Fsb dram ratio что это

Начнём, надеюсь будет ПОЛЕЗНОЙ инфой! Всё о компьютерном разгоне (PC Overclocking — OC) Небольшой, скромный о разгоне

Базовые понятия:

1. Q:Что такое разгон? От чего зависит разгонный потенциал?
A: Разгон или оверклокинг (от англ. overclocking) — повышение быстродействия компонентов компьютера за счёт эксплуатации их в форсированных (нештатных) режимах работы.
Ну а если говорить проще, то разгон – это принудительная работа оборудования на повышенных частотах.

Разгон появился достаточно давно (приблизительно начиная еще с 486 процессоров) и еще при тех временах человек хотел увеличить быстродействие своих компьютеров, что и является основной целью разгона, но есть такие люди, которым повышение скорости работы, не очень важно, а разгон для них это не способ экономии денег, а спорт в котором даже бывают соревнования. При соревнованиях оверклокеров перед участниками ставится цель — добиться максимальной производительности от компьютера, эксплуатируемого в форсированном режиме.
Разгонный потенциал конкретно взятого CPU зависит от многих факторов. В основном это особености архитектуры процессора, техпроцесс. Также важными моментами являются остальные комплектующие(мат. плата, БП), они могут как способствовать разгону, так и ограничивать потенциал CPU.

2.Q:Частота FSB. Формирование частот процессора, памяти и др.
A: FSB (Front Side Bus) — системная шина, при помощи которой происходит взаимодействие процессора и связанных с ним компонентов. Именно на частоте FSB происходит обмен данными например между процессором и памятью. В современных чипсетах по шине FSB за один такт передается 4 единицы информации, таким образом эффективная частота передачи данных в 4 раза выше реальной. Так, например, в спецификации процессора Intel Core 2 Duo E6750 указана частота FSB 1333MHz, при этом реально шина функционирует на частоте 333 MHz. Системная шина систем на базе процессоров AMD функционирует аналогичным образом.

Масса различных комплектующих системы, как отдельных, так и встроенных (находящихся на самой материнской плате) имеют разные характеристики и возможности и, как следствие, способны функционировать на разных частотах. Для взаимодействия компонентов на единой частоте через шину FSB их собственные частоты «привязываются» к частоте FSB при помощи множителей и делителей.

Например, в вышеупомянутом процессоре «зашит» множитель 8. Это означает, что процессор за один такт шины способен генерировать 8 своих внутренних тактов и следовательно полная частота самого процессора составляет 333 * 8 = 2664 MHz (2.66 GHz). Точно такой же процессор из партии, которая не прошла испытания при множителе 8 будет прошит с меньшим множителем — например, 7. Таким образом, при определенном везении более дешевый процессор из одной линейки может достичь таких же результатов разгона как и более дорогой. В бюджетных процессорах максимальное значение множителя заблокировано. Но благодаря встроенному механизму экономии энергопотребления за счет автоматического понижения множителя при простое процессора, можно при необходимости понижать множитель и вручную вплоть до значения 6. В линейках процессоров для энтузиастов Intel и AMD оставляют множитель разблокированным, предоставляя более гибкие возможности для экстремального овеклокинга.

Таким же образом формируется и частота памяти. Для памяти могут применяться как множители, так и делители. Современная память (DDR2/DDR3) производит 2 операции за такт и следовательно ее эффективная частота удваивается и именно она указывается в маркировке. Кпримеру -> DDR2 667, DDR2 800 — это удвоенная (эффективная) частота — реальная частота для DDR2 667, DDR2 800 является 333 и 400 МГз соотвественно.

Вычисление частоты памяти на платформах Intel и AMD производится по-разному. Так, контроллер памяти на AMD-платформах встроен в сам процессор (у конкурента, в лице Intel встроенный контролёр найдём у семейства Intel Core i7/5/3. ) и частота памяти определяется делением полной частоты процессора на некоторый делитель.

На Intel-платформах контроллер выполнен отдельно (до появления семейства Intel Core i7/5/3) ( находится в составе чипсета) и взаимодействует с процессором через шину FSB. Учитывая множество различных сочетаний FSB и частоты памяти, применяются пропорциональные делители\множители в виде X:Y (FSBRAM), т.е. «частота FSB относится к частоте DRAM как X к Y». Например, если FSB = 333 MHz, а множитель 1:1, то память функционирует тоже на частоте 333 MHz (DDR667). При множителе 5:6 получим 333 / 5 * 6 = 400 MHz (DDR800).

Следует отметить, что многие материнские платы поддерживают только множители (но не делители) для памяти, т.е. память в таких системах не может работать на частоте ниже частоты FSB, что следует учитывать при разгоне.

Переходим к следующему аспекту

Подготовка системы к разгону:

3.Q:Охлаждение процессора, чипсета. Вентиляция в корпусе.
A: При не экстремальном разгоне с небольшим поднятием питающего напряжения вполне достаточно и BOX кулера, но если Вы собираетесь выжать максимум, то о охлаждении прийдется позаботится. Что касается чипсета, то большинство мат.плат снабжаются неплохими пассивными системами охлаждения и о температуре компонентов материнской платы беспокоится не нужно (достаточно будет хорошо вентилируемого корпуса, в вентиляторами)

4.Q: Обновление BIOS.
A: Для оновления BIOS используем фирменные утилы производителя . которые можно найти на сайте производителя МП ( там же и находятся новые версии BIOS) или на диске из комплекта МП.

5. Настройка BIOS (отключение спредов, настройка памяти).
6.Q: Мониторинг температур и напряжения.
A: для мониторинга температуры ЦП и его напряжения используем Core Temp (бесплатная), EVEREST Ultimate Edition(Платная)

Тема удалена. Отменить Начнём, надеюсь будет ПОЛЕЗНОЙ инфой! Всё о компьютерном разгоне (PC Overclocking — OC) Небольшой, скромный о разгоне

Базовые понятия:

1. Q:Что такое разгон? От чего зависит разгонный потенциал?
A: Разгон или оверклокинг (от англ. overclocking) — повышение быстродействия компонентов компьютера за счёт эксплуатации их в форсированных (нештатных) режимах работы.
Ну а если говорить проще, то разгон – это принудительная работа оборудования на повышенных частотах.

Разгон появился достаточно давно (приблизительно начиная еще с 486 процессоров) и еще при тех временах человек хотел увеличить быстродействие своих компьютеров, что и является основной целью разгона, но есть такие люди, которым повышение скорости работы, не очень важно, а разгон для них это не способ экономии денег, а спорт в котором даже бывают соревнования. При соревнованиях оверклокеров перед участниками ставится цель — добиться максимальной производительности от компьютера, эксплуатируемого в форсированном режиме.
Разгонный потенциал конкретно взятого CPU зависит от многих факторов. В основном это особености архитектуры процессора, техпроцесс. Также важными моментами являются остальные комплектующие(мат. плата, БП), они могут как способствовать разгону, так и ограничивать потенциал CPU.

