень комфортно играть в любую современную игру. Здесь используется матрица CMN N140HCE-EN2, выполненная по технологии IPS.

450x323 21 KB. Big one: 912x654 71 KB

Экраны 14” с разрешением FHD (1980 x 1080 пикселей) поддерживают охват цветового пространства sRGB и могут похвастать близким к профессиональному качеством «картинки». Относительная площадь экрана по сравнению с аналогичными моделями увеличена до 90%.

450x258 7 KB. Big one: 1000x574 23 KB

Производитель заявляет соответствие 100% соответствия цветовому пространству sRGB. Так оно и есть даже в штатном режиме. Углы обзора действительно широкие, цвета не изменяются в зависимости от угла зрения.

В процессе использования яркость воспринимается сравнимой и никакого контраста не наблюдается. Черный цвет не выделяется засветками или сильными паразитными оттенками. В целом результат хороший.

450x258 5 KB. Big one: 1000x574 25 KB

Белый цвет смотрится натуральным и без отклонений в гамме или цветовой температуре. Под углом проявляется небольшой розоватый оттенок. Судя по всему, это результат применения антибликового покрытия. Впрочем, на реальном использовании это никак не отражается.

450x335 30 KB. Big one: 1500x1115 198 KB

С помощью колориметра я провел замеры яркости подсветки в различных режимах яркости, а также протестировал качество заводской калибровки цветопередачи.

Уровень яркости, % Яркость белого, cd/m 2 Яркость черного, cd/m 2 Контраст, x:1
100 496 0.45 1368
50 208 0.192 1367
29 0.037 1351

Яркость регулируется в очень большом диапазоне, а сам дисплей показывает хороший уровень контрастности. Благодаря антибликовому покрытию отсутствуют паразитные засветки даже при использовании на улице.

Все графики точно совпадают друг с другом, но достаточно заметно отклонились от «референса». Впрочем, нельзя назвать это критичным.

450x213 16 KB. Big one: 1500x710 97 KB

Цветовая температура практически совпала с референсным показателем. Увидеть отличия с эталоном в процессе эксплуатации не получится. Изначально у экрана есть все очень даже неплохо с калибровкой.

450x306 19 KB. Big one: 1336x907 79 KB

В целом это модель для офисных приложений, а не профессиональной работы с фотографией. Понятно, что это устройство не самого высокого уровня, поэтому экран не претендует на идеальную цветопередачу. При необходимости устройство можно откалибровать через профиль.

Точки серого клина сгруппировались в пределах границ дельты. Пользователю не придется наблюдать паразитные оттенки.

450x268 26 KB. Big one: 1000x13178 2875 KB

Тестирование

Ноутбук поставляется с предустановленной лицензионной копией операционной системы Microsoft Windows 10. Традиционно доступны профессиональная или домашняя версии. Перед использованием рекомендуется обновить все через центр обновлений потому, что там обновляется даже прошивка устройства.

Кроме этого, есть знакомая утилита My ASUS. Я уже рассматривал ее в других моделях и здесь ничего принципиально не изменилось. Это приложение позволяет настраивать практически все параметры устройства, включая экран. Наиболее близкой по цветопередаче является штатная предустановка. Какие-либо параметры производительности здесь не настраиваются. При этом можно выбрать один из профилей работы вентиляторов.

Еще есть режимы функционирования аккумулятора. Здесь можно настроить так, чтобы он был заряжен максимально или работал в щадящем режиме для аккумулятора. Для настройки изображения тоже есть профили, но они больше относятся к защите глаз от усталости, чем к каким-то пресетам под определенные задачи. Есть настройки приоритезации трафика для определенных целей. Больше всего повеселил режим «Игры». Ну какие могут быть игры на этом ноутбуке?

Пора переходить к тестам. CPU-Z:

450x449 60 KB. Big one: 798x797 171 KB

450x221 28 KB. Big one: 1088x534 127 KB

450x259 31 KB. Big one: 999x574 123 KB

AIDA64 Cache & Memory:

450x434 37 KB. Big one: 576x556 61 KB

3DMark Time Spy:

450x330 30 KB. Big one: 1205x885 144 KB

450x359 37 KB. Big one: 1000x797 155 KB

450x359 33 KB. Big one: 1000x797 140 KB

450x312 28 KB. Big one: 1000x694 92 KB

450x329 40 KB

Время автономной работы, нагрев и шум

Ноутбук оборудован аккумулятором на 67 ватт*час. Это хорошие показатели для легкого и компактного устройства. Еще здесь используются экономичные модели процессоров.

450x270 21 KB. Big one: 1000x599 70 KB

Полная зарядка устройства занимает 2 часа 5 минут. Такой результат достигается благодаря блоку питания, который поставляется в комплекте с ноутбуком. Работать в офисных задачах от аккумулятора можно достаточно долго. На весь рабочий день точно хватит.

Тестовый пакет PCMark с предустановкой Modern Office работает более 14 часов. Тест Applications, который эмулирует работу в MS Office демонстрирует также более 14 часов.

450x270 21 KB. Big one: 1000x599 68 KB

Нагрев устройства достаточно умеренный. Даже при использовании самых тяжелых приложений: Prime95 и Furmark температура клавиатуры не поднимается выше 37?, но можно заметить, что нагрев не равномерный – основная часть горячего воздуха выходит перед экраном.

450x300 24 KB. Big one: 1000x667 70 KB

При этом спереди видно место, где располагается вентилятор, и тут устройство самое прохладное за счет притока воздуха.

450x300 25 KB. Big one: 1000x667 73 KB

Что касается шума, то пик его достигается в режиме «производительность», когда вентиляторы начинают вращаться на скорости 2200 об/мин в нагрузке. Шум при этом составляет 36.7 дБ на расстоянии 1 м от устройства.

Заключение

Обновление платформы позволило увеличить производительность, оставаясь в рамках той же мощности и тепловыделения. Показатели портативности и мобильности те же, что и у прошлого поколения, и в этом нет ничего удивительного, поскольку мы пока находимся на грани технологического предела современных аккумуляторов. Тут есть что облегчить, но это модель все же не эксклюзивная и ориентирована на массового покупателя, поэтому мы видим большую сетку разных конфигураций.

Тем не менее, это средний сегмент потому, что все модели здесь либо 6-, либо 8-ядерные. Остальные характеристики оптимально подобраны для работы. ASUS ZenBook 14 UM425UA – ноутбук для повседневного использования, поэтому он достаточно легкий и портативный. Аккумулятора хватит на весь рабочий день. Корпус легкий и прочный, экран яркий и большой, клавиатура удобная. Пользоваться устройством очень комфортно в любых условиях, даже в темноте благодаря подсветке клавиатуры. А на ярком солнце выручает экран.

Есть ли смысл перехода с прошлого поколения на новое? Этот вопрос часто беспокоит покупателей, ведь многие хотят получить существенный прирост по сравнению с предшественником. Здесь ситуация не такая однозначная. Процессор AMD Ryzen 7 5700U действительно отличается от AMD Ryzen 7 4700U. Теперь в нашем распоряжении 8 ядер и 16 потоков, а раньше было только 8 потоков, однако базовая частота нового ЦП ниже на 200 МГц. На это пришлось пойти, чтобы можно было уместиться в тот же тепловой пакет. Понятно, что в многопоточных задачах скорость стала выше, но не в два раза, а где-то на 15-20%. Это хорошая прибавка, но в некоторых задачах AMD Ryzen 7 4700U быстрее на 5-8%, и это связано с чуть большей базовой частотой.

Встроенное видео отличается незначительно, его производительность осталась приблизительно на том же уровне. Память стала чуть быстрее, что также позволяет подтянуть производительность в многопоточных задачах, где играет большую роль пропускная способность. При этом, как уже отмечалось, тепловыделение и энергопотребление осталось на прежнем уровне. Также изменения не затронули звук, аккумулятор, порты ввода/вывода, программное обеспечение, камеру, микрофоны, клавиатуру, корпус и многое другое.

Ясно, что нет острой необходимости переходить на обновленную модель с прошлого поколения. Есть смысл рассматривать эту модель как новое устройство для повседневной мобильной работы.

Разбираемся, что не так с Zen2 и Zen3

Я по образованию инженер-электроник, а по должности – ведущий инженер, который от «обычных» инженеров отличается тем, что не является узким специалистом, следовательно не знает ничего о конкретном, и знает понемногу обо всём 😊.

И вот, с высоты своей удручающей некомпетентности я решил взглянуть на системные проблемы процессоров с архитектурой Zen2 и Zen3.

реклама

Идея систематизировать все проблемы, связанные с Райзенами, у меня возникла ещё в момент перехода с Zen на Zen+ и окончательно оформилась к моменту выхода Zen3, поскольку проблемы эти росли как снежный ком.

С выходом Zen я убедился, что прежние системы охлаждения на тепловых трубках начали терять свою эффективность, особенно с выходом Ryzen R9 Threadripper, которому про запас была куплена трехсекционная AIO.

Zen+ обострил наметившиеся проблемы – температурные перепады стали более резкими.

Zen2 заставил перейти с AIO на кастомную СЖО, тем не менее проблемы не то что никуда не делись, с переходом на чиплетную компоновку возникли эффекты, с которыми никто до настоящего времени всерьёз не сталкивался и не разбирался.

реклама

Zen3 подвёл черту под эпопеей на сокет АМ4 и оставил открытым вопрос «что не так со всеми этими процессорами и что со всем этим делать?».

Данный опус и должен внести ясность в понимание этого вопроса и по мере возможности на него ответить.

реклама

1 Что не так с компоновкой?

На рисунке 1.1 представлена новая (по сравнению с Zen и Zen+) чиплетная компоновка процессора, введённая в Zen2, в Zen3 она не претерпела никаких изменений, немного выросла площадь CCD (см. рисунок 1.2), как далее станет ясно, рост площади не компенсирует плотность теплового потока и проблемы с теплоотводом остаются теми же, если не усугубляются.

Рисунок 1.1 – Пример чиплетной компоновки процессоров Zen2 и Zen3

Рисунок 1.2 – Различие чиплетов у Zen2 и Zen3

Первое что выявил переход на чиплеты – это полную неготовность производителей систем охлаждения к новым процессорам. На бумаге всё было прекрасно – что воздушные, что жидкостные СО обеспечивали требуемый TDP, однако, топология… Дело в том, что у всех систем охлаждения зона наилучшего теплового контакта находится в центре подошвы, т.е. предполагается, что источник тепловой мощности у процессора находится в центре крышки (теплораспределителя), что только усугубляет проблемы с теплоотводом, создаваемые малой площадью чиплетов. Из-за несовпадения самой нагретой зоны с зоной наилучшего теплового контакта тепловая мощность вынуждена преодолевать более протяженный путь, следовательно, нагрев ядер увеличивается. Новая чиплетная компоновка принесла с собой и ещё одну проблему – традиционное расположение тепловых трубок у «башен» и микроканалов у ватеблоков не соответствует расположению чиплетов под крышкой процессора. Получалось так, что тепловые трубки и микроканалы шли вдоль линии чиплетов, так что на два чиплета могла приходиться всего одна тепловая трубка, а в случае с микроканалами ватерблока на сечение чиплета приходилась едва ли не четверть. Причём такое расположение перегружало тепловую трубку или задействованные микроканалы тепловой мощностью. Максимальная тепловая мощность, отводимая тепловой трубкой, составляет 35–40 Вт, в то время как TDP чиплета 100 Вт минимум, а в случае двух чиплетов – 200 Вт. Что касается микроканалов, то они, проходя вдоль чиплетов, неэффективно собирают тепловую энергию, когда при поперечном течении жидкости теплоотвод был бы гораздо эффективнее.

Рисунок 1.3 – Расположение чиплетов при установке процессора в сокет

2 Что с частотой, напряжением и мощностью?

С тепловой мощностью процессора всё просто – она точно равна потребляемой электрической мощности в силу закона сохранения энергии. Электрическая мощность выводится из законов Джоуля-Ленца и Ома, как должно быть известно каждому школьнику из курса физики:

P = U × I = U2 / R = U2 / (1 / (ω × C)) = ω × C × U2 = 2 × π × f × C × U2,

где U – напряжение питания. В;

R = 1 / (ω × C) = 1 / (2 × π × f × C) – сопротивление процессора в цепи питания;

ω = 2 × π × f – круговая частота;

f – частота процессора, Гц;

C – суммарная подзатворная ёмкость процессора, Ф.

С точки зрения теории электрических цепей, такая цепь считается линейной.

Дело в том, что базовым элементом всех современных цифровых микросхем является КМОП-инвертор, попеременно коммутирующий нагрузку на напряжение питания и «землю» (корпус). Нагрузкой является такой же вентиль, с абсолютно теми же характеристиками. А поскольку КМОП имеет очень малые (по времени) сквозные токи, по сравнению с токами и постоянной времени перезарядки подзатворных емкостей, то схема вентиля на рисунке 2.1 вырождается в линейную цепь, представленную на рисунке 2.2, и формула расчёта мощности оказывается справедливой.

Рисунок 2.1 – Простейший КМОП-вентиль (инвертор)

Рисунок 2.2 – Эквивалентная схема КМОП-вентиля (инвертора).

Для AMD Ryzen R9 5950x имеем следующие базовые характеристики:

F0 = 3400 МГц; U0 = 1,0 В; P0 = 105 Вт.

Соответственно, максимальные характеристики:

fmax = 4900 МГц; Umax = 1,5 В; Pmax = ?

Pmax можно найти из соответствия:

Такую мощность развил бы Zen3, не будь ограничений по энергопотреблению и температурам. Разговор о температурах нас ждёт в следующем разделе.

3 Что с температурами?

Современные процессоры AMD изготавливаются по технологии «7 нм» с применением 400 мм кремниевых пластин («вафель») с толщиной 0,9 мм. Такая толщина требуется для обеспечения прочности пластины во время технологических операций с ней. Диаметр пластины – один из определяющих параметров конечной стоимости чипа, чем больше диаметр и меньше площадь самого чипа, тем больше чипов можно разместить на пластине и, в конечном итоге, дешевле сам чип.

Рабочие структуры чипа (диффузионные, межслойная изоляция и металлизация) располагаются внизу чипа, так как контактные площадки металлизации чипа припаиваются с помощью шаровых контактов (бессвинцовый припой) к ответным контактным площадкам печатной платы-подложки. Толщиной КМОП-структур можно пренебречь, так как по сравнению с самим чипом (800 – 900 мкм) они выглядят как сверхтонкие плёнки (0,065 – 0,090 мкм). Теплораспределительная крышка процессора припаивается к верхней поверхности кристалла с помощью индия.

Рисунок 3.1 – Конструкция процессоров Zen2 и Zen3,
чиплеты показаны условно

Рисунок 3.2 – Конструкция процессора в разрезе,
сечение выполнено по чиплетам CCD.

Учитывая конструкцию процессора, показанную на рисунках 3.1 и 3.2, получается следующая тепловая схема.

Тепло от полупроводниковых структур распространяется двумя путями:

  1. кристалл – шаровые контакты – металлизация подложки – выводы сокета – металлизация материнской платы;
  2. кристалл – кремний – припой – теплораспределитель – термоинтерфейс – подошва кулера.

Тепловая цепь распространения тепла по первому направлению:

  1. шаровые контакты припоя 0,05 мм;
  2. металлизация подложки – 8 слоёв металлизации и диэлектрика – 8×0,05 мм (40х40 мм);
  3. выводы сокета – 1331 контакт (Ø1х3 мм)
  4. металлизация материнской платы (6 или 4 слоя меди и диэлектрика).

Тепловая цепь распространения тепла по второму направлению:

  1. кремний 0,9 мм (80 мм2 или 74 мм2);
  2. индий 0,1 мм (80 мм2 или 74 мм2);
  3. крышка теплораспределительная 2 мм (38х38 мм);
  4. термоинтерфейс 0,05 мм;
  5. подошва кулера или ватерблока – 2 мм.

Для расчёта тепловых цепей я принял несколько серьёзных упрощений:

  1. тепловые потоки распространяются по кратчайшему пути и имеют минимальное сечение, равное площади чипа (74 мм2);
  2. чип представлен идеальным источником мощности с равномерным распределением по площади;
  3. теплоёмкость материалов в звеньях тепловой цепи не учитывается;
  4. шаровые контакты под пайку представлены как олово с толщиной
    0,05 мм и занимающие всю площадь чипа;
  5. слои стеклотекстолита и металлизации на печатной плате процессора объединены в один с учётом количества данных слоёв;
  6. в конечном звене тепловой цепи стоит идеальный теплосъёмник, температура которого всегда равна 30℃.

Для вышеуказанных участков тепловой цепи получим следующие характеристики:

Тепловая цепь 1

Тепловое сопротивление R1 =

Тепловая цепь 2

Тепловое сопротивление R2 =

Пользуясь свойством электротепловой аналогии, можно рассчитать тепловые потоки и температуру кристалла, заменив тепловую цепь электрической как на рисунке 3.3.

На рисунке 3.3 источник тепловой энергии представлен идеальным источником тока I1, тепловая мощность кристалла 170 Вт – отдаваемым источником током в
170 А. Хорошо видно, что основной тепловой поток мощностью 169 Вт идёт через крышку процессора и лишь около 1 Вт – через шаровые контакты к подложке.

Перегрев кристалла относительно температуры теплоносителя в СЖО составляет 49℃, значит при температуре теплоносителя 30℃ температура кристалла будет 79℃, как показано на рисунке 3.4.

Из приведенных иллюстраций следует, что тепловым потоком, идущим через шаровые контакты к подложке процессора, можно пренебречь.

Рисунок 3.3 – Распределение температурных потоков и перегрев кристалла.

Рисунок 3.4 – Тепловые потоки и температуры.

4 Что с надёжностью?

Показатели надёжности рассчитываются по книге «Расчёт показателей надёжности радиоэлектронных средств» под ред. С.М. Боровикова – Минск: БГУИР, 2010 – 68 с.: ил. Авторы ссылаются на систематизированные и уточнённые данные следующих руководств, справочников и стандартов:

Reliability prediction of electronic equipment: Military Handbook MIL–HDBK–217F. – Washington: Department of defense DC 20301, 1995. – 205 p.;

A universal model for reliability prediction of Electronics components, PCBs and equipment. RDF 2000: reliability data handbook / Paris: UTE C 80-810. 2000. – 99 p.;

Reliability Prediction Model for Electronic Equipment: The Chinese Military/Commercial Standard GJB/z 299B. – Yuntong Forever Sci.-тек. Co. Ltd. China 299B.