2.Q:Частота FSB. Формирование частот процессора, памяти и др.
A: FSB (Front Side Bus) — системная шина, при помощи которой происходит взаимодействие процессора и связанных с ним компонентов. Именно на частоте FSB происходит обмен данными например между процессором и памятью. В современных чипсетах по шине FSB за один такт передается 4 единицы информации, таким образом эффективная частота передачи данных в 4 раза выше реальной. Так, например, в спецификации процессора Intel Core 2 Duo E6750 указана частота FSB 1333MHz, при этом реально шина функционирует на частоте 333 MHz. Системная шина систем на базе процессоров AMD функционирует аналогичным образом.

Масса различных комплектующих системы, как отдельных, так и встроенных (находящихся на самой материнской плате) имеют разные характеристики и возможности и, как следствие, способны функционировать на разных частотах. Для взаимодействия компонентов на единой частоте через шину FSB их собственные частоты «привязываются» к частоте FSB при помощи множителей и делителей.

Например, в вышеупомянутом процессоре «зашит» множитель 8. Это означает, что процессор за один такт шины способен генерировать 8 своих внутренних тактов и следовательно полная частота самого процессора составляет 333 * 8 = 2664 MHz (2.66 GHz). Точно такой же процессор из партии, которая не прошла испытания при множителе 8 будет прошит с меньшим множителем — например, 7. Таким образом, при определенном везении более дешевый процессор из одной линейки может достичь таких же результатов разгона как и более дорогой. В бюджетных процессорах максимальное значение множителя заблокировано. Но благодаря встроенному механизму экономии энергопотребления за счет автоматического понижения множителя при простое процессора, можно при необходимости понижать множитель и вручную вплоть до значения 6. В линейках процессоров для энтузиастов Intel и AMD оставляют множитель разблокированным, предоставляя более гибкие возможности для экстремального овеклокинга.

Таким же образом формируется и частота памяти. Для памяти могут применяться как множители, так и делители. Современная память (DDR2/DDR3) производит 2 операции за такт и следовательно ее эффективная частота удваивается и именно она указывается в маркировке. Кпримеру -> DDR2 667, DDR2 800 — это удвоенная (эффективная) частота — реальная частота для DDR2 667, DDR2 800 является 333 и 400 МГз соотвественно.

Вычисление частоты памяти на платформах Intel и AMD производится по-разному. Так, контроллер памяти на AMD-платформах встроен в сам процессор (у конкурента, в лице Intel встроенный контролёр найдём у семейства Intel Core i7/5/3. ) и частота памяти определяется делением полной частоты процессора на некоторый делитель.

На Intel-платформах контроллер выполнен отдельно (до появления семейства Intel Core i7/5/3) ( находится в составе чипсета) и взаимодействует с процессором через шину FSB. Учитывая множество различных сочетаний FSB и частоты памяти, применяются пропорциональные делители\множители в виде X:Y (FSBRAM), т.е. «частота FSB относится к частоте DRAM как X к Y». Например, если FSB = 333 MHz, а множитель 1:1, то память функционирует тоже на частоте 333 MHz (DDR667). При множителе 5:6 получим 333 / 5 * 6 = 400 MHz (DDR800).

Следует отметить, что многие материнские платы поддерживают только множители (но не делители) для памяти, т.е. память в таких системах не может работать на частоте ниже частоты FSB, что следует учитывать при разгоне.

Переходим к следующему аспекту

Подготовка системы к разгону:

3.Q:Охлаждение процессора, чипсета. Вентиляция в корпусе.
A: При не экстремальном разгоне с небольшим поднятием питающего напряжения вполне достаточно и BOX кулера, но если Вы собираетесь выжать максимум, то о охлаждении прийдется позаботится. Что касается чипсета, то большинство мат.плат снабжаются неплохими пассивными системами охлаждения и о температуре компонентов материнской платы беспокоится не нужно (достаточно будет хорошо вентилируемого корпуса, в вентиляторами)

4.Q: Обновление BIOS.
A: Для оновления BIOS используем фирменные утилы производителя . которые можно найти на сайте производителя МП ( там же и находятся новые версии BIOS) или на диске из комплекта МП.

5. Настройка BIOS (отключение спредов, настройка памяти).
6.Q: Мониторинг температур и напряжения.
A: для мониторинга температуры ЦП и его напряжения используем Core Temp (бесплатная), EVEREST Ultimate Edition(Платная)

Fsb dram ratio что это

gpplast, скорость на вашей платформы от большей частоты памяти выше, потому понижение частоты памяти не даст ничего. А вот повышение шины есть разгон.

На деле же асинхронный режим уже очень хорошо работает и можно не обращать внимание на делитель памяти в силу ряда технических причин.

а это ты уже сам смотреть должен, у тебя какая темпа??

П.С сдалось тебе это соотношение FSB \ DRAM . |-(

а это ты уже сам смотреть должен, у тебя какая темпа??

П.С сдалось тебе это соотношение FSB \ DRAM . |-(

1.За первый ответ спасибо.
2.Подыму частоту на камне — замеряю (а к стати чем точнее,а то я или в Эвересте или из под биоса)
3.Я и сам не знаю ,на кой сдалось.Просто выходные чем то заполнить, да и хотелось давно поднатаскаться в разгоне.А то многие знакомые геймеры просят.

А чем потом потестировать можно? А то я 3D Марком и несколько 1,5 гиговых файлов архивировал.Как никак,а всё ж негрузка

Если на этой плате не будешь поднимать напряжение, то в простое ещё и напряжение падать будет, что лучше. Если же поднимешь — то только частота, не продумано у них.

Страница 1 из 4 1 2 3 4 >

Работает на vBulletin® версия 3.6.10.
Copyright ©2000 — 2021, Jelsoft Enterprises Ltd.
Перевод: zCarot

Настройка FSB Frequency в BIOS

Итак, с тем, что значит этот термин, мы разобрались. Для изменения этой опции нужно зайти в BIOS компьютера, перезагрузив его и до загрузки операционной систему нажав одну из кнопок — ESC, DEL, F2 или F10. Далее найдите раздел, который отвечает за работу CPU.

Значение Adjust CPU FSB Frequency можно изменить, задав более подходящее значение. Не стоит беспокоиться, что компьютер выйдет из строя, если вы укажете это значение неправильно.

Инженеры, которые проектировали процессор и системную плату, позаботились о «защите от дурака», поэтому сломать что-то изменением настроек очень сложно.

Худшее, что может грозить вашему «железу» — перегрев процессора и аварийное выключение. Для устранения подобных неполадок достаточно зайти в БИОС и сбросить настройки до оптимальных.

Также советую почитать «Что такое CPU FSB и как это работает?». Буду признателен всем, кто расшарит этот пост в социальных сетях. До скорой встречи!

Влияние на производительность компьютера

Частота процессора

Частоты, на которых работают центральный процессор и FSB, имеют общую опорную частоту, и в конечном счёте определяются, исходя из их коэффициентов умножения (частота устройства = опорная частота * коэффициент умножения).

Память

Следует выделить два случая:

Контроллер памяти в системном контроллере

До определённого момента в развитии компьютеров частота работы памяти совпадала с частотой FSB. Это, в частности, касалось чипсетов на сокете LGA 775, начиная с 945GC и вплоть до X48.

Основная статья: Список чипсетов Intel

То же касалось и чипсетов NVIDIA для платформы LGA 775 (NVIDIA GeForce 9400, NVIDIA nForce4 SLI/SLI Ultra и др.)

Основная статья: Сравнение чипсетов Nvidia Основная статья: nForce 700 Основная статья: nForce 600

Спецификации стандартов системной шины чипсетов на сокете LGA 775 и оперативной памяти DDR3 SDRAM

Стандартное название Частота памяти, МГц Время цикла, нс Частота шины, МГц Эффективная (удвоенная) скорость, млн. передач/с Название модуля Пиковая скорость передачи данных при 64-битной шине данных в одноканальном режиме, МБ/с
DDR3‑800 100 10,00 400 800 PC3‑6400 6400
DDR3‑1066 133 7,50 533 1066 PC3‑8500 8533
DDR3‑1333 166 6,00 667 1333 PC3‑10600 10667
DDR3‑1600 200 5,00 800 1600 PC3‑12800 12800
DDR3‑1866 (O.C.) 233 (O.C.) 4,29 (O.C.) 933 (O.C.) 1866 (O.C.) PC3‑14900 (O.C.) 14933 (O.C.)

O.C. — в режиме overclocking (разгона)

Поскольку процессор работает с памятью через FSB, то производительность FSB является одним из важнейших параметров такой системы.

На современных персональных компьютерах, начиная с сокета LGA 1366 частоты компьютерной шины, которая называется QuickPath Interconnect, и шины памяти могут различаться.

Периферийные шины

Существуют системы, преимущественно старые, где FSB и периферийные шины ISA, PCI, AGP имеют общую опорную частоту, и попытка изменения частоты FSB не посредством её коэффициента умножения, а посредством изменения опорной частоты приведёт к изменению частот периферийных шин, и даже внешних интерфейсов, таких как Parallel ATA. На других системах, преимущественно новых, частоты периферийных шин не зависят от частоты FSB.

В системах с высокой интеграцией контроллеры памяти и периферийных шин могут быть встроены в процессор, и сама FSB в таких процессорах отсутствует принципиально. К таким системам можно отнести, например, платформу Intel LGA1156.

Изменение Dram Frequency в BIOS

Эту характеристику можно изменить в БИОСе. Для того чтобы попасть в этот интерфейс, перезагрузите компьютер и нажмите одну из кнопок — F2, F8, F10, Delete или Escape.

Какую именно, зависит от модели материнской платы и установленной версии БИОС. Как правило, интересующий нас параметр расположен в пункте меню Advanced.

По умолчанию обычно там установлено значение Auto. В таком режиме компьютер сам выбирает, на какой скорости должна работать оперативная память и может изменить ее при повышении нагрузки.

Если вы хотите, чтобы значение всегда было выше оптимального, установите желаемый показатель и сохраните настройки, нажав кнопку F10. Изменения вступят в силу после перезагрузки устройства.

В диагностических утилитах, например в CPU‑Z, Speccy или HWMonitor реальное значение эффективной частоты не всегда отображается корректно, как и прочие характеристики(очень редко, но встречается).

Связано с тем, что не всякое «железо» нормально взаимодействует с программным кодом этих приложений. Самый надежный способ узнать корректный показатель — проверить его в БИОСе.

Также советую почитать «Что такое XMP профили и как они работают». Буду признателен всем, кто поделится этой инструкцией в социальных сетях. До скорой встречи!

Принцип работы

В приведенной ниже таблице указано соответствие параметров рассматриваемой функции параметрам двух других опций.

Значение DRAM Ratio H/W Strap Значение DRAM Ratio (коэффициент CPU DRAM)
Low 1:1, 3:4
High 1:1, 4:5
Значение N/B Strap CPU As
PSB800 1:1, 3:2, 5:4
PSB533 1:1, 4:5
PSB400 3:4

В рекламных целях компанией Intel было заявлено, что модель ЦПУ Pentium 4 имеет шины с частотой 533, 500 и 800 MHz(МГц). Фактическая частота шины ЦПУ составляет соответственно 133, 100 и 200 MHz. Откуда такая разница? Этот факт объясняется наличием QDR-bus (шины Quad Data Rate) в этой модели ЦПУ. Скорость обработки информации на шине этого вида в четыре раза выше среднестатистической. Именно фактические цифры необходимо брать в расчет для настройки CPU DRAM-коэффициента.

В следующих таблицах приведена зависимость результативной частоты оперативной памяти от частоты шины и выбранного коэффициента.

Для CPU-bus 100 МГц (что равноценно 400 МГц DDR):

CPU-коэффициент Частота контроллера DRAM, MHz DDR
3:2 66 133
5:4 80 160
1:1 100 200
4:5 125 250
3:4 133 266

Для CPU-bus 133 МГц (что равноценно 533 МГц DDR):

CPU-коэффициент Частота контроллера DRAM, MHz DDR
3:2 89 178
5:4 106 213
1:1 133 266
4:5 166 233
3:4 177 354

Для CPU-bus 200 МГц (что равноценно 800 МГц DDR):

CPU-коэффициент Частота контроллера DRAM, MHz DDR
3:2 133 266
5:4 160 320
1:1 200 400
4:5 250 500
3:4 266 533

Теория разгона

оворя о разгоне системы, как правило, имеют в виду разгон памяти и процессора (хотя можно разгонять и видеокарты). Под разгоном при этом понимают принудительное увеличение тактовой частоты процессора и памяти (то есть использование частоты выше номинальной), в результате которого компьютер начинает работать более производительно. Например, если вы приобрели компьютер с процессором Intel Pentium 4 1,6 ГГц и оперативной памятью типа DDR266, то путем нехитрых манипуляций его можно заставить работать так же, как, скажем, компьютер с процессором Intel Pentium 4 2,4 ГГц и памятью DDR333. О том, как это сделать, мы и попытаемся рассказать.