Модель прогнозирования эксплуатационной интенсивности отказов, согласно этому источнику:

где λкр – интенсивность отказов ИМС, обусловленная кристаллом, для микропроцессоров;

Kt – коэффициент температурного режима

Ea – энергия активации образования дефектов, для КМОП-ИМС Еа = 0,35 эВ;

Ткр – температура кристалла ИМС;

λкорп – интенсивность отказов ИМС, связанная с отказами корпуса, для герметизированных корпусов λкорп = 2,8∙10-4∙n1,08 ∙10-6 1/ч, для негерметизированных корпусов λкорп = 3,6∙10-4∙n1,08∙10-6 1/ч, где n – число выводов корпуса;

KE – коэффициент эксплуатации, равный для помещений с частичным регулированием климатических условий 1,5;

KQ – коэффициент качества, для коммерческих ИМС KQ=10;

KL – коэффициент продолжительности промышленного производства ИМС (отлаженности техпроцесса), устанавливаемый из условия:

для продолжительности производства L = 1 год KL=1,48.

Поскольку в книге нет данных для 64-разрядных процессоров, но прослеживается закономерность удвоения интенсивности отказов кристалла λкр с удвоением разрядности процессора, я принял λкр = 1,12∙10-6 1/ч;

Для температур в интервале от 25℃ (комнатная температура) до 150℃ (максимальная критическая температура кристалла для кремниевых полупроводниковых приборов) показатели надёжности процессора будут иметь значения, представленные в таблице 4.1

Из таблицы 4.1 видно, что с ростом температуры наработка процессоров на отказ снижается, причём как T0, имеющая физический смысл как срок службы процессора, так и Т95%, показывающая время эксплуатации, в течение которого вероятность безотказной работы процессора будет не ниже 0,95 либо время, в течение которого не менее 95% процессоров будут работоспособны.

В таблице 4.1 есть характерные реперные точки: помимо 25℃, это 80℃ — температура, близкая к расчётной температуре кристалла, полученной в разделе 3, и 90℃ — температура, заявленная AMD как максимально допустимая.

При 90℃ ресурс процессора Т0 = 26282 ч (3,0 года) чудесным образом совпадает с гарантийным сроком боксовых процессоров (3 года), что подтверждает правильность проведенных расчётов.

Таблица 4.1 – Показатели надёжности процессора в зависимости от температуры кристалла

T95% – время наработки, при котором 95% процессоров из партии остаются работоспособными;

P(1000 ч) – вероятность безотказной работы в течение 1000 часов.

5 Что в итоге?

5.1 Забудьте о воздушном охлаждении!

Итак, мы видим, что основной проблемой, препятствующей разгону и безотказной работе процессора является температура кристалла процессора. При характерных для Zen2 и Zen3 плотностях тепловых потоков воздушные системы охлаждения подошли к пределу своей эффективности. Тепловые трубки и испарительные камеры начинают свою работу от 50℃ на крышке процессора/основании кулера. Прибавьте к этой температуре рассчитанный в разделе 3 перегрев в 49℃, и получите 99℃ на кристалле…

Ясно, что с таким кулером о разгоне можно забыть и процессор придётся эксплуатировать, в лучшем случае, в номинале. Не стоит забывать, что перегрев рассчитан для идеального кулера, поэтому возможны ситуации, когда и в номинале работа будет под вопросом, а потому придётся ещё сильнее ограничивать процессор, например, отрицательным оффсетом по напряжению и фиксацией максимальных частот.

В утешение любителям воздушных кулеров скажу, что и системы жидкостного охлаждения приблизились к пределу своей эффективности. Особенно хорошо это видно по AIO, которые по своей эффективности недалеко ушли от топовых воздушных кулеров.

5.2 Как можно сильнее понизить Ткр?

5.2.1 Смена термоинтерфейса

Если вы по каким-либо причинам не сменили термопасту на жидкий металл (ЖМ), самое время это сделать. И дело не в том, что ЖМ имеет высокую теплопроводность. Нет, теплопроводность современных паст давно сравнялась с теплопроводностью ЖМ, но в пользу последнего свидетельствуют два обстоятельства:

  1. все термопасты построены на кремнийорганической (силиконовой) основе и, следовательно, подвержены старению;
  2. наполнителем термопаст служат теплопроводные порошковые материалы, имеющие плохую пластичность, следовательно, требование минимальной толщины слоя термоинтерфейса невыполнимо, ЖМ раскатывается по контактирующим поверхностями в микроны, в то время как термопаста – слоем в десятки, а то и в сотню микрон.

На этом, к сожалению, все преимущества ЖМ заканчиваются, а недостатков у него гораздо больше:

  1. высокая химическая активность благодаря входящему в состав ЖМ галлию, нельзя использовать ЖМ с алюминием (!), а медную и никелевую поверхность надо тщательно очищать;
  2. склонность ЖМ к кристаллизации после диффузии галлия в крышку процессора и в основание кулера, чреватая образованием неразъёмного соединения крышки и основания;
  3. опасность замыкания электрических цепей случайно упавшей каплей ЖМ.

5.2.2 Тщательный отбор комплектующих для СЖО

Во-первых, водоблок для процессора должен быть медным, а микроканалы ориентированы поперёк чиплетов. Естественно, зона микроканалов должна покрывать всю площадь чиплетов CCD и cIOD.

Во-вторых, медные радиаторы, устанавливаемые в корпус, должны обеспечивать запас по рассеиваемой мощности, которая для 5950х просто бьёт все рекорды. Либо необходимо использовать выносные радиаторы, например, известные среди водянщиков Watercool MO-RA3 360 и Watercool MO-RA3 420, на основе медных трубок и с развитой поверхностью теплообмена. Показательно, что MO-RA3 с алюминиевыми рёбрами даёт фору аналогичным полностью медным радиаторам от других производителей.

В-третьих, в контуре должна стоять производительная помпа, обеспечивающая достаточные расход теплоносителя и давление в системе.

5.2.3 Модификация СЖО с понижением температуры теплоносителя

Учитывая, что по пути от кристалла до теплоносителя системы охлаждения происходят потери, обеспечивающие перегрев на 49℃ относительно основания водоблока, крайне желательно снизить температуру хладагента, тогда и температура кристалла сместится на эту величину в более комфортную для разгона и стабильности сторону. Это значит, что система охлаждения превратится в двухконтурную.

Во внутреннем контуре будет циркулировать антифриз с температурами ниже 0℃, а внешний контур будет охлаждать сам теплоноситель с помощью теплового насоса – элемента Пельтье или «фреонки».

Применение чиллера для теплоносителя накладывает дополнительные требования к теплоизоляции ватерблока и шлангов/трубок с целью недопущения образования на них конденсата (росы).

К сожалению, и охлаждение теплоносителя до отрицательных температур не отменяет такого отрицательного явления как термоциклирование, которое неизбежно происходит в работе процессора. Материалы из которых изготовлен процессор имеют разные коэффициенты теплового расширения, в результате чего в проводниках и диэлектрике образуются трещины, треснуть может и сам кристалл, поскольку он припаян к крышке теплораспределителя с помощью индия…

И здесь нет разницы, от -10 до +50 процессор прогревается или от +30 до +90.

5.2.4 Скальпирование процессора

Скальпирование 3950х/5950х – это экстремальное мероприятие, поскольку под крышкой этих процессоров и так находится припой. Скальпирование «на холодную» чревато повреждением кристаллов, но даже если подойти к процессу с умом, это может оказаться лишенным всякого смысла.

Смысл скальпирования – укорачивание тепловой цепи путём исключения лишних звеньев. В разделе 3 мы уже заключили, что ветвью теплопередачи от кристалла к подложке процессора можно пренебречь. Давайте ещё раз взглянем на оставшуюся тепловую цепь

Обзор планшета ASUS ZenPad 10

Многие виды устройств в своё время проходили через определённые стадии развития. С момента появления первых представителей нового вида идёт развитие технических характеристик. Новые модели обладают более широкими возможностями, быстрее работают, качественнее показывают и играют, и т.д. Со временем происходит насыщение рынка, новые модели уже не столь сильно отличаются по своим техническим характеристикам. И наступает новый этап жизненного цикла этого вида устройств — производители начинают делать упор на внешний вид гаджетов. Подобная ситуация сложилась со смартфонами и планшетами, многие из которых сегодня стараются выделиться в первую очередь своим дизайном. Об этом хорошо свидетельствует облик планшета ASUS ZenPad 10.

Технические характеристики

Операционная система: Android 5.0 (Lollipop)
Дисплей:

  • 10,1″ LED WXGA (1280×800), IPS-матрица.
  • Поддержка 10 одновременных касаний.
  • Corning Gorilla Glass
  • Олеофобное покрытие
  • Поддержка технологии ASUS Tru2Life

Процессор: четырёхъядерный 64-битный Intel Atom Z3560
Оперативная память: 2 Гб
Хранилище данных: 8 / 16 / 32 / 64 Гб
Графика: PowerVR G6430
Поддерживаемые сетевые стандарты:

  • 2G: EDGE/GSM: 850/900/1800/1900
  • 3G: WCDMA: 850/900/1900/2100
  • 4G: LTE: 700/800/850/850/850/900/1800/1800/2100/2500/2600

Беспроводная передача данных:

  • WLAN802.11 b/g/n
  • Bluetooth V4.0
  • Поддержка Miracast
  • Фронтальная 2 Мп
  • Основная 5 Мп

Звук: 2 x динамика с поддержкой DTS HD Premium Sound и Sonic Master.
Разъёмы:
1 × Micro USB
1 × аудио 2-в-1
1 × Micro SD, 64 Гб (SDXC)
1 x Micro SIM
1 x разъём для аксессуаров
Датчики: гироскоп / компас / датчик освещённости / датчик Холла
Аккумулятор: встроенный, 18 Вт*ч
Навигация: GPS & GLONASS
Цвет: чёрный, белый, золотистый металлик
Размеры: 251,6 x 172 x 7,9 мм (Д x Ш x В)
Вес: 510 гр

Внешний вид

ZenPad 10 можно охарактеризовать как «гаджет-аксессуар». Задняя панель выполнена из пластика с рельефной текстурой «под кожу». Снизу идёт полоска гладкого пластика, в результате получается эффект небольшой кожаной папки или сумки.

Такая текстура позволяет куда надёжнее удерживать планшет. Благо что он и весит полкило.

На нижнем торце находится разъём для аксессуаров и заглушка, под которой прячутся слоты для SIM-карты и карты памяти.

Под аксессуарами в данном случае подразумевается клавиатурно-акустическая док-станция, которую можно приобрести в комплекте с ZenPad 10.

Также планшет совместим с фирменным Z-стилусом.

Правый торец девственно чист.

А на левом торце разместились разъём питания, аудио-разъём и кнопки регулировки громкости.

Наконец, кнопку включения можно найти на верхнем торце, неподалёку от кнопок громкости. Она удобно располагается прямо под указательным пальцем, если держать планшет в альбомной ориентации.

Лицевая сторона по периметру украшена серебристой рамкой, красиво сочетающейся с серо-чёрным корпусом планшета.

Рамка на доли миллиметра выступает над поверхностью защитного стекла. Это уменьшает вероятность появления царапин, если вы любите класть планшет на стол лицом вниз.

Вдоль верхней грани идёт узкая прорезь, закрытая сеточкой. Под ней прячутся два динамика.

Дисплей

В планшете применён дисплей с IPS-матрицей с разрешением 1280х800 (149 dpi). Цветопередача хорошая, угол обзора велик. Плотность пикселей не слишком велика, и при желании их можно разглядеть. Но на комфортность восприятия картинки это не влияет.

Аудиосистема ZenPad 10 поддерживает технологии DTS HD Premium Sound и Sonic Master. Звучит планшет и впрямь весьма прилично. Конечно, возможности его звучания раскрываются только при наличии хороших наушников. Хотя и встроенные динамики играют приятно: можно с удовольствием послушать даже тяжёлую музыку, несмотря на нехватку низких частот. А фильмы и игры вообще идут на ура.

Беспроводная и сотовая связь

В природе существует три модификации ZenPad 10: Z300CL, Z300CG и Z300C. На обзоре был Z300CL. Отличаются они процессорами, графическими чипами, камерами и возможностями по беспроводной связи. Первые две модели — Z300CL и Z300CG — имеют сотовые модули, а Z300C не имеет. Z300CG может работать только в 2G- и 3G-сетях, а Z300CL — ещё и в LTE. Все три модели оснащены модулями WLAN802.11 b/g/n и Bluetooth 4.0, а также работают в сетях GPS и ГЛОНАСС.

Производительность и ПО

Модификация Z300CL оснащена 64-битным четырёхъядерным процессором Intel Atom Z3560, работающим с частотой до 1,83 ГГц. За графику отвечает чип PowerVR G6430, второй по производительности в шестой серии. Оперативной памяти 2 Гб, а для хранения данных выделено 16 Гб (пользователю доступно 11). Обратите внимание, что в продаже есть варианты с 32 и 64 Гб. Также можно вставить карту памяти MicroSD.

В качестве операционной системы используется Android 5.0.1 с фирменной графической оболочкой ZenUI.

На планшете предустановлен стандартный набор фирменных приложений ASUS: Splendid, Share Link, PC Link, Remote Link, Super Note. Также установлены MiniMovie (приложение для создания слайдшоу) и Zen Circle (информационно-развлекательный ресурс для пользователей продукции ASUS).

Ёмкость аккумулятора составляет всего 4890 мА*ч.

Для 10-дюймового планшета это очень скромно. Тем не менее, в режиме сёрфинга (путешествие по сайтам, музыка, видео на Youtube) и средней яркости дисплея ZenPad 10 прожил 9 часов 40 минут. При этом я не прибегал к урезанию производительности для экономии энергии. Вероятно, такого долгожительства удалось добиться, в том числе, благодаря не самому высокому разрешению дисплея, а также достаточно экономичному процессору.

ZenPad 10 работает уверенно, не летает, но и не тормозит. По впечатлениям от работы это крепкий середняк: и кино посмотреть, и в нормальные игры поиграть можно без проблем. К слову, даже при высокой нагрузке ZenPad 10 греется очень слабо.

Заключение

ZenPad 10 в первую очередь будет интересен тем, кто не гонится за большим разрешением и максимальной производительностью. Если вам просто нужен планшет с достаточно большим экраном, хорошей производительностью, приличным временем работы и без дополнительных наворотов, то ZenPad 10 — самое оно. С другой стороны, по своему дизайну это вылитый аксессуар. Так что хоть это и не топовое устройство, но дешёвым никак не выглядит. Даже не нужен чехол, чтобы как-то его облагородить. Поэтому смело носите планшет в руке на вечерниках, в клубах, и просто на улице — вы не будете выглядеть как гик, который не может расстаться со своим любимым гаджетом. Даже если это так и есть.

Рекомендованная розничная цена:
Z300CL — 24 990 руб.
Z300CG — 14 990 руб.
Z300C — 12 490 руб.

Pinnacle Ridge — обновлённое семейство процессоров AMD Ryzen. Изучение разгонного потенциала и быстродействия на примере Ryzen 7 2700

Год тому назад компания AMD выпустила процессоры на базе микроархитектуры Zen и, перестав быть в роли догоняющей, стала «диктовать» свои условия. Представленные ею народные «8 ядер/16 потоков» подтолкнули Intel пересмотреть свои планы и последняя в срочном порядке начала выводить на рынок новые решения. Но конкурент не ограничился массовым сегментом, он посягнул на платформу HEDT и даже корпоративный сектор, чего не было уже много лет. Бесспорно, продукты AMD оказались не всегда быстрее, чем хотелось бы, но позиции Intel, как лидера индустрии, все же пошатнулись — ценовая политика в итоге была пересмотрена, а производительность CPU поднялась уже не только за счет увеличения частоты.

AMD Zen+

Учитывая новый виток борьбы на процессорном рынке, ни один из производителей уже не сможет почивать на лаврах, как это было в недалеком прошлом. Каждому из разработчиков теперь придется выпускать конкурентоспособные решения, чтобы не отставать от своего оппонента. Для Intel в ближайшей перспективе это возможный выпуск массовых восьмиядерных продуктов, а для AMD — оттачивание архитектуры Zen, путем перехода на более тонкий техпроцесс, сулящий повышение частотного потенциала и снижение энергопотребления. С более производительным процессором семейства Core мы еще не скоро познакомимся, а вот новейшие Ryzen из семейства Pinnacle Ridge уже доступны сейчас.

AMD Zen+

Переход на более тонкие 12-нм (12LP — leading performance) технологические нормы ничего кардинально нового для процессоров Ryzen не принес. Даже название архитектуры Zen+ отражает минимум изменений, такой себе «рефреш». Но, тем не менее, AMD обещает небольшое увеличение производительности и снижение энергопотребления.

AMD Zen+

Итак, Zen+ в первую очередь отличается сниженными задержками доступа к кэшу L1 и L3 на 11–16%, к L2 до 34%, а латентность памяти уменьшена на 11%. В качестве ОЗУ теперь официально можно использовать не только модули DDR4-2667, но и DDR4-2933, что должно увеличить порог разгона памяти. Кроме того, на 3% было ускорено однопоточное исполнение инструкций за такт. Немного, но хоть что-то.

Уменьшение размеров транзисторов позволило снизить питающее напряжение ядер на 50 мВ и увеличить рабочую частоту на 300 МГц, тем самым заявить разработчику об 11% превосходстве Ryzen 2000 в экономичности относительно процессоров прошлого поколения, работающих на тех же частотах. Конечно, уровень производительности при том же TDP так же был увеличен и достигает 16%. Если сравнивать с конкурентами, то и здесь AMD отмечает прогресс.

AMD Zen+

Следующим шагом по увеличению быстродействия новинок стало обновление механизма управления тактовой частотой. Технология Precision Boost 2 теперь более точно управляет частотой процессора в зависимости от количества задействованных потоков, температуры и энергопотребления. Теперь CPU c ростом числа активных вычислительных потоков будет плавнее снижать рабочую частоту ядер, что позитивно скажется на работе в некоторых приложениях.

AMD Zen+AMD Zen+

Более точно стала функционировать и технология XFR (Extended Frequency Range), получившая вторую ревизию. Теперь максимальное повышение частоты будет обусловлено температурным режимом процессора и перестанет зависеть от количества активных ядер, что при наличии эффективной системы охлаждения должно дополнительно увеличить быстродействие CPU до 7%.

AMD Zen+

Модельный ряд

Модельный ряд процессоров Ryzen второго поколения был немного сокращен, во всяком случае, на данный момент.

AMD Zen+

Нынешний среднеуровневый флагман Ryzen 7 2700X заменят собой сразу две старые модели — Ryzen 7 1800X и Ryzen 7 1700X, гибридные CPU пришли на смену Ryzen 5 1400 и Ryzen 3 1200. Для Ryzen 5 1500X и Ryzen 3 1300X замены так и не нашлось. Вполне возможно, ее и не будет, так как APU по своим возможностям неплохо заполняет пустующую нишу, при этом стоит дешевле.