Однако прежде всего разберемся с тем, что такое тактовая частота процессора и какие еще частоты бывают в компьютере. Частота процессора, выражаемая в гигагерцах (ГГц), определяет промежуток времени, называемый тактом, в течение которого процессор выполняет определенное количество инструкций. Например, если процессор имеет тактовую частоту 1 ГГц, то это означает, что время одного такта составляет 1 нс (одна миллиардная доля секунды). Если другой процессор имеет тактовую частоту 2 ГГц, то для него время одного такта в два раза меньше, то есть 0,5 нс. Следовательно, одно и то же количество инструкций второй процессор может выполнить в два раза быстрее (если принять, что оба процессора за один такт выполняют одинаковое количество инструкций). Из этого нетрудно сделать вывод о том, что производительность второго процессора в два раза больше. Впрочем, это не совсем так. Давайте задумаемся над тем, что именно следует называть производительностью процессора. С точки зрения пользователя, производительность процессора — это время выполнения им определенного набора команд, последовательность которых и образует программу. Чем оно меньше, тем лучше, то есть тем производительнее процессор. Тогда под производительностью можно понимать количество команд, выполняемых за такт, умноженное на тактовую частоту процессора:

Количество команд, выполняемых за такт, зависит как от выполняемой программы, так и от архитектуры процессора. На уровне процессора одна команда программы преобразуется в несколько машинных инструкций или элементарных команд, причем эффективность такого преобразования зависит и от архитектуры процессора (с каким набором машинных команд способен работать процессор), и от оптимизации кода под конкретную архитектуру процессора. Кроме того, в зависимости от архитектуры процессора элементарные команды могут исполняться параллельно.

Поэтому некорректно было бы сравнивать производительность процессоров, имеющих различную архитектуру, основываясь только на тактовой частоте процессоров. Вот почему при одной и той же тактовой частоте одни приложения более эффективно могут выполняться на процессорах AMD, а другие — на процессорах Intel.

Однако если рассматривать одно и то же семейство процессоров, то есть процессоры с одинаковой архитектурой, то сравнивать их производительность исходя из частоты процессора будет вполне корректно.

Разгон процессора основан именно на росте производительности за счет увеличения тактовой частоты процессора.

Кроме тактовой частоты процессора в компьютерах различают также частоту системной шины, частоту FSB и частоту шины памяти.

Частота FSB, точнее, частота шины FSB (Front Side Bus) — это основная частота в компьютере, по которой синхронизируются все остальные частоты. В современных компьютерах на базе процессора Intel Pentium 4 эта частота может принимать значения 100 или 133 МГц. Длительность одного такта на этой шине определяется прямоугольными импульсами напряжения, причем время каждого нового такта определяется по положительному (то есть возрастающему) фронту тактирующего импульса (отсюда и название Front Side).

Системная шина, или шина процессора, связывает процессор с так называемым северным мостом чипсета. Не вникая в подробности, отметим лишь, что по системной шине процессор обменивается данными со всеми остальными устройствами. В компьютерах на базе процессора Intel Pentium 4 системная шина работает на частоте 400 или 533 МГц. Как уже отмечалось, частоты всех шин синхронизируются с частотой FSB. В случае процессора Intel Pentium 4 частота системной шины ровно в четыре раза больше частоты FSB. Поэтому если частота FSB составляет 100 МГц, то частота системной шины 400 МГц, если же частота FSB равна 133 МГц, то частота системной шины соответственно 533 МГц. Кроме частоты системная шина характеризуется также пропускной способностью, то есть максимальным количеством данных, которые можно передать по шине за одну секунду. Процессорная шина является 64-битной, а это значит, что за один такт по шине можно передать 64 бита, или 8 байт. Соответственно для 400-мегагерцевой шины пропускная способность составит 3,2 Гбайт/с (400 МГц×8 байт), а для 533-мегагерцевой шины — 4,2 Гбайт/с.

Частота шины памяти определяет скорость обмена данными между памятью и контроллером памяти (он, кстати, как раз и располагается в северном мосте чипсета). Эта частота зависит от типа памяти и синхронизована с частотой FSB. Для наиболее распространенных типов DDR-памяти передача данных происходит два раза за такт, то есть по положительному и отрицательному фронтам тактирующего импульса, поэтому эффективная частота работы памяти в два раза больше тактирующей частоты. Для памяти DDR200, DDR266, DDR333 и DDR400 эффективная частота, определяющая скорость передачи данных, составляет 200, 266, 333 и 400 МГц соответственно. Частота тактирующих импульсов при этом — 100, 133, 166 и 200 МГц соответственно. Частота шины памяти также синхронизована с частотой FSB, и, например, при частоте FSB, равной 133 МГц, частота памяти связана с частотой FSB, как показано в табл. 1.

Кроме рассмотренных частоты шины памяти и процессорной шины, тактовая частота процессора также синхронизуется с частотой FSB и всегда кратна этой частоте. Коэффициент связи между тактовой частотой процессора и частотой FSB называется коэффициентом умножения. К примеру, если частота FSB составляет 133 МГц, то при коэффициенте умножения 18х процессор Pentium 4 будет работать на частоте 2,4 ГГц. Для процессора Pentium 4 2 ГГц при частоте FSB 100 МГц коэффициент умножения равен уже 20х.

Казалось бы, самый простой способ увеличить тактовую (внутреннюю) частоту процессора — это поднять коэффициент умножения. К примеру, процессор Pentium 4 1,6 ГГц c номинальным коэффициентом умножения, равным 16х (частота FSB 100 МГц), можно превратить в процессор Pentium 4 2,4 ГГц, установив коэффициент умножения равным 24x. Способ действительно очень простой и надежный, но, увы… Во всех современных процессорах (включая семейство процессоров AMD Athlon) возможность изменения коэффициента умножения заблокирована. И если у процессоров AMD путем хитроумных уловок такое ограничение можно снять (информацию о том, как это сделать, можно найти в Интернете), то в отношении процессоров Pentium 4 это принципиально невозможно.

Однако эти обстоятельства — не повод для уныния. Давайте вспомним, что тактовая частота процессора синхронизована с частотой FSB, поэтому если повышать частоту FSB, то автоматически будет возрастать и тактовая частота процессора, благо производители материнских плат (за исключением плат производства Intel) позволяют изменять частоту FSB. Например, если номинальная тактовая частота процессора Pentium 4 составляет 2,4 ГГц при частоте FSB 133 МГц (коэффициент умножения 18x), то при увеличении частоты FSB до 180 МГц тактовая частота процессора увеличивается до 3,24 ГГц (табл. 2).

Говоря о разгоне системы, следует особо подчеркнуть, что только процессор разогнать нельзя, то есть, разгоняя процессор путем увеличения частоты FSB, мы увеличиваем и частоту памяти, поскольку память синхронизирована с работой процессора (см. табл. 2). Это очень важное обстоятельство, о котором порой забывают. Дело в том, что заранее неизвестно, кто первым «умрет» — память или процессор. Более того, как правило, именно память является «тормозом» разгона, не позволяя переходить на более высокие частоты FSB. Так, если процессор способен выдержать разгон до частоты FSB 180 МГц, а память не может работать на частотах FSB более 150 МГц, то разгон будет ограничен именно частотой FSB в 150 МГц. Поэтому очень многое зависит от качества модуля используемой памяти.

Читайте также:  Добавляем кнопку «Подписаться» в видео на YouTube

Для того чтобы преодолеть ограниченные возможности по разгону памяти, существует два способа. Прежде всего, за счет настроек BIOS можно изменить отношение между частотой FSB и частотой памяти так, чтобы частота шины памяти была как можно меньше. Учитывая, что при разгоне системы частота FSB и частота шины памяти увеличиваются синхронно и в соответствии с заданным между ними отношением, можно создать условия для разгона в большей степени процессора и в меньшей степени памяти. Допустим, система рассчитана на частоту FSB 133 МГц и на использование памяти DDR266, то есть частота в 266 МГц является номинальной для памяти. Тогда если настройками BIOS установить коэффициент связи между частотой FSB и частотой памяти равным 1,5, то при частоте FSB в 133 МГц частота памяти составит 200 МГц, то есть меньше номинальной. При разгоне частоты FSB до 177 МГц процессор будет разогнан, а память станет работать на своей номинальной частоте 266 МГц. Такой способ искусственного «загрубления» памяти используется довольно часто, но и он имеет свои недостатки. Дело в том, что при «загрублении» памяти может возникнуть ситуация, когда при разгоне процессора максимальная достигнутая частота FSB остановится на такой отметке, при которой память еще не достигнет своего номинального значения.

Предположим, что в вашем распоряжении имеется процессор Intel Pentium 4 2,4 B ГГц (коэффициент умножения 18х), имеющий номинальную частоту FSB в 133 МГц и память DDR266. Установив отношение между частотой памяти и частотой FSB равным 1,5, можно, к примеру, разогнать частоту FSB до 160 МГц. В этом случае тактовая частота процессора составит 160 МГц×18 = 2,88 ГГц (что, в общем, не так уж плохо), но вот память при этом будет работать на частоте 160 МГц×1,5 = 240 МГц, то есть меньше того значения, на которое рассчитана. Остается выяснить, что же лучше: поднять тактовую частоту процессора и уменьшить частоту памяти или, в ущерб высоким тактовым частотам, попытаться разогнать одновременно процессор и память.

Описанный выше пример мы привели не случайно. Дело в том, что производительность всей системы определяется не только частотой процессора, но и частотой памяти. Реальный разгон — это поиск золотой середины, когда путем экспериментов приходится определять условия, при которых достигается максимальный рост производительности всей системы в целом.

Другой популярный способ заключается в том, чтобы использовать более быстродействующую память, чем указано в спецификации на материнскую плату. Например, для плат, поддерживающих память DDR266/200, можно использовать память DDR333 или даже DDR400. Сочетая этот способ с первым, можно достичь высоких значений по разгону FSB, не упираясь при этом в возможности памяти.

Говоря о памяти, мы до сих пор рассматривали только ее частоту. Однако DDR-память имеет и другие важные характеристики, влияющие на ее производительность. Это так называемые тайминги памяти, изменением которых во многих случаях можно добиться выигрыша в производительности; подробнее об этом можно прочитать в статье «Память на любой вкус», опубликованной в этом номере журнала.

2 Современное массовое аппаратное обеспечение

В предыдущем разделе мы видели, что чипы DRAM мультиплексируют адреса, чтобы сэкономить ресурсы. Мы также видели, что доступ к ячейкам DRAM требует времени, так как конденсаторы в этих ячейках разряжаются таким образом, что не сразу выдают стабильный сигнал. Мы также видели, что ячейки DRAM необходимо подзаряжать. Теперь пришло время собрать это все вместе и посмотреть, как эти факторы определяют детали доступа к DRAM.

Мы сконцентрируемся на современной технологии, мы не будем обсуждать асинхронную DRAM и её варианты, так как они неактуальны. Читатели, заинтересованные этой темой, отсылаются к [2] и [3]. Мы также не будем говорить о Rambus DRAM (RDRAM), хотя эта технология и не является вышедшей из употребления. Просто она не используется широко в системной памяти. Мы сконцентрируемся исключительно на синхронной DRAM (SDRAM — Synchronous DRAM) и её последовательнице Double Data Rate DRAM (DDR).

Синхронная DRAM, как следует из её названия, работает по источнику времени. В контроллере памяти имеется тактовый генератор, частота которого определяет частоту системной шины (FSB — Front Side Bus) — интерфейс контроллера памяти, используемый чипами DRAM. Во время написания этого текста используются частоты 800МГц, 1066МГц, и даже 1333МГц, а частота 1600МГц анонсирована для следующего поколения. Это не означает, что частота шины действительно такая высокая. Вместо этого за один такт данные передаются два или четыре раза. Большие числа лучше продаются, поэтому производители рекламируют шину 200МГц с учетверенной скоростью передачи данных как шину с "эффективной" частотой 800МГц.

Сегодня для SDRAM одна порция передачи данных составляет 64 бит — 8 байт. Следовательно, скорость передачи данных для FSB это 8 байт умножить на эффективную частоту шины (6.4Гб/с для шины 200МГц с учетверенной скоростью передачи данных). Кажется, что это много, но это пиковая скорость, максимум, который невозможно превзойти. Как мы увидим, протокол обмена данными с модулем RAM предполагает наличие множества отрезков времени, когда никакие данные не передаются. Это как раз такие отрезки времени, которые мы должны научиться понимать и минимизировать, чтобы добиться наилучшей производительности.

2.2.1 Протокол доступа к чтению

Рисунок 2.8: Временные диаграммы протокола доступа к чтению из SDRAM

Рисунок 2.8 показывает активность на некоторых выходах модуля DRAM, которую можно разделить на три фазы, которые на рисунке окрашены в разные цвета. Как обычно, время течет слева направо. Многие детали опущены. Здесь мы говорим только о тактовых импульсах шины, сигналах RAS и CAS и шинах адреса и данных. Цикл чтения начинается с того, что контроллер памяти посылает по адресной шине адрес строки и понижает уровень сигнала RAS . Все сигналы читаются во время повышения уровня сигнала тактового генератора (CLK), поэтому не имеет значения, что сигналы не совсем прямоугольной формы — лишь бы они были стабильны, когда их начнут читать. Установка адреса строки побуждает чип RAM фиксировать адресную строку.