Процессор Ryzen 7 2700X Ryzen 7 2700 Ryzen 5 2600X Ryzen 5 2600 Ryzen 5 2400G Ryzen 3 2200G Ryzen 7 1800X Ryzen 7 1700X Ryzen 7 1700 Ryzen 5 1600X Ryzen 5 1600 Ryzen 5 1500X Ryzen 5 1400 Ryzen 3 1300X Ryzen 3 1200
Ядро Pinnacle Ridge Pinnacle Ridge Pinnacle Ridge Pinnacle Ridge Raven Ridge Raven Ridge Summit Ridge Summit Ridge Summit Ridge Summit Ridge Summit Ridge Summit Ridge Summit Ridge Summit Ridge Summit Ridge
Разъём AM4 AM4 AM4 AM4 AM4 AM4 AM4 AM4 AM4 AM4 AM4 AM4 AM4 AM4 AM4
Техпроцесс, нм 12 12 12 12 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14
Число ядер (потоков) 8 (16) 8 (16) 6 (12) 6 (12) 4 (8) 4 8 (16) 8 (16) 8 (16) 6 (12) 6 (12) 4 (8) 4 (8) 4 4
Номинальная частота, ГГц 3,7 3,2 3,6 3,4 3,6 3,5 3,6 3,4 3 3,6 3,2 3,5 3,2 3,5 3,1
Частота boost-режима, ГГц 4,3 4,1 4,2 3,9 3,9 3,7 4 3,8 3,7 4,0 3,6 3,7 3,4 3,7 3,4
Разблокированный на повышение множитель + + + + + + + + + + + + + + +
L1-кэш, Кбайт 8 x (32 + 64) 8 x (32 + 64) 6 x (32 + 64) 6 x (32 + 64) 4 x (32 + 64) 4 x (32 + 64) 8 x (32 + 64) 8 x (32 + 64) 8 x (32 + 64) 6 x (32 + 64) 6 x (32 + 64) 4 x (32 + 64) 4 x (32 + 64) 4 x (32 + 64) 4 x (32 + 64)
L2-кэш, Кбайт 8 x 512 8 x 512 6 x 512 6 x 512 4 x 512 4 x 512 8 x 512 8 x 512 8 x 512 6 x 512 6 x 512 4 x 512 4 x 512 4 x 512 4 x 512
L3-кэш, Мбайт 16 16 16 16 4 4 16 16 16 16 16 16 8 8 8
Поддерживаемая память DDR4-2933 DDR4-2933 DDR4-2933 DDR4-2933 DDR4-2933 DDR4-2933 DDR4-2667 DDR4-2667 DDR4-2667 DDR4-2667 DDR4-2667 DDR4-2667 DDR4-2667 DDR4-2667 DDR4-2667
Каналов памяти 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
TDP, Вт 105 65 95 65 95 95 65 95 65 65 65 65 65
Рекомендованная стоимость, $ 329 299 229 199 169 99 349* 309* 299 219* 189 174 169 129 109

*— поставляется без системы охлаждения

Будут ли представлены модели с индексом 2800 пока не известно. Учитывая «гонку вооружений» между двумя процессорными гигантами, они должны обладать нечто большим, чем просто увеличенной на несколько сотен мегагерц частотой.

Wraith Prism

С выходом процессоров Ryzen второго поколения, компания AMD обновила линейку своих фирменных систем охлаждения. Теперь с Ryzen 7 2700X будет поставляться кулер Wraith Prism, также оснащенный RGB-подсветкой, как и прошлый Wraith Max, но, скорее всего, отличающийся от него повышенными оборотами.

AMD Zen+

Комплектация CPU серии «X» своей системой охлаждения, видимо, продиктована гарантированной работой технологии XFR2, иначе при малоэффективном кулере пользователь не получил бы желаемого эффекта.

Ryzen Master

К выходу новинок обновилась также утилита Ryzen Master до версии 1.3.

AMD Zen+AMD Zen+

Из особенностей этой версии стоит отметить полную нестабильность ее работы, которая каждые минуту-две заканчивается крахом программы. Во всяком случае, на нашем стенде.

Платформа АМ4

Как и обещала AMD, разъем AM4 рассчитан на несколько поколений процессоров архитектуры Zen и новинки без проблем можно будет установить в материнские платы с чипсетами 300 серии.

Модель AMD X470 AMD X370 AMD B350 AMD A320 AMD X300 AMD A300
Поддержка оверклокинга + + + +
Поддержка CrossFireX/SLI + + +
Конфигурация PCI-Express 3.0 x16, x8+x8 x16, x8+x8 x16 x16 x16, x8+x8 x16
Количество дополнительных линий PCI-Express 3.0 4 4 4 4 8 8
Количество линий PCI-Express 2.0 8 8 6 4
Порты 2x USB 3.1 G2 + 10x USB 3.1 G1 2x USB 3.1 G2 + 10x USB 3.1 G1 2x USB 3.1 G2 + 6x USB 3.1 G1 1x USB 3.1 G2 + 6x USB 3.1 G1 4x USB 3.1 G1 4x USB 3.1 G1
Всего портов USB 3.1 + USB 2.0 18 18 14 13 4 4
Serial ATA 6x SATA 6Gb/s 6x SATA 6Gb/s 4x SATA 6Gb/s 4x SATA 6Gb/s 2x SATA 6Gb/s 2x SATA 6Gb/s
SATA RAID 0/1/10 0/1/10 0/1/10 0/1/10 0/1 0/1
SATA Express + + + + + +
AMD StoreMI +

Но один новый чипсет компания все же представила — X470, который отличается от предшественника лишь наличием поддержки технологии StoreMI, бесплатного аналога утилиты FuzeDrive. Она позволяет объединить все доступные в системе накопители и оперативную память в один большой виртуальный диск.

AMD Zen+AMD Zen+

Из возможных ограничений функционирования этой технологии указаны накопители SSD (не зависимо от интерфейса) емкостью до 256 ГБ и объем оперативной памяти до 2 ГБ.

Как видим, никаких весомых изменений архитектура Zen+ не принесла. Возможно, потенциал готовых решений окажется более интересным. Но так ли это, мы и попробуем выяснить на примере процессора Ryzen 7 2700.

Разгон Matisse или в поисках предела. Обзор архитектуры Zen 2

Прошло довольно много времени с первого анонса на «анонс анонса». Нас дразнили процессорами AMD следующего поколения уже более года. Новый чиплетный дизайн был провозглашен не побоюсь этого слова — прорывом в производительности и масштабируемости процессоростроения, особенно в связи с тем, что с каждым поколением, с каждой архитектурой становится все труднее создавать большой чип с высокими частотами на меньших технологических нормах.

Разгон Matisse или в поисках предела

Ожидается, что этот смелый шаг повлияет на отрасль в целом. Сегодня я постараюсь для вас выкатить долгожданный очередной гайд-обзор, в котором будет и сравнение всех архитектур Zen, и гайд по разгону разных поколений процессоров и, конечно же, что нам даст разгон ОЗУ в поколении Zen 2. Хочу предупредить сразу, что обзора «содержимого коробок» вы в этой статье не найдете.

Архитектура

Разгон Matisse или в поисках предела

Начнем с того, что Zen 2 — это член семейства Zen, а не полноценно новая архитектура или новая парадигма обработки инструкций x86, и на верхнем уровне ядро выглядит примерно так же как и Zen/Zen+. Основные ключевые особенности архитектуры Zen 2 включают в себя новый предиктор ветвей L2 (известный как предиктор TAGE), удвоение микрооперационного кэша, удвоение кэша L3, увеличение целочисленных ресурсов, увеличение ресурсов загрузки/хранения и поддержку для одиночной операции AVX-256 (или AVX2) плюс отсутствие штрафов для AVX2.

CCD и CCX

Выше я уже упоминал о том, что компания AMD совершила прорыв в процессоростроении, применив многочиплетный дизайн. Тем не менее CCX-комплексы Zen 2 состоят из ядер аналогично предыдущим поколениям. В один блок CCX объединяется 4 ядра и 16 Мбайт общей кэш-памяти третьего уровня.

Пара CCX располагается на одном 7-нм кристалле и формирует процессорный чиплет, получивший аббревиатуру CCD (Core Complex Die). Помимо ядер и кэша, в CCD-чиплет входит также контроллер шины Infinity Fabric, посредством которого должно обеспечиваться соединение CCD с обязательным для любого Ryzen 3000 чиплетом ввода-вывода (IO), основанным на 12-нм кристалле, который мы могли пощупать ранее в Zen+.

Разгон Matisse или в поисках предела

В чиплете ввода-вывода (I/O) процессоров поколения Zen 2 располагаются так называемые внеядерные компоненты, а также элементы северного моста и SOC. В нём, помимо всего прочего, находятся контроллер памяти и контроллер шины PCI Express 4.0. Также в I/O-чиплете реализованы и две шины Infinity Fabric, необходимые для соединения с CCD-чиплетами.

В зависимости от того, о каком процессоре семейства Ryzen 3000 идёт речь, он может состоять либо из двух, либо из трёх чиплетов.

В процессорах с числом ядер восемь (потоков) и менее применяется только один CCD-чиплет и один I/O-чиплет.

Разгон Matisse или в поисках предела

Разгон Matisse или в поисках предела

В процессорах с числом ядер более восьми CCD-чиплетов становится уже два. Однако нужно понимать, что процессор при этом всё равно остаётся единым целым. За счёт того, что в любых Ryzen 3000 контроллер памяти находится в I/O-чиплете и он всего один, любое из ядер может обращаться к любым её областям, никаких NUMA-конфигураций тут нет.

Безусловно чиплетная конструкция порождает определённые трудности для взаимодействия различных компонентов CPU и требует грамотной реализации специализированной шины, которой является Infinity Fabric. Впрочем, c этой задачей компании AMD удалось успешно справиться, и мы имеем возможность это пощупать на практике.

Без интересных особенностей, которые не попали на слайды, не обошлось, к примеру, шина Infinity Fabric на запись работает в режиме 16 байт за такт, а не 32 как нарисовано на слайдах. Увидеть просадку записи в ОЗУ можно в тестах AIDA и подобных. Расстраиваться в данном случае не имеет смысла, потому что скорость записи на самом деле не важна в большинстве задач. В любом случае, X86 имеет соотношение чтения / записи 2:1, и многие новые инструкции имеют даже соотношение 3:1 (a = a + b + c).

Zen 2 также имеет другой AGU, предназначенный для записи, который помогает быстрее найти правильный адрес для обратной записи, и теперь каждое ядро может записывать быстрее, чем раньше, несмотря на то, что общая пропускная способность записи между чиплетом и памятью уменьшается вдвое. Это также хорошо для игр, которые в некоторых случаях заполняют и генерируют больше записей, чем чтения.

Infinity Fabric

С переходом на Zen 2 мы также переходим ко второму поколению Infinity Fabric. Одним из основных обновлений IF2 является увеличение ширины шины с 256 до 512 бит, что означает двукратное увеличение пропускной способности и возможность пересылки по 32 байта за такт в каждом направлении. AMD пошла в первую очередь на это из-за появления в Ryzen 3000 поддержки PCI Express 4.0, а во вторых, чтоб увеличить производительность систем в ряде сценариев при условии недостаточной пропускной способности шины вызванной низкой тактовой частотой оперативной памяти (например пользователь купил дешевую память).

Разгон Matisse или в поисках предела

По данным AMD, общая эффективность IF2 увеличилась на 27%, что привело к снижению мощности на бит. В будущем нас ждут много чиплетные HEDT, которым, безусловно, новый интерфейс крайне необходим, но об этом мы уже с вами поговорим осенью.

Одной из особенностей IF2 является то, что контроллер памяти получил еще один режим, в котором его частота составляет половину от реальной частоты DRAM, то есть UCLK = 1/2 MEMCLK. Это было сделано для того, чтобы удовлетворить потребности энтузиастов в экстремальном разгоне и чтобы в случае неудачного кристалла IO пользователь все же смог разогнать ОЗУ без упора в IF2 и контроллер памяти. Тем не менее, на практике даже самый плохой экземпляр способен отлично работать на частотах UCLK 1800 МГц, а режим 2:1 остается эксклюзивом для энтзуиастов и оверклокеров.

Для Zen 2 синхронизации тактового сигнала доступны в вариантах 1:1 или 2:1, для поколений Zen 1 и Zen+ только 1:1.

Также я заметил, что на Reddit довольно много вопрос связанных с FCLK (это новая опция в UEFI), в частности как его настроить, чтоб система имела максимальную производительность. Идеальным вариантом для Zen 2 остается режим, когда FCLK = UCLK = MEMCLK, в этом случае отсутствуют «штрафы» синхронизации этих трех доменов.

Разгон Matisse или в поисках предела

Касательно рекомендаций AMD все довольно просто, если нет желания заморачиваться с тюнингом таймингов, мы должны выбрать режим 1:1 (его, кстати, и выбирать не нужно, он включен по умолчанию), то есть как было и раньше, но если вы энтузиаст и знакомы с моим гайдом по разгону и тюнингу ОЗУ — вам ничего не мешает выжать максимум с любого режима.

Серьезные изменения получила система кэша, самым заметным изменением является кэш команд L1, который был уменьшен с 64 до 32 КБ, но ассоциативность увеличилась с 4 до 8.

Разгон Matisse или в поисках предела

Это изменение позволило AMD увеличить размер микрооперационного кэша с 2 до 4 Кбайт и иметь более высокое использование L1-I. По мнению AMD это дало лучший баланс энергоэффективности и производительности в современных приложениях, которые не «блещут» оптимизацией и являются доминирующими на рынке ПО.

Кэш-память L1-D по-прежнему имеет 32 КБ с 8-канальной ассоциативностью, а кэш-память второго уровня 512 КБ с 8-канальной ассоциативностью. Кэш L3 теперь удвоился в размере на ядро комплекса (CCX) и составляет целых 16 MB, то есть один чиплет (CCD) в своем распоряжении имеет целых 32 MB L3. Латентность кэш-памяти для первых двух уровней не изменилась и составляет 4 такта для L1 и 12 тактов для L2, а вот L3 ожидает небольшой сюрприз, задержка увеличилась с 35 тактов до 40, что характерно для больших кэшей и не является чем-то ужасным.

Также AMD сообщила, что увеличила размер очередей, обрабатывающих пропуски L1 и L2, но не уточнила, насколько они велики.

Из «фишек» — теперь кэш-память может обслуживать по две 256-битных операции чтения и по одной 256-битной операции записи за такт на уровне L1, а также по одной 256-битной операции чтения и записи за такт на уровне L2, что вносит огромный вклад в скорость выполнения AVX.

Вычисления с двойной точностью

Основное улучшение производительности с плавающей запятой — полноценная поддержка AVX2. AMD увеличила ширину исполнительного блока со 128- до 256-битного, что позволяет выполнять расчеты AVX2 за один такт, а не разбивать вычисления на две инструкции и два цикла, следовательно, от Zen 2 можно ожидать двукратного увеличения скорости работы с AVX2-кодом.

Исполнительные устройства в FPU при этом остались нетронутыми. К тому же в Zen 2 AMD смогла добиться того, что обработка AVX2-инструкций может проводиться без какого-либо снижения тактовой частоты, как это происходит в процессорах Intel, при этом не стоит забывать, что частота может быть уменьшена в зависимости от требований к стоковым лимитам (температуры и напряжения), но это происходит автоматически и независимо от используемых инструкций. Должен сделать оговорку, что пользователь лимиты может изменить по желанию или вовсе отключить, тем самым переложив ответственность всю на систему охлаждения и свои плечи.

Разгон Matisse или в поисках предела

В модуле с плавающей запятой очереди принимают до четырех микроопераций за такт от модуля диспетчеризации, которые подают в файл физических регистров с 160 записями. Это перемещается в четыре исполнительных блока, которые могут быть снабжены 256-битными данными в механизме загрузки и хранения.

Были внесены другие изменения в модули FMA, помимо удвоения размера — AMD заявляет, что инженеры увеличили сырую производительность в распределении памяти, для физических симуляций (вычислений) и некоторых методов обработки звука.

Еще одним ключевым обновлением является уменьшение задержки умножения FP с 4 до 3 циклов. Это довольно значительное улучшение. Больше деталей об этом AMD обещала поведать на Hot Chips, которая состоится в августе.

Fetch/Prefetch

Основным заявленным улучшением является использование предиктора TAGE, хотя он используется только для выборок не из L1. AMD по-прежнему использует хешированный механизм предварительной выборки персептрона для выборок L1, который будет состоять из максимально возможного числа выборок, но предиктор ветвей TAGE L2 использует дополнительные теги, чтобы включить более длинную историю ветвей для лучшего прогнозирования. Это становится более важным для предварительных выборок L2 и выше, поскольку хешированный персептрон предпочтителен для коротких предварительных выборок в L1 на основе мощности.

Разгон Matisse или в поисках предела

Во внешнем интерфейсе мы также получаем более крупные BTB, чтобы отслеживать ветви команд и запросы кэша. Размер L1 BTB увеличился в два раза с 256 до 512 записей, а L2 почти удвоился с 4K до 7K. BTB L0 остается на 16 записей, но косвенный целевой массив идет до 1K записей. В целом, эти изменения, по мнению AMD, позволяют на 30% снизить вероятность ошибочного прогнозирования, тем самым экономя электроэнергию.

Декодирование

Для этапа декодирования основным преимуществом является микрооперационный кэш. Удвоив размер с 2K записи до 4K записи, он будет содержать больше декодированных операций, чем раньше, что означает, что он должен многократно использоваться. Чтобы упростить это использование, AMD увеличила скорость отправки из кэша микроопераций в буферы до 8 объединенных инструкций.

Разгон Matisse или в поисках предела

Декодеры в Zen 2 остаются прежними, у нас все еще есть доступ к четырем сложным декодерам, а декодированные инструкции кэшируются в кэш микроопераций и также отправляются в очередь микроопераций.

Выходя за пределы декодеров, очередь микроопераций и диспетчеризация могут вводить в планировщики шесть микроопераций за такт. Однако это немного несбалансированно, поскольку AMD имеет независимые планировщики целых чисел и операций с плавающей запятой: целочисленный планировщик может принимать шесть микроопераций за такт, тогда как планировщик с плавающей запятой может принимать только четыре. Однако отправка микрооперации может осуществляться обоим одновременно.

Исполнения инструкций

Разгон Matisse или в поисках предела

Планировщики целочисленных единиц могут принимать до шести микроопераций за такт, которые подаются в буфер переупорядочения с 224 записями (по сравнению с 192). Технически модуль Integer имеет семь исполнительных портов, состоящих из четырех ALU (арифметико-логических модулей) и трех AGU (блоков генерации адресов).

Планировщики состоят из четырех очередей ALU с 16 входами и тремя AGU с 28 входами. Блок AGU может подавать 3 микрооперации за такт в файл регистра. Также размер очереди AGU увеличился в результате моделирования распределений инструкций AMD в обычном программном обеспечении. Эти очереди поступают в регистровый файл общего назначения на 180 записей (вместо 168), но также отслеживают конкретные операции ALU для предотвращения возможных операций остановки.