Сигнал CAS может быть послан через tRCD ( RAS -to- CAS Delay) тактов. Затем по адресной шине передается адрес колонки и понижается уровень сигнала CAS . Здесь мы видим как две части адреса (практически половинки) могут быть переданы по одной и той же адресной шине.

Наконец адресация закончена и можно передавать данные. Чипу RAM нужно некоторое время, чтобы подготовить это. Эта задержка обычно называется CAS Latency (CL). На рисунке 2.8 она равна 2. Она может быть выше или ниже, в зависимости от качества контроллера памяти, материнской платы и модуля DRAM. Она также может принимать половинные значения. При CL=2.5 первые данные начнут передаваться на первом понижении сигнала тактового генератора в синей области.

Со всеми этими приготовлениями было бы расточительно передавать только одно слово данных. Вот почему модули DRAM позволяют контроллеру памяти задавать количество передаваемых данных. Обычно выбор между 2, 4, или 8 словами. Это позволяет заполнить целые строки кэшей без новой последовательности RAS / CAS . Контроллер памяти может также послать сигнал CAS без нового выбора строки. Так можно считывать или записывать последовательно идущие адреса памяти значительно быстрее, из-за того, что не нужно посылать сигнал RAS и деактивировать строку (см. ниже). Контроллер памяти должен решать, хранить ли строку "открытой". Теоретически, если держать её все время открытой, то это может иметь отрицательные последствия в существующих приложениях (см. [2]). Когда посылать новый сигнал CAS — определяется свойством Command Rate модуля RAM (обычно обозначается как Tx, где x это значение такое как 1 или 2, оно будет равно 1 для высокопроизводительных модулей DRAM, которые принимают новые команды каждый цикл).

В этом примере SDRAM выдает одно слово за цикл. Это то, что может делать первое поколение. DDR может передавать два слова за цикл. Это сокращает время передачи, но не изменяет задержку. В принципе, DDR2 работает так же, хотя на практике это выглядит по-другому. Здесь нет необходимости углубляться в детали. Достаточно отметить, что DDR2 можно сделать быстрее, дешевле, более надежной и более энергоэффективной (см. [4] для более подробной информации).

2.2.2 Предварительная зарядка и активация

Рисунок 2.8 не покрывает полный цикл. Он показывает только часть полного цикла доступа к DRAM. Перед тем как можно будет послать новый сигнал RAS текущая выбранная строка должна быть деактивирована и новая строка должна быть заряжена. Мы можем сконцентрироваться здесь на случае, когда это делается явной командой. Есть улучшения протокола, которые, в некоторых случаях, позволяют обойтись без этого дополнительного шага. Однако задержка, вызванная зарядкой, все равно влияет на операцию.

Рисунок 2.9: Предварительная зарядка и активация SDRAM

Рисунок 2.9 показывает активность, начинающуюся от одного сигнала CAS , и заканчивающуюся сигналом CAS для другой строки. Данные, затребованные первым сигналом CAS , появляются как и раньше через CL циклов. В этом примере затребованы два слова, на передачу которых SDRAM требуется два цикла. Можно представить себе четыре слова на чипе DDR.

Даже на модулях DRAM с command rate равным 1 команда на предварительную зарядку не может быть запущена сразу. Необходимо ждать пока передаются данные. В нашем случае это два цикла. Получается то же, что и CL, но это просто совпадение. Сигнал на предварительную зарядку не имеет специальной выделенной линии. Вместо этого на некоторых реализациях используется одновременное понижение уровней Write Enable ( WE ) и RAS . Эта комбинация не имеет смысла сама по себе (см. подробности кодирования в [5]).

После того, как команда на предварительную зарядку передана, нужно ждать tRP (Row Precharge time) циклов до того как строка может быть выбрана. На рисунке 2.9 большая часть этого времени (обозначенная фиолетовым цветом) пересекается с передачей данных (светло-синий). Это хорошо! Но tRP больше, чем время передачи данных, поэтому следующий сигнал RAS задерживается на один цикл.

Если бы мы продолжили ось времени в диаграмме, то обнаружили бы, что следующая передача данных начинается через 5 циклов после окончания текущей. Это значит, что шина данных используется только в двух циклах из семи. Умножьте это на скорость FSB, и теоретические 6.4Гб/с для шины частотой 800МГц превратятся в 1.8Гб/с. Это плохо, и этого следует избегать. Техники, описанные в главе 6, помогут увеличить эту скорость. Но программист должен для этого постараться.

Есть ещё одна временная константа для модулей SDRAM, которую мы не обсудили. На рисунке 2.9 команда на предварительную зарядку ограничена только временем передачи данных. Другое ограничение состоит в том, что модулю SDRAM необходимо время после сигнала RAS , прежде чем он сможет заряжать другую строку (это время обозначается tRAS ). Это число обычно довольно высоко, в два или три раза больше значения tRP . Это проблема, если после сигнала RAS следует только один сигнал CAS и передача данных заканчивается через несколько циклов. Предположим, что на рисунке 2.9 первому сигналу CAS непосредственно предшествует сигнал RAS и tRAS равно 8 циклам. Тогда команду на предварительную зарядку нужно отложить на один цикл, так как сумма tRCD , CL, и tRP (т.к. оно больше, чем время передачи данных) составляет всего 7 циклов.

Модули DDR часто описываются, используя специальную нотацию: w-x-y-z-T. Например: 2-3-2-8-T1. Это означает:

w 2 CAS Latency (CL)
x 3 RAS -to- CAS delay ( tRCD )
y 2 RAS Precharge ( tRP )
z 8 Active to Precharge delay ( tRAS )
T T1 Command Rate

Есть ещё множества временных констант, которые влияют на то, как должны даваться и исполняться команды. Но на практике этих пяти констант достаточно, чтобы определять производительность модуля.

Иногда полезно знать эту информацию об используемом компьютере, чтобы правильно интерпретировать определенные измерения. И определенно полезно знать эти детали, когда покупаешь компьютер, так как они, вместе со скоростями FSB и SDRAM, являются одними из важнейших факторов, определяющих производительность компьютера.

Склонный к приключениям читатель может также попытаться настроить систему. Иногда BIOS позволяет изменять некоторые или все из этих значений. У модулей SDRAM имеются программируемые регистры, где можно установить эти значения. Обычно BIOS выбирает наилучшее из значений по умолчанию. Если модуль RAM высокого качества, то может быть будет возможно уменьшить одну из задержек, не влияя на стабильность компьютера. Многочисленные оверклокерские сайты в Интернете предлагают уйму документации об этом. Делайте это на свой страх и риск, но не говорите потом, что вас не предупреждали.