Три AGU подают в модуль загрузки/хранения, который может поддерживать два 256-битных чтения и одну 256-битную запись за такт. Не все три AGU равны, AGU2 может управлять только хранилищами, тогда как AGU0 и AGU1 могут выполнять как загрузку, так и хранилища.

Загрузка и хранение

Разгон Matisse или в поисках предела

В Zen 2 была улучшена работа L2 TLB (буфера трансляции адресов). В первом поколении процессоров Zen размер этой таблицы составлял 1,5К, теперь же она увеличилась до 2К. L2 TLB теперь поддерживает страницы объёмом 1 Гбайт, чего в прошлых версиях микроархитектуры реализовано не было.

Еще одним ключевым показателем здесь является пропускная способность загрузки/хранения, поскольку ядро теперь может поддерживать 32 байта за такт, а не 16.

Также попутно была увеличена очередь хранения с 44 до 48 записей.

Контроль QoS пропускной способности кэша и памяти

Разгон Matisse или в поисках предела

В большинстве новых микроархитектур x86, существует гонка, чтобы повысить производительность с помощью новых инструкций, а также стремление к паритету между различными поставщиками в отношении того, какие инструкции поддерживаются. Касательно Zen 2, AMD не спешит «удовлетворять» Intel, добавляя в свое детище некоторые экзотические наборы инструкций. Компания добавляет новые, собственные инструкции в трех различных областях.

CLWB была замечена ранее в процессорах Intel в отношении энергонезависимой памяти. Эта инструкция позволяет программе помещать данные обратно в энергонезависимую память на тот случай, если система получит команду остановки и данные могут быть потеряны. Существуют и другие инструкции, связанные с защитой данных в энергонезависимых системах памяти, но AMD это не стала раскрывать. Возможно, компания стремится улучшить поддержку оборудования и структур энергонезависимой памяти в будущих разработках, особенно в своих процессорах EPYC и не хочет демонстрировать козыря раньше времени.

Вторая инструкция кэширования WBNOINVD относительно новая, она основывается на других подобных командах, таких как WBINVD и является экслюзивом для AMD-платформы. Эта команда предназначена для прогнозирования, когда в будущем могут понадобиться определенные части кэша, и очищает их, готовые для ускорения будущих вычислений. В случае, если необходимая строка кэша не готова, команда сброса будет обработана заблаговременно до необходимой операции, что увеличит задержку — запустив строку очистки кэша заранее, в то время как критическая для задержки инструкция все еще поступает, конвейер помогает ускорить его окончательное исполнение.

Третий набор инструкций QoS, фактически относится к тому, как назначаются приоритеты кэша и памяти.

Когда облачный ЦП разделяется на разные контейнеры или виртуальные машины для разных клиентов, уровень производительности не всегда одинаков, поскольку производительность может быть ограничена в зависимости от того, что другая виртуальная машина делает в системе. Это известно как проблема «шумного соседа»: если кто-то еще потребляет всю пропускную способность ядра к памяти или кэш-память L3, другой виртуальной машине в системе может быть очень трудно получить доступ к тому, что ей нужно. В результате этого шумного соседа другая виртуальная машина будет иметь очень переменную задержку при обработке своей рабочей нагрузки. В качестве альтернативы, если критически важная виртуальная машина находится в системе, а другая виртуальная машина продолжает запрашивать ресурсы, критическая виртуальная машина может в конечном итоге пропустить свои цели, поскольку у нее нет всех ресурсов, к которым ей требуется доступ.

Трудно иметь дело с шумными соседями, помимо обеспечения полного доступа к оборудованию в лице одного пользователя. Большинство облачных провайдеров даже не скажут вам, есть ли у вас соседи, и в случае миграции виртуальных машин в режиме реального времени эти соседи могут меняться очень часто, поэтому в любой момент гарантии стабильной производительности нет.

Как и в случае с реализацией Intel, когда серия виртуальных машин размещается в системе поверх гипервизора, гипервизор может контролировать объем пропускной способности памяти и кэш-памяти, к которым имеет доступ каждая виртуальная машина.

Корпорация Intel включает эту функцию только на своих масштабируемых процессорах Xeon, однако AMD включит и расширит линейку процессоров семейства Zen 2 для потребителей и корпоративных пользователей.

Безопасность

Другим аспектом Zen 2 является подход AMD к повышенным требованиям безопасности современных процессоров. Как уже сообщалось, значительное число недавних эксплойтов с побочными каналами не влияют на процессоры AMD, в первую очередь из-за того, как AMD управляет своими буферами TLB, которые всегда требовали дополнительных проверок безопасности, прежде чем большая часть этого стала проблемой. Тем не менее, для проблем, к которым уязвима AMD, она внедрила для них полную аппаратную платформу безопасности.

Разгон Matisse или в поисках предела

Изменение здесь коснулись для Speculative Store Bypass, известного как Spectre v4, — теперь новые процессоры имеют хардварную заплатку, которая будет работать в сочетании с ОС или диспетчерами виртуальной памяти, такими как гипервизоры. Компания не ожидает каких-либо изменений производительности от этих обновлений. Новые проблемы, такие как Foreshadow и Zombieload, не влияют на процессоры AMD.

Энергоэффективность и разгон

Безусловно, переход на новый 7-нм техпроцесс первого поколения родил в головах пользователей мысль, что новые процессоры просто обязаны брать 5 ГГц, на которых не только можно будет работать а и, обмазавшись, пойти на форум вести баталии с оппонентами.

Разгон Matisse или в поисках предела

На слайде с презентации AMD на E3 мы можем увидеть значение 4600 МГц. К сожалению это не то о чем мечтали, но и не так уж и плохо. Давайте разбираться что, как и почему.

Первое самое важно, что обязан вам сказать — частота не главное. Львиная доля успеха Mattise заключается в архитектуре, и только небольшая часть — это техпроцесс.

Разгон Matisse или в поисках предела

Уменьшение размеров технологической нормы создает ряд проблем в самом кристалле и за его пределами. Даже если не учитывать TDP и частоту, сама по себе возможность помещать структуры в кремний и затем интегрировать этот кремний в подложку является крайне сложной и дорогостоящей разработкой.

В большинстве случаев подобные кардинальные изменения, которые получил Matisse, тянут на новый сокет. В нашем случае компания AMD преподнесла пользователям подарок — процессорный разъем остался неизменным.

Тем не менее, в бочке меда при желании можно найти ложку дегтя. В данном случае произошло пять важных вещей, которые повлияли на разгон в силу физических закономерностей:

1) Подключение чиплетов к кремневой подложке отразилось на расположении сигнальных линий, которые далеко не все имеют оптимальную длину или местоположение, дабы обеспечить требуемые соотношения полезного сигнала к шуму. Это не есть плохо, но, конечно, немного хуже, нежели если б это был сокет АМ5. Безусловно, глобальная переработка коснулась и линий питания.

Кроме того, процессоры с двумя CCD (Ryzen 9 3900X и 3950X) должны быть более требовательны к FCLK из-за всегда присутствующего расхождения в сигнализации CCD. При этом обычно один из CCD предпочитает более низкое напряжение, чем другой, и так далее.

Разгон Matisse или в поисках предела

2) Техпроцесс, туннелирование элекронов и обратный ток.

Отдельные транзисторы на чипе формируются методом фотолитографии. В этом случае на кремниевую подложку наносят тонкую фоточувствительную полимерную пленку, называемую фоторезистом. Затем этот фотослой обрабатывают светом (производят так называемое экспонирование) через фотошаблон с необходимым рисунком. Проэкспонированные участки смываются в проявителе, а затем производится вытравливание кристаллов.

Компании уменьшают техпроцессы, чтобы увеличить количество продукции из одной заготовки и снизить энергопотребление финального чипа. Производитель получает возможность увеличить быстродействие микросхемы, оставив её размеры на прежнем уровне.

Долгое время эта тенденция (на уменьшение техпроцессов) оставалась справедливой. Но сейчас ИТ-компании начали откладывать или вообще прекращать разработку новых техпроцессов. Отчасти это связано с удорожанием оборудования и высоким уровнем брака. Пример 10 нм от Intel.

Возвращаясь к нашему случаю, в преимуществах мы получили удвоение плотности размещения транзисторов при в два раза меньшем энергопотреблении.

Разгон Matisse или в поисках предела

Туннелирование электронов — когда затвор становится слишком тонким, и электроны могут проходить через него, тогда заряд, накопленный на затворе транзистора, может быть потерян, что требует от пользователя его возобновления. В результате получается транзистор, который потребляет больше тока, что, в свою очередь, приводит к большему рассеиванию тепла. Отдельные транзисторы имеют почти неизмеримые величины потерь тока и повышение температуры, но когда несколько миллиардов транзисторов размещаются на одном куске кремния, эффект накапливается и становится серьезной проблемой. Также ток не просто вытекает из затвора, ток может туннелировать от источника к стоку, если они находятся в непосредственной близости, что может препятствовать способности транзисторов контролировать ток.

Также при повышении напряжения ток утечки возрастает по линейному закону или еще более круто. Влияние же температуры на ток утечки выражено сравнительно слабо. Образование тока утечки, как правило, связано с несовершенством технологии изготовления, потому не удивляйтесь, когда читаете новость, что ваш любимый процессор получил новый степпинг. Этот процесс усовершенствования является по сути бесконечным.

Еще одним интересным нюансом является канальный ток. Канальный ток является основной составляющей для кремниевых р-n переходов, выполненных по планарной технологии. Не вдаваясь здесь в особенности планарной технологии, отмечу, что при ее использовании поверхность кремниевых р-n переходов покрывается защитной пленкой SiO2. Это покрытие, с одной стороны, практически устраняет ток поверхностной утечки, но, с другой стороны, порождает канальный ток. Канальный ток возникает за счет образования канала (очень тонкого слоя) n-типа в приповерхностной области р-типа, покрытой пленкой SiO2. К счастью канальный ток очень маленький — десятые доли или единицы наноампер, потому его не рассматриваем как фактор (как и не рассматриваем тепловой ток и ток термогенерации), который повлияет на тепловыделение и разгон наших «камней».

3) Фазы. Переход на более тонкий техпроцесс повлиял на рабочее напряжение, что соответственно означает низкий КПД VRM из-за более высоких токов и очень низкого рабочего цикла преобразователя. Решается зачастую это путем увеличения кол-ва фаз и в большинстве случаев это даблеры. Вам это может показаться смешным или даже маркетинговым ходом жадных производителей материнских плат, но отнюдь это не так. Я напомню, совсем недавно, когда была рождена линейка Intel X299, были те самые многочисленные проблемы с VRM, так как серия процессоров HEDT работала на низком рабочем напряжении. Именно поэтому, дабы не совершать ошибок конкурента, компания AMD подготовила чипсет X570. Большинство плат на своем борту имеют от 12 до 16 фаз, топологию Daysi chain нового поколения и, конечно же, PCI Express Gen 4.

Возможно, вас количество фаз напугает, постараюсь успокоить. Во-первых, сейчас престижно иметь под своим крылом продукты, которые на бумаге и в живую производят впечатление, и не важно, есть ли востребованность или нет. Во-вторых, мы получаем продукт для настоящих энтузиастов, а кто вы — выбирать вам и вашему бюджету.

Превратились ли в тыкву текущие серии плат? — отчасти. В основном за бортом частично остались серии A320 и B350 ввиду своих слабых VRM и собственного ценового класса, который из-за себестоимости проектировки и бюджетной элементной базы не может предложить новой архитектуре/чипсету полноценную «совместимость» на приемлемом уровне. В качестве примера я покажу картинку от своих партнеров в лице TechPowerUP.

Разгон Matisse или в поисках предела

На картинке материнская плата ASUS Prime B350 c 3900Х на борту во время стресс теста. Как видите температуры VRM достаточно, чтобы жарить барбекю. Потому я Вам советую отнестись серьезно к проблеме нехватки мощностей при покупке Ryzen 9 3900Х или 3950Х.

4) Площадь и температура. В пункте номер 2 я писал о туннелировании и проблемах отводах тепла от маленьких кристаллов. Дабы решить проблему отвода тепла, компания AMD убила сразу двух зайцев: удвоенный кэш L3 не только увеличивает производительность в приложениях, а и служит своего рода «радиатором», ведь он теперь занимает половину площади кристалла.

Разгон Matisse или в поисках предела

Если говорить о числах, то ключевой показатель размеров одного CCX (комплекса) Zen+ равен 60 квадратных миллиметров, из которых 44 мм2 это ядра, а 16 мм2 — 8 МБ L3 на CCX. Если собрать все блоки в кучу мы получим 213 мм2.

Для Zen 2 один чиплет имеет размер 74 мм2, из которых 31,3 мм2 представляют собой кремневый кусок с 16 МБ L3, что в свою очередь приближается к 50% от всей площади одного CCD (чиплета).

К чему я это пишу? Самым большим ограничением является интенсивность тепла на площадь. Считаем приблизительные значения:

  • Ryzen 7 2700Х с площадью кристалла 213мм2 и TDP 145 Вт мы получаем 0,68 Вт/мм2;
  • Ryzen 7 3700Х с площадью ССD в 74мм2 и TDP 95 Вт мы получаем 1,28 Вт/мм2;
  • Для Core i9-9900К при площади в 174мм2 и ТDP 200 Вт мы получаем всего 0,87 Вт/мм2.

Итого, наш разгон очень существенно ограничен площадью для передачи тепла, в частности импульсов тепла. Безусловно, припой под крышкой все же лучше темопасты, но глядя на предварительные обзоры с ручным разгоном, все выглядит довольно печально.

5) SIDD и Ti-состояния. Многие из вас наверно догадываются, что производители процессоров всегда делают сортировку чипов в своих продуктах, на техническом сленге это именуется биннингом.

Процессоры можно разделить условно на два лагеря: с высокими токами утечки (high SIDD) и с низкими токами утечки (low SIDD). Как всегда, существуют различия между образцами в пределах одного и того же уровня утечки, что означает наличие хороших и плохих образцов в категориях как с низкой, так и с высокой утечкой.

Образцы с более низкими характеристиками утечки потребуются напряжения, превышающие пределы спецификации или технологического процесса, а образцы с малой утечкой потребляет значительно меньше тока, чем часть с большой утечкой, но обычно требуется более высокий уровень напряжения для достижения той же частоты.

Образцы со сверхвысокими токами утечки встречаются гораздо чаще, и поэтому серия процессоров «X» основана на кремнии с высокими токами утечки.

Дабы вы лучше поняли меня, начнем с небольшого экскурса в историю и рассмотрим Ryzen 7 1700 и 1800Х на субмаксимальных частотах для домашнего пользования в 3900 МГц.

Разгон Matisse или в поисках предела

Процессор Ryzen 7 1700 имеет VID 1,35 В для ручной частоты P0 в 3900 МГц. Это указывает на то, что образец ЦП имеет низкий SIDD (статическая утечка).

Процессор Ryzen 7 1800X имеет VID 1.275, что соответственно награждает этот процессор титулом high SIDD.

Образец с высоким SIDD с запасом P0 VID, безусловно, сможет достичь частоты X при гораздо более низком напряжении, чем образец с низким SIDD .Однако это не делает экземпляры с высокой утечкой лучше.

Экземпляры с высокой утечкой требуют значительно меньшего напряжения, чем модели с малой утечкой, но в то же время они потребляют больший ток и нагреваются гораздо быстрее, чем экземпляры с малой утечкой. Также их напряжение пробоя ниже. Образец с высокой утечкой может выгореть при 1,55 В, в то время как образец с низкой утечкой имеет шанс умереть только на 1,65 В.

Более высокие токи вызывают большие потери проводимости, которые сами по себе уже повышают температуру в процессоре. Что собственно мы видим на картинке, на идентичной частоте разница в температуре составляет не менее 7 градусов. Более высокие токи утечки также значительно увеличивают нагрузку на VRM материнской платы.

Идем дальше, процессоры Ryzen 5 2600/2600X и Ryzen 7 2700/2700X.

Разгон Matisse или в поисках предела

В этом случае мы видим результаты, которые не соответствуют вышеописанной теории. Объяснение крайне простое: каждый техпроцесс совершенствуется, производство становится более опытным и количество брака со временем становится меньше. В случае Zen+ мы видим, что «камни» с суффиксом Х и без находятся на примерно одинаковом уровне SIDD и бининг выполняется в рамках идентичного SIDD.

Существует еще один нюанс, о котором мало кто знает. Высокий SIDD все же лучше из-за электронной баллистики и Ti-состояний (XFR/PBO). На определенной температуре транзистор может быть больше «разогнан» для заданного напряжения.

Ключ в том, чтобы уравновесить увеличение мощности утечки при более высоких температурах с динамическим снижением мощности в Ti-состояниях, где Ti-состояния: управление питанием процессора в области температурной инверсии.

В свою очередь инверсия температуры — это эффект на уровне транзистора, который может улучшить производительность при достижении определенной. Звучит бредово? Разбираемся.

Лет 6 назад это в значительной степени игнорировалось, потому что это не происходит в типичной рабочей области процессора, но инверсия температуры становится все более важной в современных и будущих технологиях. Существует сатья «Ti-states: Processor power management in the temperature inversion region», опубликованная на ieeexplore.ieee.org, в которой изучается влияние инверсии температуры на проектирование архитектуры и управление питанием и производительностью. В ней предоставили первый общедоступный комплексный анализ на основе результатов измерений влияния температурной инверсии на реальный процессор с использованием AMD A10-8700P в качестве образца.

Результаты демонстрируют, что дополнительный интервал синхронизации, введенный инверсией температуры, может обеспечить более чем 5% преимущества снижения Vdd, и это улучшение увеличивается до более чем 8% при работе в околопороговой области низкого напряжения. Чтобы использовать эту возможность, авторы представили Ti-состояния — это метод управления питанием, который устанавливает напряжение процессора на основе температуры кремния в реальном времени для повышения энергоэффективности.

Ti-состояния приводят к измеренной экономии энергии от 6% до 12% в диапазоне различных температур по сравнению с фиксированным запасом. По мере того, как технология масштабируется до FD-SOI и FinFET, демонстрируется, что существует идеальная рабочая температура для различных рабочих нагрузок, чтобы максимизировать преимущества инверсии температуры. Ключ состоит в том, чтобы уравновесить увеличение мощности утечки при более высоких температурах с динамическим уменьшением мощности Ti-состояниями. Прогнозируемая оптимальная температура обычно составляет около 60 °C и обеспечивает экономию энергии от 8% до 9%. Оптимальная высокая температура может быть использована для снижения затрат на проектирование и эксплуатационной мощности в режиме общего охлаждения.