2.2.3 Перезарядка

Наиболее часто упускаемая тема при рассмотрении доступа к DRAM это перезарядка. Как было показано в разделе 2.1.2, ячейки DRAM нужно постоянно освежать. И это не происходит незаметно для остальной части системы. Когда строка перезаряжается (единица измерения здесь строка (см. [5]) хотя в [2] и другой литературе утверждается иное), доступ к ней невозможен. Исследование в [2] показывает, что "удивительно, но организация перезарядки DRAM может драматически влиять на производительность".

Согласно спецификации JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council), каждая ячейка DRAM должна перезаряжаться каждые 64мс. Если массив DRAM имеет 8192 строк, это означает, что контроллер памяти должен посылать команду на перезарядку в среднем каждые 7.8125 микросекунд (эти команды могут быть поставлены в очередь и поэтому на практике максимальный интервал между двумя из них может быть больше). Управлять расписанием команд на перезарядку является обязанностью контроллера памяти. Модуль DRAM помнит адрес последней перезаряженной строки и автоматически увеличивает счетчик адреса для каждой новой команды.

Программист мало может влиять на перезарядку и моменты времени, когда эти команды даются. Но важно иметь эту часть жизненного цикла DRAM в виду, когда интерпретируешь измерения. Если важное слово должно быть прочитано из строки, а строка в этот момент перезаряжается, процессор может быть в простое довольно большое время. Как долго длится зарядка, зависит от модуля DRAM.

2.2.4 Типы памяти

Стоит потратить немного времени на описание существующих типов памяти и их ближайших последователей. Мы начнем с SDR (Single Data Rate) SDRAM, так как они являются базисом для DDR (Double Data Rate) SDRAM. SDR были очень простыми. Скорость ячеек памяти и передачи данных была одинаковой.

Рисунок 2.10: Операции SDR SDRAM

На рисунке 2.10 ячейка памяти DRAM может выдавать содержимое памяти с той же скоростью, с которой оно транспортируется по шине памяти. Если ячейка DRAM может работать на частоте 100МГц, то скорость передачи данных шиной будет 100Мб/с. Частота f для всех компонентов одинакова. Повышать пропускную способность чипа DRAM дорого, так как потребление энергии растет с ростом частоты. Учитывая огромное число массивов ячеек это невозможно дорого. <Энергопотребление = Динамическая емкость × Напряжение 2 × Частота>. В действительности это ещё большая проблема, так как увеличение частоты также требует увеличения напряжения для поддержания стабильности системы. В DDR SDRAM (впоследствии называемая DDR1) пропускная способность была повышена без увеличения какой-либо из задействованных частот.

Рисунок 2.11: Операции DDR1 SDRAM

Различие между SDR и DDR1, как можно увидеть на рисунке 2.11 и понять из имени, в том, что за один цикл передается двойной объем данных. То есть чип DDR1 может передавать данные на увеличении и уменьшении уровня сигнала. Это иногда называют шиной с «двойной прокачкой». Чтобы сделать это возможным без увеличения частоты массива ячеек памяти применяется буфер. Буфер хранит по два бита на каждую линию данных. Для этого, в свою очередь требуется, чтобы массив ячеек на рисунке 2.7 имел шину данных из двух линий. Реализация этого тривиальна: нужно использовать одинаковый адрес колонки для двух ячеек DRAM и обращаться к ним параллельно. Изменения массива ячеек будут минимальными.

SDR DRAM были известны просто по их частоте (например, PC100 для 100МГц SDR). Чтобы улучшить звучание DDR1 DRAM маркетологи должны были изменить эту схему, так как частота не изменилась. Они приняли имя, которое содержит скорость передачи в байтах, которую поддерживает модуль DDR (он имеет шину шириной 64 бит):

Следовательно, модуль DDR с частотой 100МГц называется PC1600. С 1600 > 100 все маркетинговые требования соблюдены — звучит намного лучше, хотя реальное улучшение только в два раза. <Я бы понял, если бы увеличили в два раза, а то получаются дутые числа.>

Рисунок 2.12: Операции DDR2 SDRAM

Чтобы получить от технологии ещё больше DDR2 включает ещё немного инноваций. Самое очевидное изменение, как можно видеть из рисунка 2.1 это удвоение частоты шины. Удвоение частоты означает удвоение пропускной способности. Так как удвоение частоты экономически неоправданно для массива ячеек, теперь требуется, чтобы буфер ввода/вывода получал по четыре бита за один цикл, которые он затем передает по шине. Это означает, что изменения в модуле DDR2 состоят в увеличении скорости буфера ввода/вывода DIMM. Это определенно возможно и не требует значительно больше энергии — это всего лишь один небольшой компонент, а не весь модуль. Имя, которое маркетологи придумали для DDR2, аналогично имени для DDR1, только в вычислении значения множитель два заменяется на четыре (теперь у нас шина с «четверной прокачкой»). Рисунок 2.13 показывает используемые сегодня имена модулей.

Частота
массива
Частота
шины
Скорость
данных
Имя
(скорость)
Имя
(FSB)
133МГц 266МГц 4256Мб/с PC2-4200 DDR2-533
166МГц 333МГц 5312Мб/с PC2-5300 DDR2-667
200МГц 400МГц 6400Мб/с PC2-6400 DDR2-800
250МГц 500МГц 8000Мб/с PC2-8000 DDR2-1000
266МГц 533МГц 8512Мб/с PC2-8500 DDR2-1066

Рисунок 2.13: Имена модулей DDR2

В названии есть ещё один трюк. Скорость FSB, используемая ЦПУ, материнской платой и модулем DRAM выражена через "эффективную" частоту. То есть она умножается на 2 из-за того, что передача данных идет при повышении и понижении уровня сигнала тактового генератора и число увеличивается. Итак, модуль 133МГц с шиной 266МГц имеет "частоту" FSB 533МГц.

Спецификация DDR3 (настоящей, а не GDDR3, используемой в графических картах) подразумевает дальнейшие изменения, продолжающие логику перехода к DDR2. Напряжение будет понижено с 1.8В для DDR2 до 1.5В для DDR3. Так как энергопотребление пропорционально квадрату напряжения это одно дает 30% улучшения. Добавьте к этому уменьшение микросхемы и другие электрические улучшения, и DDR3 может на той же частоте потреблять половину энергии. А на большей частоте обходиться таким же количеством. Или можно вдвое увеличить емкость для такого же количества выделения тепла.