Теория теорией, но как же практика? Пару дней назад мне попалось на глаза видео от gamersnexus, в которой ребята охлаждали процессор Ryzen 9 3900Х и смотрели на показатели буста в зависимости от температуры. На удивление там так же фигурирует число в 60 градусов, которое позволяет процессору бустить лучше, нежели на температурах более 60 градусов.

Разгон Matisse или в поисках предела

Совпадение? Не думаю. Идем дальше.

Следующее, что может броситься в глаза, так это Clock Ramping.

Разгон Matisse или в поисках предела

Функция, которая позволяет процессору более свободно переключаться между различными P-состояниями, а также переходить из режима ожидания в режим быстрой загрузки с определенным интервалом. Это было сделано путем передачи управления P-состояния от операционной системы к процессору, который реагирует, основываясь на пропускную способность команд и запросов.

Техническое название это CPPC2 или Collaborative Power Performance Control. Метрики AMD утверждают, что это может увеличить пакетные рабочие нагрузки, а также загрузку приложений. Суб-тест запуска приложений PCMark 10 показал увеличение производительности на 6% во время запуска приложений.

Еще одна интересная деталь любого Zen — это огромные количества датчиков, которые отслеживают состояние каждого ядра, каждого модуля.

Разгон Matisse или в поисках предела

Стоит отметить, что число управляемых цепей питания в ядре Ryzen превышает 1300 штук (для первого поколения), а число встроенных датчиков температуры и токов достигает нескольких десятков тысяч.

Также не стоит забывать новое управление напряжением в архитектурах Zen, своего рода попытка организовать значительно более тонкую настройку мощности на уровне ядра на основе сбора информации, которая имеется у этого ядра и всего чипа.

Разгон Matisse или в поисках предела

В Zen , напряжение, поступающее с модуля регулятора напряжения (VRM), подается на RVDD, плоскость металлического корпуса, которая распределяет самый высокий запрос VID из всех ядер. В Zen (любом) каждое ядро имеет цифровой регулятор LDO (низкий уровень выпадения) и цифровой синтезатор частоты (DFS) для изменения частоты и напряжения между состояниями питания на основе отдельных ядер. LDO регулирует RVDD для каждой области питания и создает оптимальный VDD на ядро, используя систему датчиков, встроенную во весь чип. Это в дополнение к другим свойствам является контрмерой против «обвисания».

Говоря на простом языке, высокое напряжение, которое вы могли видеть во время однопоточной нагрузке при использовании Pinnacle Ridge, или видите сейчас в Matisse, не является проблемой. Во всех случаях вы видите максимальное напряжение, которое получил RVDD и распределил на несколько успешных ядер, при этом остальные ядра получили куда меньшее напряжение, дабы уменьшить энергопотребление и тем самым снизить тепловыделение.

Разгон Matisse или в поисках предела

В дополнение к схеме LDO интегрированной для каждого ядра, имеется детектор снижения энергопотребления с малой задержкой, который может запускать цифровые LDO для включения большего количества драйверов для противодействия сбоям.

Большее количество датчиков по всей матрице используется для измерения многих состояний процессора, включая частоту, напряжение, мощность и температуру. Эти данные, в свою очередь, используются для характеристики рабочей нагрузки, адаптивного напряжения, настройки частоты и динамического тактирования. Адаптивное масштабирование напряжения и частоты (AVFS) является встроенной замкнутой системой, которая регулирует напряжение в режиме реального времени после измерений на основе собранных сенсорных данных. Это часть технологии AMD Precision Boost Override, обеспечивающей высокую степень гранулярности с тактовыми частотами вплоть до 25 МГц.

Энергоэффективность

Оценка энергоэффективности всегда была важной характеристикой для любого кремневого продукта. Методика тестирования довольно простая и заключалась в следующем: замер минимального напряжения и потребления для каждой частоты в тестовом пакете Linx 0.7.0. Гранулярность шага 50 МГц в диапазоне 3600–4400 МГц. Нагрузку в данном тесте создавал всем известный LinX 0.7.0. Частота оперативной памяти при этом была зафиксирована на частотах 3600 и 3733 МГц для Ryzen 7 2700X и для Ryzen 7 3700Х соответственно.

Разгон Matisse или в поисках предела

Как и в случае с Pinnacle Ridge, запас для разгона высокопроизводительных Matisse чрезвычайно мал. Критические точки для Pinnacle Ridge присутствуют на частотах 3850 и 4050 МГц, для Mattise на 3900 и 4100 МГц.

Под критическими точками я подразумеваю переломные моменты, при которых идет значительный рост потребности в напряжении.

Максимально энергоэффективной частотой для Zen+ является диапазон 3600–3800 МГц в зависимости от экземпляра. Для Zen 2 это 3700–3800 МГц. Разумные переделы масштабируемости присутствуют до 4050 МГц в случае Zen+ и до 4150 МГц в случае Zen 2.

Что касается результата CPU Package Power (SMU) тут все довольно просто — все ограничивается вашей системой охлаждения. Самым главным фактором является качество теплообменника, поскольку мы имеем возросшее тепловыделение относительно площади кристалла. Не стоит забывать и про возможности VRM вашей материнской платы.

Разгон Matisse или в поисках предела

Глядя на эти результаты можно сказать, что мы имеет прекрасное энергоэффективное решение, которое в значительной мере обходит свое старого собрата. Также хочу обратить ваше внимание на математическую производительность относительно энергопотребления для частоты 4200 МГц (к примеру). Для Ryzen 7 2700Х результат в Linx составляет 240 GFlops, а для Ryzen 7 3700Х все 480 GFlops.

Разгон Matisse или в поисках предела

Что касается разгона в виде фиксирования частоты множителем, то я вам посоветую забыть о нем в принципе, поскольку разгон в большинстве случаев приведет к снижению производительности в однопоточном режиме. И что же делать?

У меня для вас предложение — модификация уже существующего буста с помощью настройки питания процессора через оффсет-режим, плюс изменение BCLK в случае Ryzen 7 3700Х. Для процессоров поколения Zen+ — модификация уже существующего буста с помощью настройки питания процессора через оффсет-режим с изменением BCLK и Scalar, плюс отключение лимитов PBO. Методичка как это все делать будет позже, а сейчас нам нужно понять, имеют ли ядра запас прочности.

Начнем с архитектуры и теории. Каждый CCX состоит из четырех процессорных ядер, в каждом чиплете находится два CCX.

Чиплетов же может быть один, а может быть и несколько (Threadripper). Каждое ядро при этом имеет собственные вольт-частотные характеристики. Компания AMD даже отметила удачные ядра звездочками и кружечками в собственном ПО RyzenMaster для наглядности и упрощения понимания пользователями кривой PBO.

Разгон Matisse или в поисках предела

На данном моменте, я думаю, стоит напомнить вам, как работает Precision Boost.

Разгон Matisse или в поисках предела

На слайде от AMD представлена эта функция: смысл ее заключается в динамическом изменении частот и количества активных ядер в зависимости от сценария нагрузки, не выходя за рамки ограничивающих факторов, таких как PPT, TDC и EDC.

На просто языке эти факторы могут выглядеть вот так:

  • Общая пиковая мощность чипа.
  • Индивидуальное напряжение / частотный отклик.
  • Тепловые взаимодействия между соседними ядрами.
  • Ограничения мощности для отдельных ядер / групп ядер.
  • Общие тепловые характеристики.

Возвращаясь к теме о качестве ядер в CCX и для дальнейшей демонстрации вышеизложенной теории, я провел исследование. Поочередно проверил каждое ядро для Ryzen 7 2700Х и трех частот, и аналогично для Ryzen 7 3700Х, при этом остальные ядра отключались полностью (не через диспетчер задач и не через маскировку).

Разгон Matisse или в поисках предела

В случае с Ryzen 7 2700Х была найдена зарытая собака. Статус ядер отмеченными звездочками и кружками не соответствовали действительности. В случае моего экземпляра Ryzen 7 2700Х ядро 5 было самым неудачным, притом, что было промаркировано как удачное. Именно из-за него и ряда других кремневых соседей «неудачников» ручной разгон с помощью фиксации множителя требовало значительное повышение напряжения, что в свою очередь приводило к чрезмерному росту TDP. Ошибка маркировки не коснулась заявленной производительности с коробки, но маневр с использованием потенциала перестал иметь место быть. При правильной же маркировке 4500 МГц не были б проблемой для среднестатистического серийного образца. Так же отсутствие ручного перераспределения маркировки ядер делает нецелесообразным дальнейший тюнинг BCLK для моего экземпляра.

Для 3700Х ситуация выглядит немного иначе.

Разгон Matisse или в поисках предела

Ядра до 4300 МГц включительно имеют очень схожие вольт-частотные характеристики, что безусловно является маркером совершенства 7-нм техпроцесса и делает возможным ручной разгон через множитель. Между 4300 и 4400 МГц существует небольшая пропасть, которая говорит о том, что для этого экземпляра значение 4400 МГц являются предельными, и как такового запаса для дальнейшего адекватного разгона нет. Протестировать 4500 МГц мне не удалось, так как система отказывалась стартовать при любом напряжении, скорее всего это связано с сыростью прошивки материнской платы. Маркировка ядер частично совпадает. Безусловно, использование правильной маркировки позволило б при тех же напряжениях достигать процессору больших частот в нагрузке 1–4 ядер. Аналогично картинке с результатами анализов Ryzen 7 2700Х можно заметить, что в обоих случаях CCX2 требует немного большее напряжение для всех своих ядер. Мне сложно дать объяснение данному феномену ибо запитка ядер довольно дифференцированная и производится с обоих концов CCD.

Разгон Matisse или в поисках предела

Буст в однопотоке примерно выглядит следующим образом: 4367 МГц с максимальным временем на четвертое ядро, далее идет второе ядро. То есть ядра, которые были промаркерованы заводом.

Разгон Matisse или в поисках предела

Принудительное включение CPPC в биосе не изменило ситуацию и система все так же продолжала выбирать неоптимальные ядра для максимального буста.

Максимально-безопасные напряжения

Максимальное безопасное напряжение вечная загадка для пользователей, поскольку ни один из двух производителей не публикует эту информацию для общественного обозрения. Кто-то просто указывает смешные 95Вт для процессора, работающего на частоте 5 ГГц, или забывает установить ограничение пакетной мощности. В документах, которые находятся не под NDA, обычно указывается неопределенный предел, который в большинстве случаев относится к точке, в которой катастрофические сбои становятся более распространенными. Указания напряжений, которые безопасно использовать 24/7, не причиняя никакого вреда процессору, остаются за ширмой.

Такой предел довольно сложно определить, поскольку этот предел будет варьироваться между различными образцами ЦП (кремниевая дисперсия, SIDD), ядрами в CCX и рабочими сценариями (пиковый ток для определенного кол-ва ядер, температура и так далее).

Чтобы получить наиболее точный ответ на вопрос о пределе, мне пришлось самому замерять его у процессоров, основанных на архитектуре Zen+ и Zen 2.

Начнем с терминов, которые будут встречаться в этой статье чаще всего.

PPT — отслеживание мощности пакета.

TDC — расчетный электрический ток.

EDC — тепловая защита.

FIT — это функция для мониторинга/отслеживания работоспособности кремния и корректировки рабочих параметров для поддержания заданной и ожидаемой надежности. Многие производители полупроводников используют эту функцию, чтобы добиться максимальной производительности в ряде задач.

Представьте себе запуск ракеты в космос. В первые милисекунды взлета блок управления дает задачу двигателю развить максимальную проектную мощность, дабы произвести отрыв от земли. За дальнейшие секунды полета уже отвечают команды, которые являются анализ-ответом на опрос датчиков. В предыдущей главе мы уже выяснили, что суммарное количество датчиков исчисляется несколькими тысячами. Это дает представление, что мы имеем дело с аналогичной ракетой, которая является процессором.

Чтобы увидеть, какое значение фактического максимального напряжения FIT позволяет ЦП использовать в различных сценариях, достаточно отключить все ограничения, а если быть точным, перейти в режим Precision Boost Override = Manual и ввести значения 1000 1000 1000 для PPT, TDC и EDC. При отключении любого ограничителя FIT становится единственным ограничением, который спасает процессор от смерти. Команда напряжения, которую процессор посылает в регулятор VRM через интерфейс SVI2, является фактически тем самым эффективным значением напряжения, которое получает процессор.

В дефолте мой Ryzen 7 2700Х продемонстрировал максимальное эффективное напряжение во время нагрузки, разрешенное FIT, 1,330 В. В одноядерной нагрузке устойчивый максимум составлял 1,425 В.

Когда параметр FIT был изменен с помощью настройки Scalar со значения по умолчанию 1x до максимально допустимого значения 10x, максимальное напряжение для всех ядер составило 1,380 В, а максимальное напряжение для одного ядра возросло до 1,480 В.

Данные результаты говорят о том, что полноценная надежность для Ryzen 7 2700Х и 12-нм тепроцесса находится на уровне 1,33 В с максимальным током и 1,425 В с минимальным током в нагрузках на одно ядро.

Что касается более высоких напряжений, то FIT допускает вариант 1,380/1,480 В, но это возможно приводит к сокращению срока службы процессора или деградации.

Это позволяет подвести черту и сделать вывод о топовых настольных процессорах семейства Zen+. На этом бы я эксперимент закончил, если б не моя привычка проверять результаты. Поясню. Данные результаты были получены на инженерной прошивке, в которой не было ничего заблокировано и не было пределов. И не блокируется это для воспроизведения экстремальных ситуаций и дальнейшего интерполирования результатов чтоб создать симуляции поведения того или иного продукта в будущем. В итоге была проверена линейка UEFI за весь 2018 год, которые получают конечные пользователи. Как оказалось, в них настройка Scalar превратилась в пустышку, и она всегда находилась в режиме 2x. То есть, результаты поздних симуляций вынудили AMD изменить пределы для лучшей безопасности ваших «камней». Пределом для Ryzen 7 2700Х является 1,367/1,45 В.

Для процессоров Matisse с одним CCD это выглядело таким образом: для нагрузки на все ядра с максимальным током 1,325 В, а для одного ядра – 1,419 В. Имейте ввиду что эти цифры безусловно будут отличаться между различными образцами процессоров (из-за SIDD и биннинга), в частности между серией с двумя чиплетами и одним.

Также хочу обратить ваше внимание на то, что приведенные здесь цифры относятся к фактическому эффективному напряжению, а не к напряжению, запрашиваемому ЦП (VID). Процессор знает только о фактическом эффективном напряжении, поэтому такие вещи, как LLC, соответственно изменят запрос напряжения процессора от контроллера VRM. Наиболее точный метод измерения эффективного напряжения на платформе AM4 — это мониторинг напряжения «CPU SVI2 TFN», которое доступно всем в HWInfo. Данное значение является наиболее точным из всех доступных для конечных пользователей, но, безусловно, будет иметь отличия от хардварного мониторинга. В качестве примечания, хочу отметить один момент — никогда не следует слепо доверять показаниям тока и мощности, которые мониторятся, поскольку каждая модель материнской платы нуждается в отдельной калибровке.

Предисловие

Любой ручной разгон это отказ пользователя от гарантии на продукт и все действия совершаются на собственный страх и риск.

Одним из самых главных условий стабильности системы в разгоне, это правильно настроенные фазы и режим компенсации во время нагрузки. К счастью большинство материнских плат для процессоров Ryzen не обделены в настройках и позволяют пользователю достаточно гибко настроить систему.

Разгон Matisse или в поисках пределаРазгон Matisse или в поисках предела

Главными ингридентами этого салата являются :

CPU VRM switching frequency — включение автоматического или ручного режима управления частотой VRM модуля питания процессора. Задает рабочую частоту для преобразователя напряжения питания процессора. Чем она выше, тем более стабильным является напряжение питания на выходе. Однако увеличение частоты переключения транзисторов ведет к дополнительному нагреву компонентов модуля VRM. В большинстве случаев будет достаточно 400 кГц для мидл-сегмента и 600–800 кГц для сегмента топ-плат.

CPU Power Duty Control — модуль контроля компонентов каждой фазы питания процессора (VRM). На платах ASUS имеет два положения:

  • T.Probe — модуль ориентируется на оптимальный температурный режим компонентов VRM.
  • Extreme — поддерживает оптимальный баланс VRM фаз.

В первом случае количество работающих фаз будет обусловлено нагрузкой на процессор и в большинстве случаев все фазы одновременно будут редко задействованы. Во втором же режиме мы принудительно задействуем все фазы для любой нагрузки. По моему мнению именно второй режим будет оптимален.

На платах MSI и других вендоров названия могут варьироваться, но суть останется та же. К примеру, на MSI доступны режимы Thermal Balance и Current Balance.

CPU Current Capability — обеспечивает широкий диапазон суммарной мощности и одновременно расширяет диапазон частот разгона. В платах ASUS мое предпочтение это 120–130%.

Load line calibration (LLC) — управление надбавочным напряжением процессора во время нагрузки. Существует, чтобы обеспечить большую стабильность при разгоне и компенсировать колебания высокого и низкого напряжения (поддерживать линию напряжения на CPU больше стабильной).

Ничто не разрушает компонент ПК быстрее, чем нестабильность. Когда ваша система работает на холостом ходу, она отлично выдерживает напряжение, установленное в UEFI. Однако при тяжелой нагрузке напряжение вашего процессора падает и повышается во время бездействия. Своего рода качели, которые имеют Vdroop.

В разгоне Vdroop может вызвать проблемы со стабильностью, поскольку процессор потребует определенного уровня напряжения для поддержания заданной/требуемой частоты. Установка правильных калибровочных значений нагрузки может исправить это.

Ключевой особенность LLC является обеспечение дополнительного напряжение при увеличении нагрузки и только при необходимости, сохраняя при этом максимальное значение Vcore, которое вы установили. Это гарантирует, что вы только компенсируете «потерянное» напряжение и не вызовет «перевольтаж».

Четкой рекомендации, какой уровень выставить, я дать не могу, потому что каждая материнская плата у каждого вендора является индивидуальностью, но подсказку дам.

Читаем обзор вашей материнской платы и смотрим на результаты тестирования режимов LLC. Нас будет интересовать режим, который делает Vdroop самым маленьким (отрицательным), но, ни в коем случае не положительным, ибо это повлияет на срок службы процессора и VRM материнской платы.

CPU Over Voltage Protection, CPU Under Voltage Protection и CPU VRM Over Temperature Protection мы оставляем в автоматическом режиме, это защита компонентов от «выгорания».

Ручная установка множителя

Оптимальный режим для процессоров без суффикса «Х» поколения Zen и Zen+. И наверно это самый банальный способ разогнать процессор, который в большинстве случаев не потребует углубленных знаний.

Устанавливаем CPU Core Ratio, он же множитель. Для процессоров поколения Zen рекомендуемые значения находятся в диапазоне 38–40.

Разгон Matisse или в поисках предела

И задаем напряжение для процессора именуемое CPU Core voltage. Точных значений ввиду того что каждый экземпляр имеет разные вольт-частотные характеристики нет. Подскажу диапазон 1,3–1,4 В. Дальше сохраняемся и идем в Windows тестировать. Я предпочитаю LinX, прогонов 5–10, объем памяти 6–8 Гбайт. Наблюдаем за температурами (Tdie) и напряжением CPU Core Voltage (SVI2 TFN) с помощью HWInfo. Максимально безопасные температуры находятся в диапазоне 70–80 градусов.

Если гаснет экран или компьютер перезагружается — недостаток напряжения, как и в случае, если LinX пишет об ошибке или есть невязки со знаком «+».

Precision boost overdrive + BCLK + Offset voltage ( процессоры Zen+ и Zen 2 с суфиксом «Х»)

Хочу сделать важную оговорку. В большинстве последних прошивок исчезло большинство настроек, которые нам потребуются для данного вида разгона. По моим наблюдениям рекомендуемые UEFI основаны на AGESA Pinnacle PI 1.0.0.0a–1.0.0.2c. Если нашли сейчас — отлично, пробуем.

  • Ищем Precision Boost Overdrive у себя в UEFI, зачастую он лежит в AMD CBS.

Разгон Matisse или в поисках предела

  • Задаем для PPT, TDC и EDC значения по 1000. То есть снимаем ограничение.
  • Задаем Customized Precision Boost Overdrive Scalar в диапазоне 2x–6x. От этого значения будет зависеть минимальная частота на все ядра, и чем скаляр выше, тем выше частота.
  • Задаем CPU Core Voltage с помощью режима CPU Offset Mode + с самым минимальным значением. Сохраняемся и идем в Windows тестировать.

Разгон Matisse или в поисках предела

Пакет Linx или же игра, если вас не интересуют нагрузки связанные с AVX. Мониторим частоты, напряжение и температуры. Если система зависла или нестабильна, идем в UEFI и увеличиваем наш оффсет с пункта 4 на шажок. Повторяем процедуру пока не получаем удовлетворительный результат либо снижаем Scalar и снова подбираем подходящее напряжение.

Если напряжение в HWInfo во время нагрузки больше 1,47 В, вам стоит вернуться в UEFI и перейти в режим CPU Offset Mode. Так же начинаем с самого минимального напряжения, ходим в Windows, чтобы проверить стабильность или результат и в случае чего возращаемся чтоб скорректировать оффсет.

Если вы с этим всем разобрались, то можете попробовать еще больше увеличить буст с помощью BCLK (если он, конечно, есть в меню UEFI). Диапазон значений 100–103 МГц.

Имейте ввиду, что изменение BCLK потребует и изменения рабочего напряжения.

В идеале с помощью данного метода реально добиться частот в однопотоке 4470 МГц, без каких либо угроз для жизни процессора.

Для обладателей ASUS ROG Crosshair VI, VII и VIII существуют пресеты, которые не требуют настройки первых трех пунктов. Эти пресеты именуются как Perfomance Enchancer. Вам нужно выбрать LVL 2 или 3, плюс задать напряжение процессору через оффсет. И собственно все.

Precision boost 2 + Offset voltage (Zen 2)

Очень интересная технология, которая не имеет пакетных ограничений, присутствующие в PBO. Единственное ограничение — температура процессора. Соответственно, чем холоднее процессор — тем больший буст будет и на одно ядро и на все ядра. Большой акцент в данном случае должен быть уделен вашей материнской плате (VRM), охлаждению и разумеется хорошо продуваемому корпусу:

  • Ищем Precision Boost Overdrive у себя в UEFI и жмем в нем Disable.
  • Задаем MAX CPU Boost Clock Override, диапазон 0–200 МГц. Это та частота, которая будет добавлена к максимальному бусту с коробки.
  • Задаем CPU Core Voltage с помощью режима CPU Offset Mode + с самым минимальным значением. Сохраняемся и идем в Windows тестировать.

Нюанс. Недостаток напряжения запускает в этом случае технологию Clock Stretcher, которая постоянно мониторит состояние напряжений относительно нагрузки и если замечена сильная просадка напряжения (Vdd drops) — технология спускает частоту, чтобы уберечь систему от сбоя.

Разгон Matisse или в поисках предела

Потому вам следует найти такое напряжение, которое позволит процессору выходить в максимальный буст, при этом напряжение не будет выше 1,45–1,47 В.

Undervoolt (Zen+ и Zen2)

Понижение напряжения («даунвольтинг» или «андервольтинг») — процесс, который позволяет уменьшить энергопотребление и тепловыделение, не влияя на производительность системы. То есть мы получаем маржу (запас) между текущими показаниями и заводскими лимитами. Этот запас мы можем сразу же использовать в виде возросших частот.

К счастью делается андервольт проще, чем предыдущие четыре строчки. Задаем CPU Core Voltage с помощью режима CPU Offset Mode + с самым минимальным значением. Сохраняемся и идем в Windows тестировать наш результат. Возможно, самое минимальное значение напряжение может оказаться недостаточным для получения частот, которые мы имели в стоковом состоянии процессора. Для этого мы пошагово добавляем оффсет и смотрим на наш результат.

Хочу обратить ваше внимание на один момент — оффсет у всех процессоров будет разный ввиду уникальности каждой модели процессора, как в плане характеристик кремния, так и в плане базовой точки напряжения от которой действует оффсет. То есть все процессоры уровнять не получится и дабы не ждать часами ответа на форуме с вопросом «от какого напряжения будет двигаться офсет?», мы выставляем самое минимальное значение оффсета и идем смотреть результат в HWInfo. Для наглядности я вам предоставлю формулу как выглядит результирующее напряжение. CPU Core Voltage (SVI2 TFN) = Base Core Voltage + Offset voltage в случае если вы выбрали оффсет положительный и CPU Core Voltage (SVI2 TFN) = Base Core Voltage – Offset voltage если вы выбрали отрицательный оффсет. Вот собственно и все.

И последнее, результат (функциональность) того или иного метода разгона будет зависеть от прошивки, а если быть точнее, от лени производителя материнских плат. Вам может быть дана функция оффсета, но она может не работать, будьте готовы и к такому повороту события. Безусловно, в этом случае форум будет самым главным вашим помощником.

Разгон ОЗУ

Ввиду того, что на данный момент присутствуют некоторые сложности с UEFI (баги и спорные моменты, которые в ближайшее время будут откалиброваны) я затрону только ключевой вопрос, который так волнует пользователей, а именно масштабируемость производительности при разгоне оперативной памяти.

Разгон Matisse или в поисках предела

Интересной информацией, которая не попала в Сеть, является измененный рабочий procODT (на любой материнской плате), теперь оптимальный диапазон находится в переделах 28–36,9 Ом для одноранговой памяти и 48-60 Ом для двуранговой. Рабочие RTT остались теми же что и были.

Также Matisse представил новую настройку напряжения, которая называется CLDO_VDDG. VDDG — это напряжение IF, как могли догадаться, отвечает за целостность данных IF. Существует для стабилизации высоких частот FCLK. CLDO в названии означает, что в напряжении используется стабилизатор выпадения (LDO = низкий уровень выпадения).

Так как CLDO_VDDG и CLDO_VDDP регулируются из плоскости VDDCR_SoC, существует правило установки VDDG. Напряжение SoC должно быть выше, чем запрошенный VDDG. По умолчанию оно составляет 0,950 В, однако некоторые материнские платы могут превышать уровень по умолчанию даже при стандартных настройках.

Моя рекомендация использовать ручное VDDG со значением 0,95 В (хватает для разгона FCLK до 1800 МГц включительно) или же держать интервал 0,05 В между ним и SoC, в противном случае система не будет использовать пользовательские настройки VDDG. Безопасный предел для VDDG до 1,1 В включительно.

CLDO_VDDP советую вообще не трогать, 0,9 вольт замечательное число, которое позволяет тренировать память на частотах 2133–4333 МГц. «Memory Holes» на моих экземплярах обнаружено не было.

Сниженного аппетита к напряжению DRAM я не заметил. Тайминги зажимаются аналогично, без каких-либо сюрпризов, потому вы можете использовать с легкостью конфигурации с прошлого Ryzen.

Насчет режимов 2:1 и 1:1. Переключение между ними автоматическое, после того как память достигла 3600 МГц идет автоматический переход в режим 2:1, но так как присутствует запас по частоте UCLK/FCLK 1900 МГц режим 1:1 можно вернуть, выставив в FCLK значение, равное половине от эффективной частоты оперативной памяти. Из особенностей это колдбут при переходе в режим 2:1 или 1:1, он будет всегда, так как режимы задействуют либо один тактовый генератор процессора, либо тактовый генератор процессора и материнской платы сразу (не у всех материнских плат стоит внешний тактовый генератор BCLK, не стоит скидывать со счетов и это). Второй нюанс — POST-код на материнской плате «07» означает, что лимит FCLK достигнут по той или иной причине и зачастую наваливание напряжения на VDDG просто не даст никакого результата.

И самое главное, не используйте для регулировки какого либо параметра Ryzen Master, он еще крайне сырой. Я использовал его только для мониторинга, хотя он не всегда говорил правду.

В качестве доказательств я продемонстрирую тест стабильности пресетов, которые использовались в этом гайде-обзоре.

Тестовые конфигурации

Тестовый стенд №1:

  • процессор: AMD Ryzen 7 2700X;
  • система охлаждения: NZXT Kraken X62;
  • материнская плата: MSI X470 GAMING M7 AC (V1.94 , AGESA 1.0.0.1);
  • память №1: G.Skill Sniper X 3400C16 (2x8GB, Samsung B-die 20 nm, Single Rank);
  • память №2: G.Skill Trident Z 3000C14 (2x16GB, Samsung B-die 20 nm, Dual Rank);
  • видеокарта: MSI GeForce GTX 2080 Ti GAMING X TRIO;
  • накопитель: Samsung 970 Pro 512GB;
  • блок питания: Corsair HX750i;
  • операционная система: Windows 10 64-bit 1903;
  • драйвер чипсета: 1.07.0725;
  • драйвер видеокарты: NVIDIA GeForce 431.36 WHQL.

Тестовый стенд №2:

  • процессор: AMD Ryzen 7 3700X;
  • система охлаждения: NZXT Kraken X62;
  • материнская плата: ROG Crosshair VIII Hero (WI-FI) (0702, AGESA 1.0.0.3AB);
  • память №1: G.Skill Trident Z Royal 3600C16 (2x8GB, Samsung B-die 20 nm, Single Rank);
  • память №2: G.Skill Trident Z 3000C14 (2x16GB, Samsung B-die 20 nm, Dual Rank);
  • видеокарта: MSI GeForce GTX 2080 Ti GAMING X TRIO;
  • накопитель: Samsung 970 Pro 512GB;
  • блок питания: Corsair HX750i;
  • операционная система: Windows 10 64-bit 1903;
  • драйвер чипсета: 1.07.0725;
  • драйвер видеокарты: NVIDIA GeForce 431.36 WHQL.

Результаты тестирования

AIDA64

Разгон Matisse или в поисках предела

Разгон Matisse или в поисках предела

Разгон Matisse или в поисках предела

Разгон Matisse или в поисках предела

Результаты довольно предсказуемые, запись у одночиплетного процессора просела, тем не менее, в играх проблем этот «недостаток» не вызвал. Те, кто только что к нам присоединились, советую прочесть теоретическую часть, в которой я объяснил, почему это не является какой либо потерей.

Латентность новое поколение продемонстрировало немного худшую, нежели предшественники. Причина проста — контроллер памяти теперь соединен через шину и не находится вблизи комплекса ядер. Насколько критично? Смотрим дальше.

MEMbench

Разгон Matisse или в поисках предела

Разгон Matisse или в поисках предела

Новобранец на поле боя бенчмарков. Ближе к концу месяца новая версия будет доступна для всех пользователей. Первый тест — это замер латентности. Основная идея заключается в доступе к памяти, который процессор не может предугадать (если вкратце, то чтение элементов массива относительно смещения).

Второй тест — выполнение определенных задач с блоками на скорость. Может предсказать разницу по больнице в играх, поэтому я на него делаю достаточно большую ставку.

Sisoftware Sandra

Разгон Matisse или в поисках пределаРазгон Matisse или в поисках пределаРазгон Matisse или в поисках пределаРазгон Matisse или в поисках пределаРазгон Matisse или в поисках предела

Разгон Matisse или в поисках пределаРазгон Matisse или в поисках пределаРазгон Matisse или в поисках пределаРазгон Matisse или в поисках предела

Разгон Matisse или в поисках пределаРазгон Matisse или в поисках пределаРазгон Matisse или в поисках пределаРазгон Matisse или в поисках пределаРазгон Matisse или в поисках предела

Разгон Matisse или в поисках пределаРазгон Matisse или в поисках пределаРазгон Matisse или в поисках пределаРазгон Matisse или в поисках пределаРазгон Matisse или в поисках пределаРазгон Matisse или в поисках пределаРазгон Matisse или в поисках пределаРазгон Matisse или в поисках пределаРазгон Matisse или в поисках предела

Данный пакет мне нравится тем, что, во-первых, он уже достаточно давно на рынке, во-вторых — ребята следят за обновлениями и, в-третьих, — огромное число тестов, альтернатив которым, по сути, нет.

К примеру, тот же тест эффективности взаимодействия ядер и комплексов между собой. Multi-Core Effiency отлично продемонстрировал изменения, которые были сделаны в архитектуре. Межъядерные задержки в самом лучшем сценарии (U0-U10) имеют разницу в 34% при использовании разгона ОЗУ. Рост пропускной способности между ядрами достиг величины в 96 гигабайт в секунду (!) против 64 Гбайт/с в прошлом поколении. Не могу не упомянуть рост в 2,7 раза математической производительности в пересчете на ватт, что, несомненно, понравится любителям работать с графическими пакетами, которые требуют огромных вычислительных ресурсов.

В качестве примеров я сделал для вас большое сравнительное тестирование в разных задачах, начиная от математического моделирования и заканчивая обработкой фотографий.

y_cruncher

Разгон Matisse или в поисках предела

y-cruncher — это программа, которая может вычислять Pi и другие константы в триллионы цифр. Это первый в своем роде многопоточный и прекрасно масштабируемый тест для многоядерных систем. С момента своего запуска в 2009 году он стал одним из главных приложений для бенчмаркинга и стресс-тестирования для оверклокеров и энтузиастов.

Еще одной интересной особенностью этого теста является реакция на разгон Infinity Fabric (FCLK). Из-за снижения задержек между ядрами и комплексами растет многоядерная утилизация, от чего меняется и время вычисления числа Pi (ну или любой другой константы). Удивительно, но для процессоров поколения Matisse я получил на 33% меньшее время вычисления константы, используя разгон ОЗУ. В случае прошлого поколения максимальная разница составляла всего лишь 15%. Подводя итог данного теста, хочу отметить, что разгон ОЗУ может очень сильно повлиять на скорость выполнения оптимизированного многопоточного кода.

AIDA64 Encryption

Разгон Matisse или в поисках предела

Данные тесты это скорость процессора при выполнении шифрования по алгоритмам SHA3 и AES. Существенной разницы разгон оперативной памяти не сделал, а если быть точнее ее вовсе не оказалось, даже между разными поколениями.

CB15 / CB20

Разгон Matisse или в поисках предела

Разгон Matisse или в поисках предела

Рендеринг является наверно самой популярной рабочей нагрузкой процессора в наши дни, которую я не имел права обойти стороной. Данные тестовые пакеты являются одними из лучших индикаторов производительности в однопоточной и многопоточной нагрузке. Пакеты для рендернинга отлично откликаются на изменение частоты и IPC.

В итоге поколение Zen 2 обошел своего предшественника на величину до 20% в многопоточной нагрузке и до 15% в однопоточной, что собственно подтверждает заявление компании AMD относительно возросшего IPC. Про частоту в данном случае я не говорю, ибо Ryzen 7 3700Х отказался буститься на одно ядро свыше 4367 МГц даже при отключении лимитов PBO/андервольте или переходе в режим PB2. То есть, тесты в однопотоке можно считать равными. Разгон ОЗУ на результаты почти не повлиял.

Blender

Разгон Matisse или в поисках предела

Еще один рендер-пакет. Он продемонстрировал куда большую разницу, нежели его предыдущие сородичи. Максимальный отрыв Zen 2 от Zen+ составил 36%. Разгон ОЗУ на результаты не повлиял.

Разгон Matisse или в поисках предела

x265 — это открытая реализация нового стандарта кодирования видео H.265 (или по-другому High Efficiency Video Coding (HEVC)). Стандарт H.265 является логическим продолжением H.264 и характеризуется более эффективными алгоритмами сжатия. Разница достигает 46% между Ryzen 7 2700Х и Ryzen 7 3700Х в стоке. Разгон ОЗУ повилял слабо в случае Ryzen 7 3700Х, лишь несколько дополнительных процентов производительности.

Capture One

Разгон Matisse или в поисках предела

Популярный пакет обработки фотографий формата RAW. Полученный результат это время преобразования 30 фотографий формата RAW в формат JPG. Прелесть этой программы заключается в многопоточной поддержке и возможности ускорить обработку с помощью видеокарты. В данном тестировании ускорение с помощью видеокарты было отключено.

Почти 25% составил отрыв между Ryzen 7 2700Х и Ryzen 7 3700Х, также было замечено существенное влияние разгона ОЗУ на производительность.

Luxmark

Разгон Matisse или в поисках предела

LuxMark является эталонным тестом, разработанным с использованием движка LuxRender, который предлагает несколько различных сцен и API.

В своем тесте я использовал простую сцену «Ball» в режиме C++. Эта сцена начинается с грубого рендеринга и медленно улучшает качество в течение двух минут, давая конечный результат, который, по сути, является «килолучами в секунду».

Разгон ОЗУ для Ryzen 7 3700Х позволил получить дополнительных 10% производительности. Разница между дефолтными состояниями процессора составила около 20%.

Также была попытка протестировать эту цену в режиме OpenCL CPU, но, к сожалению, поддержка OpenCL процессорами AMD была свернута еще в августе прошлого года с пакетом драйверов 18.8.1, хотя в заметках к выпуску об этом не было ни слова. Конечно, нативные приложения CPU работают лучше, чем приложения OpenCL на процессоре, но AMD была пионером в этом направлении и серьезным конкурентом для Intel. Сегодня же поддерживает OpenCL на своих CPU-платформах только Intel.

3DMark Time Spy (CPU)

Разгон Matisse или в поисках предела

Разгон Matisse или в поисках предела

Каждый игровой тест состоит из одной или двух тяжелых сцен для графического процессора, а также физического теста для процессора. Основными о тестами в порядке сложности построения сцен являются Ice Storm, Cloud Gate, Sky Diver, Fire Strike и Time Spy. Я использовал Time Spy, так как он имеет поддержку AVX-512. Предупреждаю сразу, что результаты не являются результатом комби-теста, так как мы сегодня рассматривает процессоры.

13% разницы между стоковыми состояниями процессоров и весомый бонус производительности при разгоне ОЗУ для обеих поколений в размере 20%, что есть очень неплохо и говорит об нужде процессоров в высокоскоростной шины Infinity Fabric.

Разгон Matisse или в поисках пределаРазгон Matisse или в поисках предела

Разгон Matisse или в поисках пределаРазгон Matisse или в поисках предела

Разгон Matisse или в поисках пределаРазгон Matisse или в поисках предела

Разгон Matisse или в поисках пределаРазгон Matisse или в поисках предела

Разгон Matisse или в поисках пределаРазгон Matisse или в поисках предела

Что касается игр, то почти в любом сценарии был замечен серьезный рост 0,1% fps. Это, безусловно, крутая новость для киберспортсменов, когда ничто и никто не должны влиять на скилл. Средняя частота кадров «по больнице» возросла на 20%, а средняя загрузка видеоядра в субмаксимально низких разрешениях (720p) составила около 70–85%, что говорит нам о том что пора на рынок выпустить что-то посерьезней, чем GeForce RTX 2080 Ti. Я напомню, что это был лишь Ryzen 7 3700Х. С мощью темной красной стороны в лице Ryzen 7 3900Х я познакомлю вас спустя некоторое время.

Выводы

Начнем наверно с минусов. Первое, что морально зацепило многих фанатов, это доступность процессоров в первый день старта продаж. Причина этого явления — приоритет складских запасов для огромных торговых площадок плюс новый уровень защиты от утечек, который повлиял на логистику в целом (в том числе и на мой обзор). Второе, что меня без сомнения впечатлило, это лень производителей материнских плат, тестирование опытных образцов началось на довольно позднем этапе. К примеру, компания MSI до сих пор не родила какой либо финальный UEFI для своего прошлогоднего топа в лице M7 Gaming X (сегодня у нас 29.07.2019), а то что лежит на сайте я просто оставлю без комментариев. Поэтому я был вынужден пересесть сразу на X570 в лице ASUS Crosshair VIII Hero (WI-FI).

Также не могу не отметить странный буст в обзорах первого дня. В большинстве случаев обзорщики не стали следовать рекомендациям AMD и использовать Windows 1903 c чипсетным драйвером 1.07. Тестировали, на чем душе было угодно. Кто-то просто тестировал на не сертифицированной прошивке. В итоге некоторые ресурсы ретест делали даже 3 раза. К счастью, в реальности проблемы не существует как таковой, а неудачные экземпляры с посредственным бустом обусловлены бинингом или некорректной маркировкой успешных ядер. На моем экземпляре Ryzen 7 3700Х в однопотоке не получилось преодолеть 4367 МГц. Призванный на помощь режим андервольта оказался странным, PB2 или PBO адекватно на него не реагировали, при снижении напряжения помимо освобождения запаса по пакету PPT и температуре не позволяли увеличить частоту ядер в нагрузке, иногда даже был получен отрицательный частотный эффект. Возможно, Clock Stretcher имеет довольно агрессивные настройки, дабы максимально сделать системы с новыми процессорами Zen 2 стрессоустойчивыми. Представленный режим PB2 как «просто накинь +200 МГц к стандартному бусту» оказался неработоспособным на Ryzen 7 3700Х, но превосходно себя проявил на процессоре Ryzen 5 3600, который получил стабильные 4,4 ГГц в нагрузках на несколько ядер.

Еще одним забавным моментом было переход процессорных ядер во время бездействия в режим CC6 (глубокий сон) с VID в 1,47 вольта, что не позволяло процессору в режиме простоя экономить электроэнергию и иметь холодную крышку. К счастью решение нашлось довольно быстро, банальным переключением плана питания в сбалансированный режим с минимальным состоянием процессора в 85%. В ближайшие дни нас ожидает фикс в виде новых чипсетных драйверов.

Не могу не отметить Ryzen Master, утилиту, которая способна была отправить в бутлуп или повесить систему при изменении некоторых настроек, связанных с SMT, выборочным отключением ядер или изменение FCLK. К счастью данные утилиты любой фирмы имеют схожий ряд проблем, потому старый добрый разгон через прошивку никто не отменяет. На благо он, к моему удивлению, не имел багов или проблем. Потому я могу рекомендовать Ryzen Master на данный момент только в качестве информационной утилиты.

И да, не забывайте чистить руками реестр от старых версий, дабы не было конфликтов ПО.

Последним странным моментом для меня оказался вентилятор чипсета на X570, который непонятно по какой причине находится ровно под видеокартой (в случае ASUS Crosshair VIII Hero) и все тепло с видеокарты, разумеется, попадет в него. То ли это толчок энтузиастам, чтобы пересели на видеокарты с водой, то ли для того чтобы продвинуть корпуса с вертикальным воздушным потоком, в общем это осталось вне моего понимания. Малютка PCH во всех тестах держался на грани 75–80 градусов, по мнению HWInfo, потому я был вынужден открыть корпус и навесить 140-ку, которая обдувала память и захватывала скользящим потоком усилительную пластину видеокарты, тем самым формируя поток прохладного воздуха для PCH. В таком режиме температура хаба не переваливали отметку в 60 градусов. Из глобального, наверно, все.

Хотел бы уделить еще пару строк обновленному контроллеру памяти. Более гибкое дифференцированное управление питанием SOC и VDDG, новый режим 2:1 для профессиональных оверклокеров, хотя и сейчас я смысла в нем не вижу, ибо режим 1:1 с разгоном ОЗУ до 3533–3733 МГц обойдет любые 4200–4600 МГц. Предел для режима 1:1 является программным, присутствует ограничение в 1900 МГц по FCLK/UCLK и 3800 МГц по частоте ОЗУ соответственно. Обойти предел с помощью BCLK, к сожалению, невозможно. Существенно снизился нижний рабочий порог procODT, который говорит об прекрасном разгоном потенциале, что собственно получилось подтвердить на практике. Новички и энтузиасты могут ликовать, контроллер памяти, получив независимость, стал менее капризным, а тренинг памяти стал более предсказуем. Систему настроить стало гораздо проще даже на платах с чипсетом 300 серии. Это безусловно подарок для пользователей всех сегментов АМ4-плат.

Удивительно, но за последние два года компания AMD смогла сделать целых два «тик-так». Во первых это был Zen, новая архитектура (которая дала 52% рост IPC относительно «фикусов») и новый 14-нм техпроцесс, а теперь опять, по сути, новая архитектура и новый техпроцесс. Разница IPC между Zen и Zen 2 составляет 29,4% в вычислениях как на целых числах, так и на числах с плавающей запятой. Частота базового буста выросла с 4,35 ГГц до 4,6 ГГц, а число ядер увеличилось вдвое благодаря многочиплетному дизайну. Новая ступень энергоэффективности и производительности на ватт не оставят равнодушным ни геймеров, ни любителей организовать дома маленький сервер с огромными возможностями в рабочих приложениях. Не могу не отметить колоссальную работу, которую компания AMD проделала по хардварной оптимизации процессоров и материнских плат для оперативной памяти, благодаря которой мы можем заполучить дополнительные десятки процентов fps в сфере гейминга. Платы на чипсетах X570 являются просто роллс-ройсами в своем классе: огромное кол-во фаз, которые крайне сложно прогреть, разгон ОЗУ и новый стандарт PCI-E Gen 4.0 , который в ближайшие год позволит поднять производительность всей отрасли на новую ступень.

На сегодня все, а в ближайшее время я поведаю о Ryzen 9 3900Х, ряде плат на чипсете X570 и андервольте. Также у меня есть желание расширить количество игр и тестов. Оставайтесь на связи!

Обзор планшета ASUS ZenPad 10

Многие виды устройств в своё время проходили через определённые стадии развития. С момента появления первых представителей нового вида идёт развитие технических характеристик. Новые модели обладают более широкими возможностями, быстрее работают, качественнее показывают и играют, и т.д. Со временем происходит насыщение рынка, новые модели уже не столь сильно отличаются по своим техническим характеристикам. И наступает новый этап жизненного цикла этого вида устройств — производители начинают делать упор на внешний вид гаджетов. Подобная ситуация сложилась со смартфонами и планшетами, многие из которых сегодня стараются выделиться в первую очередь своим дизайном. Об этом хорошо свидетельствует облик планшета ASUS ZenPad 10.

Технические характеристики

  • 10,1″ LED WXGA (1280×800), IPS-матрица.
  • Поддержка 10 одновременных касаний.
  • Corning Gorilla Glass
  • Олеофобное покрытие
  • Поддержка технологии ASUS Tru2Life
  • 2G: EDGE/GSM: 850/900/1800/1900
  • 3G: WCDMA: 850/900/1900/2100
  • 4G: LTE: 700/800/850/850/850/900/1800/1800/2100/2500/2600
  • WLAN802.11 b/g/n
  • Bluetooth V4.0
  • Поддержка Miracast
  • Фронтальная 2 Мп
  • Основная 5 Мп

Внешний вид

ZenPad 10 можно охарактеризовать как «гаджет-аксессуар». Задняя панель выполнена из пластика с рельефной текстурой «под кожу». Снизу идёт полоска гладкого пластика, в результате получается эффект небольшой кожаной папки или сумки.

Такая текстура позволяет куда надёжнее удерживать планшет. Благо что он и весит полкило.

На нижнем торце находится разъём для аксессуаров и заглушка, под которой прячутся слоты для SIM-карты и карты памяти.

Под аксессуарами в данном случае подразумевается клавиатурно-акустическая док-станция, которую можно приобрести в комплекте с ZenPad 10.

Также планшет совместим с фирменным Z-стилусом.

Правый торец девственно чист.

А на левом торце разместились разъём питания, аудио-разъём и кнопки регулировки громкости.

Наконец, кнопку включения можно найти на верхнем торце, неподалёку от кнопок громкости. Она удобно располагается прямо под указательным пальцем, если держать планшет в альбомной ориентации.

Лицевая сторона по периметру украшена серебристой рамкой, красиво сочетающейся с серо-чёрным корпусом планшета.

Рамка на доли миллиметра выступает над поверхностью защитного стекла. Это уменьшает вероятность появления царапин, если вы любите класть планшет на стол лицом вниз.

Вдоль верхней грани идёт узкая прорезь, закрытая сеточкой. Под ней прячутся два динамика.

Дисплей

В планшете применён дисплей с IPS-матрицей с разрешением 1280х800 (149 dpi). Цветопередача хорошая, угол обзора велик. Плотность пикселей не слишком велика, и при желании их можно разглядеть. Но на комфортность восприятия картинки это не влияет.

Аудиосистема ZenPad 10 поддерживает технологии DTS HD Premium Sound и Sonic Master. Звучит планшет и впрямь весьма прилично. Конечно, возможности его звучания раскрываются только при наличии хороших наушников. Хотя и встроенные динамики играют приятно: можно с удовольствием послушать даже тяжёлую музыку, несмотря на нехватку низких частот. А фильмы и игры вообще идут на ура.

Беспроводная и сотовая связь

В природе существует три модификации ZenPad 10: Z300CL, Z300CG и Z300C. На обзоре был Z300CL. Отличаются они процессорами, графическими чипами, камерами и возможностями по беспроводной связи. Первые две модели — Z300CL и Z300CG — имеют сотовые модули, а Z300C не имеет. Z300CG может работать только в 2G- и 3G-сетях, а Z300CL — ещё и в LTE. Все три модели оснащены модулями WLAN802.11 b/g/n и Bluetooth 4.0, а также работают в сетях GPS и ГЛОНАСС.

Производительность и ПО

Модификация Z300CL оснащена 64-битным четырёхъядерным процессором Intel Atom Z3560, работающим с частотой до 1,83 ГГц. За графику отвечает чип PowerVR G6430, второй по производительности в шестой серии. Оперативной памяти 2 Гб, а для хранения данных выделено 16 Гб (пользователю доступно 11). Обратите внимание, что в продаже есть варианты с 32 и 64 Гб. Также можно вставить карту памяти MicroSD.

В качестве операционной системы используется Android 5.0.1 с фирменной графической оболочкой ZenUI.

На планшете предустановлен стандартный набор фирменных приложений ASUS: Splendid, Share Link, PC Link, Remote Link, Super Note. Также установлены MiniMovie (приложение для создания слайдшоу) и Zen Circle (информационно-развлекательный ресурс для пользователей продукции ASUS).

Ёмкость аккумулятора составляет всего 4890 мА*ч.

Для 10-дюймового планшета это очень скромно. Тем не менее, в режиме сёрфинга (путешествие по сайтам, музыка, видео на Youtube) и средней яркости дисплея ZenPad 10 прожил 9 часов 40 минут. При этом я не прибегал к урезанию производительности для экономии энергии. Вероятно, такого долгожительства удалось добиться, в том числе, благодаря не самому высокому разрешению дисплея, а также достаточно экономичному процессору.

ZenPad 10 работает уверенно, не летает, но и не тормозит. По впечатлениям от работы это крепкий середняк: и кино посмотреть, и в нормальные игры поиграть можно без проблем. К слову, даже при высокой нагрузке ZenPad 10 греется очень слабо.

Заключение

ZenPad 10 в первую очередь будет интересен тем, кто не гонится за большим разрешением и максимальной производительностью. Если вам просто нужен планшет с достаточно большим экраном, хорошей производительностью, приличным временем работы и без дополнительных наворотов, то ZenPad 10 — самое оно. С другой стороны, по своему дизайну это вылитый аксессуар. Так что хоть это и не топовое устройство, но дешёвым никак не выглядит. Даже не нужен чехол, чтобы как-то его облагородить. Поэтому смело носите планшет в руке на вечерниках, в клубах, и просто на улице — вы не будете выглядеть как гик, который не может расстаться со своим любимым гаджетом. Даже если это так и есть.

Рекомендованная розничная цена:
Z300CL — 24 990 руб.
Z300CG — 14 990 руб.
Z300C — 12 490 руб.

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений

2015-12-18 в 7:03, admin , рубрики: android, zenui, Блог компании ASUS Russia, гаджеты, смартфоны, метки: zenui

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 1

Как вы знаете, сегодня все Android-устройства от ASUS идут с фирменной графической оболочкой ZenUI. Мы упоминаем об этом практически в каждом обзоре. Но так вышло, что обзора самого ZenUI в блоге до сих пор нет. Мы решили исправить это упущение, и посвятили этот обзор рассмотрению последней версии фирменной графической оболочки ASUS на примере смартфона ZenFone 2.

Рабочие столы

В ASUS ZenFone 2 главный экран представлен сеткой 5х4, оптимальной для данного экрана. Однако ее размер можно изменить.

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 2 Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 3
Расположение иконок по выбранной сетке.

Двойной тап по экрану отключает дисплей. Если вы хотите увидеть превью всех рабочих столов, нужно сделать «щипок» двумя пальцами.

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 4
Миниатюры рабочих столов, их расположение можно менять.

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 5 Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 6
Анимация листания столов. Можно изменить анимацию прокрутки, выбрав один из восьми предустановленных режимов.

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 7

Чуть подержите палец на экране — и получите быстрый доступ к меню главного экрана.

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 8 Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 9 Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 10

Здесь можно быстро изменить оформление рабочих столов. Например, установив «живые обои» или другой набор иконок.

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 11 Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 12 Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 13

Большое количество различных параметров для фона рабочих столов. Можно настроить на любой вкус.

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 14 Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 15 Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 16

В настройках системы легко поменять сетку и внешний вид папок, определить параметры доступа к уведомлениям для приложений, установить пароль для запуска приложений.

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 17 Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 18 Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 19

Подобрать правильный шрифт или выбрать цвет ярлыков? Тоже возможно.

Меню приложений

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 20 Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 21 Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 22

Приложения можно отсортировать по интеллектуально подобранным папкам, частоте использования, скрыть некоторые из них, либо же выбрать сортировку между всеми приложениями и скаченными.

Экран блокировки

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 23

В верхней части экрана блокировка расположены виджеты и ярлыки для быстрого вызова камеры, приложения для звонков, SMS. Также сюда выводится информация из What’s Next.

Приложения и виджеты

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 24

Цветопередачу дисплея можно изменить, выбрав один из предустановленных профилей или применив ручные настройки. С помощью встроенной программы Splendid можно варьировать цветовой режим между теплыми и холодными тонами, а также увеличивать яркость картинки.

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 25

Можно настроить новую панель уведомления, на которой отражаются 4 значка быстрого запуска приложений и 12 значков других функций. Эта панель открывается после двойного сдвига — одиночный сдвиг открывает стандартные уведомления.

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 26 Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 27

В предустановленных темах оформления можно менять шрифты и общий стиль, задавать разные обои.

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 28

Реализована поддержка жестов для быстрого запуска приложений — с помощью касания и перемещения. Начертив определенным образом загогулину, например, «W», можно вызвать приложение даже с заблокированного экрана. Можно уменьшить масштаб изображения, чтобы было удобно работать пальцами одной руки.

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 29

За счет того, что на рабочих столах отсутствует поисковая строка Google, на дисплее отображается больше полезного пространства. На этом скриншоте поменяли тему оформления со стандартной на «Осеннюю»: изменился не только рабочий стол, но также иконки и шрифт.

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 30

MyASUS. Приложение предназначено для связи с круглосуточной службой поддержки. Также здесь предоставляется информацию о новых продуктах, отражаются адреса близлежащих пунктов обслуживания. С помощью утилиты можно быстро зарегистрировать продукт, просто сфотографировав его, и получить доступ к таким услугам, как запросы о состоянии процесса ремонта, горячей линии поддержки клиентов, а также к инструкциям по использованию.

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 31 Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 32

Менеджер автозапуска позволяет отключить автозагрузку выбранных программ без прав суперпользователя.

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 33

Диспетчер файлов. В него уже интегрировано облачное хранилище ASUS WebStorage, а также такие сервисы как Dropbox, Google Drive и Microsoft OneDrive. Диспетчер поддерживает обмен файлами с компьютерами в локальной сети без установки дополнительных программ.

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 34

ZenLink — всего 4 приложения — предназначены для подключения к другим устройствам. Share Link служит для обмена хранимыми на смартфоне фотографиями, видеороликами и прочими материалами с другими устройствами. Party Link позволяет передавать фотографии или видеоролики сразу на несколько других устройств. PC Link позволяет использовать смартфон в качестве пульта дистанционного управления презентациями. А Remote Link предназначен для подключения к компьютеру.

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 35 Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 36

SuperNote — ведение заметок с поддержкой рукописного ввода, различных шаблонов и облачной синхронизации. В заметку можно добавлять и фото.

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 37

В What’s Next отображаются ближайшие события и встречи, пропущенные звонки и SMS от важных контактов, информация о погоде. Самые важные события выводятся на экране блокировки, на домашнем экране и в области уведомлений.

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 38 Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 39 Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 40

C помощью ASUS MiniMovie из выбранных фотографий можно сделать слайдшоу. Есть возможность добавить к ролику текст и музыку.

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 41 Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 42

И о погоде: максимально подробная информация.

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 43

«Сделать позже» позволяет создать напоминание о необходимости перезвонить или сохранить интересный контент.

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 44

С помощью платформы для отправки мгновенных сообщений Omlet можно делиться сообщениями с владельцами устройств, которые также поддерживают чат Omlet.

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 45

В разделе «Поддержка ASUS» изложена информация об обслуживании системы и актуальные новости, связанные с обновлением оболочки. Здесь также представлен обширный справочник по работе с системой и приложениями, вот только на русский язык он не переведен.

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 46

«Детский режим» позволяет настроить доступ к ограниченному кругу выбранных приложений, а также установить лимит времени на использование смартфона.

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 47

Клавиатура имеет несколько тем оформления и поддерживает непрерывный ввод и ввод пунктуации удержанием пальца на нужной букве.

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 48 Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 49 Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 50

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 51 Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 52 Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 53

В клавиатуре есть собственный словарь и система предикативного ввода, а также множество всевозможных настроек, благодаря которым может изменить как внешний вид клавиатуры (например, установив фоновый рисунок), так и настроить под себя способы взаимодействия с текстом.

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 54

Ещё одно нововведение в ZenUI — контроль уведомлений. Кнопка регулировки громкости на корпусе смартфона отвечает за появление меню, в котором можно выбрать один из нескольких методов оповещения. В этом разделе настраивается информация, о каких уведомлениях и звонках ZenFone 2 будет подавать сигнал.

Работа с SIM-картами

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 55 Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 56 Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 57

Кроме того, оболочка оптимизирована для работы с двумя SIM-картами: при подключении второй симки добавляется кнопка вызова. В режиме отправки SMS аналогичным образом отражаются две кнопки, отвечающие за отправку с той или иной SIM-карты.

Музыка

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 58 Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 59

Настроить звук можно с помощью встроенного эквалайзера, однако его возможности уступают внешним приложениями для воспроизведения музыки/видео.

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 60 Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 61

Музыкальное приложение умеет воспроизводить музыку по альбомам, исполнителям и папкам. Реализована интеграция с облаком — музыку можно слушать напрямую оттуда.

Галерея

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 62 Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 63

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 64 Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 65

В Галерее отражаются все изображения на смартфоне, отсортированные по альбомам. При желании можно изменить сортировку. Снимки можно редактировать с помощью предустановленных инструментов меню.

Аксессуары

Для ASUS Zenfone 2 есть несколько функциональных аксессуаров.

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 66 Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 67

Фирменный чехол Zenfone 2 View Cover Deluxe, защищающий от ударов и царапин, устанавливается вместо задней крышки, имеет встроенный NFC и круглое окошко, через которое отражается ряд уведомлений: время, погода, пропущенные звонки, фото — со всеми этими приложениями можно начать работу, не открывая чехол.

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 68 Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 69 Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 70

Для Zenfone 2 предлагается необычная док-станция, состоящая из двух половинок, а также легкий внешний аккумулятор на 10 050 мА∙ч — ASUS ZenPower. И Zenfone 2 совершенно точно будет работать в связке с часами ASUS ZenWatch. Кроме того, любители фотографии могут приобрести внешние вспышки ZenFlash и LolliFlash.

Автономность

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 71 Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 72 Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 73

Можно выбрать из четырех представленных режимов расхода заряда батареи либо настроить свой сценарий энергосбережения. Дополнительно можно настроить график переключения в различные режимы.

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 74 Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 75 Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 76

Наглядно демонстрируется, какие приложения оказывают наибольшую нагрузку на батарею.

Камера

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 77

Помимо предустановленных режимов съёмки с автоматическими параметрами (можно менять глубину резкости в кадре, убирать лишние объекты из снимка, снимать в темноте), есть и ручной режим.

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений - 78

Для получения качественных снимков в сумерках можно использовать режим HDR. Для повышения качества ночных снимков есть специальный ночной режим. В режиме «Суперразрешение» увеличивается разрешение снимков, а фотографии получаются более детализированными. Ручные настройки предлагают множество вариантов изменения параметров съёмки.

В заключение

Интерфейс ASUS ZenUI прост в освоении, функционален и наделен многочисленными инструментами для визуальной «заточки» под запросы пользователя. Возможно, не все предустановленные приложения подойдут конкретно вам, но лишние программы всегда можно скрыть, оставив для себя только самое необходимое.

Среди минусов оболочки можно выделить один пункт, актуальный для российского пользователя: часть справочного меню (как и некоторые элементы «в глубине» интерфейса) не получили полноценную локализацию.

Обзор ASUS ZenUI и Zen-приложений

Как вы знаете, сегодня все Android-устройства от ASUS идут с фирменной графической оболочкой ZenUI. Мы упоминаем об этом практически в каждом обзоре. Но так вышло, что обзора самого ZenUI в блоге до сих пор нет. Мы решили исправить это упущение, и посвятили этот обзор рассмотрению последней версии фирменной графической оболочки ASUS на примере смартфона ZenFone 2.

Рабочие столы

В ASUS ZenFone 2 главный экран представлен сеткой 5х4, оптимальной для данного экрана. Однако ее размер можно изменить.


Расположение иконок по выбранной сетке.

Двойной тап по экрану отключает дисплей. Если вы хотите увидеть превью всех рабочих столов, нужно сделать «щипок» двумя пальцами.


Миниатюры рабочих столов, их расположение можно менять.


Анимация листания столов. Можно изменить анимацию прокрутки, выбрав один из восьми предустановленных режимов.

Чуть подержите палец на экране — и получите быстрый доступ к меню главного экрана.

Здесь можно быстро изменить оформление рабочих столов. Например, установив «живые обои» или другой набор иконок.

Большое количество различных параметров для фона рабочих столов. Можно настроить на любой вкус.

В настройках системы легко поменять сетку и внешний вид папок, определить параметры доступа к уведомлениям для приложений, установить пароль для запуска приложений.

Подобрать правильный шрифт или выбрать цвет ярлыков? Тоже возможно.

Меню приложений

Приложения можно отсортировать по интеллектуально подобранным папкам, частоте использования, скрыть некоторые из них, либо же выбрать сортировку между всеми приложениями и скаченными.

Экран блокировки

В верхней части экрана блокировка расположены виджеты и ярлыки для быстрого вызова камеры, приложения для звонков, SMS. Также сюда выводится информация из What’s Next.

Приложения и виджеты

Цветопередачу дисплея можно изменить, выбрав один из предустановленных профилей или применив ручные настройки. С помощью встроенной программы Splendid можно варьировать цветовой режим между теплыми и холодными тонами, а также увеличивать яркость картинки.

Можно настроить новую панель уведомления, на которой отражаются 4 значка быстрого запуска приложений и 12 значков других функций. Эта панель открывается после двойного сдвига — одиночный сдвиг открывает стандартные уведомления.

В предустановленных темах оформления можно менять шрифты и общий стиль, задавать разные обои.

Реализована поддержка жестов для быстрого запуска приложений — с помощью касания и перемещения. Начертив определенным образом загогулину, например, «W», можно вызвать приложение даже с заблокированного экрана. Можно уменьшить масштаб изображения, чтобы было удобно работать пальцами одной руки.

За счет того, что на рабочих столах отсутствует поисковая строка Google, на дисплее отображается больше полезного пространства. На этом скриншоте поменяли тему оформления со стандартной на «Осеннюю»: изменился не только рабочий стол, но также иконки и шрифт.

MyASUS. Приложение предназначено для связи с круглосуточной службой поддержки. Также здесь предоставляется информацию о новых продуктах, отражаются адреса близлежащих пунктов обслуживания. С помощью утилиты можно быстро зарегистрировать продукт, просто сфотографировав его, и получить доступ к таким услугам, как запросы о состоянии процесса ремонта, горячей линии поддержки клиентов, а также к инструкциям по использованию.

Менеджер автозапуска позволяет отключить автозагрузку выбранных программ без прав суперпользователя.

Диспетчер файлов. В него уже интегрировано облачное хранилище ASUS WebStorage, а также такие сервисы как Dropbox, Google Drive и Microsoft OneDrive. Диспетчер поддерживает обмен файлами с компьютерами в локальной сети без установки дополнительных программ.

ZenLink — всего 4 приложения — предназначены для подключения к другим устройствам. Share Link служит для обмена хранимыми на смартфоне фотографиями, видеороликами и прочими материалами с другими устройствами. Party Link позволяет передавать фотографии или видеоролики сразу на несколько других устройств. PC Link позволяет использовать смартфон в качестве пульта дистанционного управления презентациями. А Remote Link предназначен для подключения к компьютеру.

SuperNote — ведение заметок с поддержкой рукописного ввода, различных шаблонов и облачной синхронизации. В заметку можно добавлять и фото.

В What’s Next отображаются ближайшие события и встречи, пропущенные звонки и SMS от важных контактов, информация о погоде. Самые важные события выводятся на экране блокировки, на домашнем экране и в области уведомлений.

C помощью ASUS MiniMovie из выбранных фотографий можно сделать слайдшоу. Есть возможность добавить к ролику текст и музыку.

И о погоде: максимально подробная информация.

«Сделать позже» позволяет создать напоминание о необходимости перезвонить или сохранить интересный контент.

С помощью платформы для отправки мгновенных сообщений Omlet можно делиться сообщениями с владельцами устройств, которые также поддерживают чат Omlet.

В разделе «Поддержка ASUS» изложена информация об обслуживании системы и актуальные новости, связанные с обновлением оболочки. Здесь также представлен обширный справочник по работе с системой и приложениями, вот только на русский язык он не переведен.

«Детский режим» позволяет настроить доступ к ограниченному кругу выбранных приложений, а также установить лимит времени на использование смартфона.

Клавиатура имеет несколько тем оформления и поддерживает непрерывный ввод и ввод пунктуации удержанием пальца на нужной букве.

В клавиатуре есть собственный словарь и система предикативного ввода, а также множество всевозможных настроек, благодаря которым может изменить как внешний вид клавиатуры (например, установив фоновый рисунок), так и настроить под себя способы взаимодействия с текстом.

Ещё одно нововведение в ZenUI — контроль уведомлений. Кнопка регулировки громкости на корпусе смартфона отвечает за появление меню, в котором можно выбрать один из нескольких методов оповещения. В этом разделе настраивается информация, о каких уведомлениях и звонках ZenFone 2 будет подавать сигнал.

Работа с SIM-картами

Кроме того, оболочка оптимизирована для работы с двумя SIM-картами: при подключении второй симки добавляется кнопка вызова. В режиме отправки SMS аналогичным образом отражаются две кнопки, отвечающие за отправку с той или иной SIM-карты.

Музыка

Настроить звук можно с помощью встроенного эквалайзера, однако его возможности уступают внешним приложениями для воспроизведения музыки/видео.

Музыкальное приложение умеет воспроизводить музыку по альбомам, исполнителям и папкам. Реализована интеграция с облаком — музыку можно слушать напрямую оттуда.

Галерея

В Галерее отражаются все изображения на смартфоне, отсортированные по альбомам. При желании можно изменить сортировку. Снимки можно редактировать с помощью предустановленных инструментов меню.

Аксессуары

Для ASUS Zenfone 2 есть несколько функциональных аксессуаров.

Фирменный чехол Zenfone 2 View Cover Deluxe, защищающий от ударов и царапин, устанавливается вместо задней крышки, имеет встроенный NFC и круглое окошко, через которое отражается ряд уведомлений: время, погода, пропущенные звонки, фото — со всеми этими приложениями можно начать работу, не открывая чехол.

Для Zenfone 2 предлагается необычная док-станция, состоящая из двух половинок, а также легкий внешний аккумулятор на 10 050 мА∙ч — ASUS ZenPower. И Zenfone 2 совершенно точно будет работать в связке с часами ASUS ZenWatch. Кроме того, любители фотографии могут приобрести внешние вспышки ZenFlash и LolliFlash.

Автономность

Можно выбрать из четырех представленных режимов расхода заряда батареи либо настроить свой сценарий энергосбережения. Дополнительно можно настроить график переключения в различные режимы.

Наглядно демонстрируется, какие приложения оказывают наибольшую нагрузку на батарею.

Камера

Помимо предустановленных режимов съёмки с автоматическими параметрами (можно менять глубину резкости в кадре, убирать лишние объекты из снимка, снимать в темноте), есть и ручной режим.

Для получения качественных снимков в сумерках можно использовать режим HDR. Для повышения качества ночных снимков есть специальный ночной режим. В режиме «Суперразрешение» увеличивается разрешение снимков, а фотографии получаются более детализированными. Ручные настройки предлагают множество вариантов изменения параметров съёмки.

В заключение

Интерфейс ASUS ZenUI прост в освоении, функционален и наделен многочисленными инструментами для визуальной «заточки» под запросы пользователя. Возможно, не все предустановленные приложения подойдут конкретно вам, но лишние программы всегда можно скрыть, оставив для себя только самое необходимое.

Среди минусов оболочки можно выделить один пункт, актуальный для российского пользователя: часть справочного меню (как и некоторые элементы «в глубине» интерфейса) не получили полноценную локализацию.

Zen circle Asus что это

  • 22.06.15 11:39 • • • • •

Дельта принтеры крайне требовательны к точности изготовления комплектующих (геометрия рамы, длины диагоналей, люфтам соединения диагоналей, эффектора и кареток) и всей геометрии принтера. Так же, если концевые выключатели (EndStop) расположены на разной высоте (или разный момент срабатывания в случае контактных концевиков), то высота по каждой из осей оказывается разная и мы получаем наклонную плоскость не совпадающая с плоскостью рабочего столика(стекла). Данные неточности могут быть исправлены либо механически (путем регулировки концевых выключателей по высоте), либо программно. Мы используем программный способ калибровки.
Далее будут рассмотрены основные настройки дельта принтера.
Для управления и настройки принтера мы используем программу Pronterface.
Калибровка принтера делится на три этапа:

1 Этап. Корректируем плоскость по трем точкам

Выставление в одну плоскость трех точек — A, B, C (расположенных рядом с тремя направляющими). По сути необходимо уточнить высоту от плоскости до концевых выключателей для каждой из осей.
Большинство (если не все) платы для управления трехмерным принтером (В нашем случае RAMPS 1.4) работают в декартовой системе координат, другими словами есть привод на оси: X, Y, Z.
В дельта принтере необходимо перейти от декартовых координат к полярным. Поэтому условимся, что подключенные к двигателям X, Y, Z соответствует осям A, B, C.(Против часовой стрелки начиная с любого двигателя, в нашем случае смотря на логотип слева — X-A, справа Y-B, дальний Z-C) Далее при слайсинге, печати и управлении принтером в ручном режиме, мы будем оперировать классической декартовой системой координат, электроника принтера сама будет пересчитывать данные в нужную ей систему. Это условность нам необходима для понятия принципа работы и непосредственной калибровки принтера.
image
Точки, по которым мы будем производить калибровку назовем аналогично (A, B, C) и позиция этих точек равна A= X-52 Y-30; B= X+52 Y-30; C= X0 Y60.
image

  1. Подключаемся к принтеру. (В случае “крагозяб” в командной строке, необходимо сменить скорость COM порта. В нашем случае с 115200 на 250000 и переподключится)
    image
    После чего мы увидим все настройки принтера.
    image
  2. Обнуляем высоты осей X, Y, Z командой M666 x0 y0 z0.
    И сохраняем изменения командой M500. После каждого изменения настроек необходимо нажать home (или команда g28), для того что бы принтер знал откуда брать отсчет.
  3. Калибровка принтера производится “на горячую”, то есть должен быть включен подогрев стола (если имеется) и нагрев печатающей головки (HotEnd’а) (Стол 60град., сопло 185 град.) Так же нам понадобится щуп, желательно металлический, известных размеров. Для этих задач вполне подойдет шестигранный ключ (самый большой, в нашем случае 8мм, он предоставляется в комплекте с принтерами Prizm Pro и Prizm Mini)
  4. Опускаем печатающую головку на высоту (условно) 9мм (от стола, так, что бы сопло еле касалось нашего щупа, т.к. высота пока что не точно выставлена.) Команда: G1 Z9.
  5. Теперь приступаем непосредственно к настройке наших трех точек.
    Для удобства можно вместо g- команд создать в Pronterface четыре кнопки, для перемещения печатающей головки в точки A, B, C, 0-ноль.

2 Этап. Исправляем линзу

После того как мы выставили три точки в одну плоскость необходимо произвести коррекцию высоты центральной точки. Из за особенности механики дельты при перемещении печатающей головки между крайними точками в центре она может пройти либо ниже либо выше нашей плоскости, тем самым мы получаем не плоскость а линзу, либо вогнутую либо выпуклую.
image
Корректируется этот параметр т.н. дельта радиусом, который подбирается экспериментально.

  1. Отправляем головку на высоту щупа в любую из трех точек стола. Например G1 Z9 X-52 Y-30
  2. Сравниваем высоту центральной точки и высоту точек A,B,C. (Если высота точек A, B, C разная, необходимо вернутся к предыдущей калибровки.)
  3. Если высота центральной точки больше остальных, то линза выпуклая и необходимо увеличить значение дельта радиуса. Увеличивать или уменьшать желательно с шагом +-0,2мм, при необходимости уменьшить или увеличить шаг в зависимости от характера и величины искривления (подбирается экспериментально)
  4. Команды:
    G666 R67,7
    M500
    G28
  5. Подгоняем дельта радиус пока наша плоскость не выровняется
3 Этап. Находим истинную высоту от сопла до столика
  • Командой M114 выводим на экран значение фактической высоты нашего HotEnd’а
  • Командой M666 L получаем полное значение высоты (Параметр H)
  • После чего вычитаем из полной высоты фактическую высоту.
  • Получившееся значение вычитаем из высоты щупа.

2 Способ:
Второй способ прост как валенок. С “потолка”, “на глаз” прибавляем значение высоты (после каждого изменение не забываем “уходить” в home), добиваясь необходимого значения высоты, но есть шанс переборщить со значениями и ваше сопло с хрустом шмякнется об стекло.

Как сделать авто калибровку для вашего принтера и что при этом авто калибрует принтер вы узнаете из следующих статей.

Надёжный ноутбук с выразительным экраном

За 120 000 рублей ASUS ZenBook S UX393 сложно назвать недоступным.

На своей главное странице компания преподности устройство как невероятно премиальное, и это может перепугать потенциальных покупателей.

Дело в том, что на самом деле у ноутбука приятное соотношение цены и качества .

Здесь скоростной SSD, красочный сенсорный экран, энергоэффективный быстрый процессор и много нужных портов. Всё это в тонком и хорошо собранном корпусе.

Он собрал в себе лучшие черты потребительских ноутбуков, чтобы удержать адекватную цену и при этом дать максимум тем, кто работает хоть дома, хоть в офисе.

Favorite В закладки

Ссылка на основную публикацию