Массив ячеек модуля DDR3 будет работать на четверти скорости внешней шины, что потребует восьмибитного буфера ввода/вывода, больше по сравнению с четырехбитным в DDR2. На рисунке 2.14 изображена схема.

Рисунок 2.14: Операции DDR3 SDRAM

Скорее всего, поначалу модули DDR3 будут иметь немного большую задержку CAS чем DDR2, потому что DDR2 более зрелая технология. Поэтому использовать DDR3 будет иметь смысл только на более высоких частотах, чем те, которые достижимы для DDR2, или когда пропускная способность важнее, чем задержка. Уже ходят разговоры о модулях с напряжением 1.3В, у которых будет та же задержка CAS , как и у DDR2. В любом случае, возможность достичь более высоких скоростей из-за более быстрых шин перевесит увеличение задержки.

Одна возможная проблема с DDR3 состоит в том, что на скорости 1600Мб/с и выше, число модулей на канал может быть сокращено до одного. В ранних версиях это ограничение присутствовало для всех частот, так что можно надеяться, что со временем оно будет снято для всех частот. Иначе емкость систем будет жестко ограничена.

Рисунок 2.15 показывает ожидаемые имена модулей DDR3. JEDEC к этому времени одобрило первые четыре типа. Учитывая, что 45-нанометровые процессоры Intel имеют скорость FSB 1600Мб/с, необходимо иметь 1866Мб/с для рынка оверклокеров. Скорее всего, мы увидим это ближе к концу жизненного цикла DDR3.

Частота
массива
Частота
шины
Скорость
данных
Имя
(скорость)
Имя
(FSB)
100МГц 400МГц 6400Мб/с PC3-6400 DDR3-800
133МГц 533МГц 8512Мб/с PC3-8500 DDR3-1066
166МГц 667МГц 10667Мб/с PC3-10667 DDR3-1333
200МГц 800МГц 12800Мб/с PC3-12800 DDR3-1600
233МГц 933МГц 14933Мб/с PC3-14900 DDR3-1866

Рисунок 2.15: Имена модулей DDR3

Вся память DDR имеет одну проблему — увеличение частоты шины делает трудным создание параллельных шин данных. Модуль DDR2 имеет 240 контактов. Все соединения до контактов данных и адреса должны быть сделаны так, чтобы они имели приблизительно одинаковую длину. Ещё более проблематично то, что когда на одной шине несколько модулей DDR, сигналы становятся все более и более искаженными для каждого дополнительного модуля. Спецификация DDR2 разрешает использовать только два модуля на одной шине (канале), DDR3 — только один модуль на высоких частотах. С 240 контактами на канал, один Северный мост не может хорошо управлять более чем двумя каналами. В качестве альтернативы можно использовать внешние контроллеры памяти (см. рисунок 2.2), но это очень дорого.

Все это означает, что материнские платы массовых компьютеров могут иметь не более четырех модулей DDR2 или DDR3. Это жестко ограничивает количество памяти, которое может иметь система. Даже старые 32-битные процессоры IA-32 поддерживали до 64Гб RAM, и потребность в большом количестве памяти растет даже для домашних систем, поэтому надо что-то делать.

Одно решение — это добавлять контролеры памяти в каждый процессор, как показано в начале этой главы. AMD делает это на линейке процессоров Opteron, и Intel будет делать в технологии CSI. Это может помочь до тех пор, пока количество памяти, которое способен использовать процессор, может быть присоединено к каждому процессору. В некоторых ситуациях это не так и этот подход приводит к архитектуре NUMA с её негативными эффектами. Для некоторых ситуаций нужно вообще другое решение.

Решение Intel для больших серверных машин, по крайней мере на ближайшие годы, называется Fully Buffered DRAM (FB-DRAM). Модули FB-DRAM используют те же компоненты, что и сегодняшние модули DDR2, что делает их относительно дешевыми в производстве. Разница в соединении с контроллером памяти. Вместо параллельной шины данных FB-DRAM использует последовательную шину (то же было у Rambus DRAM и у SATA, последователе PATA, и у PCI Express после PCI/AGP). Последовательной шиной можно управлять на значительно более высокой частоте, преодолевая негативный эффект сериализации, и даже увеличивая пропускную способность. Основные эффекты от использования последовательной шины:

  1. можно использовать больше модулей на одном канале,
  2. можно использовать больше каналов на одном Северном мосте/контроллере памяти,
  3. последовательная шина является полнодуплексной (две линии).

Модуль FB-DRAM имеет только 69 контактов, вместо 240 у DDR2. Использовать вместе несколько модулей FB-DRAM намного легче, так как электрическими эффектами такой шины легче управлять. Спецификация FB-DRAM позволяет использовать до 8 модулей на один канал.

Учитывая требования к соединениям, предъявляемые двухканальным Северным мостом, теперь возможно управлять шестью каналами FB-DRAM с меньшим количеством контактов: 2×240 против 6×69. Путь на плате до каждого канала также намного проще, что может помочь снизить цену материнских плат.

Параллельные шины с полным дуплексом слишком дороги для традиционных модулей DRAM — очень затратно удваивать количество линий. С последовательными линиями (даже если они разностные, как требует FB-DRAM) это не так, поэтому последовательная шина сделана полностью дуплексной, что означает, в некоторых ситуациях, что пропускная способность удваивается только из-за этого. Но это не единственный случай, когда параллелизм используется для увеличения пропускной способности. Так как контроллер FB-DRAM может обслуживать до шести каналов одновременно, пропускная способность при использовании FB-DRAM может быть увеличена даже для систем с небольшим количеством RAM. Там где система на DDR2 с четырьмя модулями имеет два канала, та же емкость может обслуживаться через четыре канала обычным контроллером FB-DRAM. Реальная пропускная способность последовательной шины зависит от того, какие чипы DDR2 (или DDR3) используются в модулях FB-DRAM.

Мы можем суммировать преимущества таким образом:

Есть отрицательные стороны FB-DRAM при использовании нескольких DIMM на одном канале. Сигнал задерживается, хотя и минимально для каждой DIMM в цепи, что означает увеличение задержки. Но для того же количества памяти на той же частоте FB-DRAM всегда будет быстрее, чем DDR2 и DDR3, так как на канал нужна только одна DIMM. Для систем с большим объемом памяти у DDR просто нет решения на массовых компонентах.

2.2.5 Выводы

Этот раздел должен был показать, что доступ к DRAM не может быть сколь угодно быстрым процессом. По крайней мере по сравнению со скоростью процессора и скоростью доступа процессора к регистрам и кэшу. Важно держать в уме различия между частотами ЦПУ и памяти. Процессор Intel Core 2 имеет частоту 2.933ГГц, и системная шина с частотой 1.066ГГц будут иметь отношение тактовых частот 11:1 (заметьте, что данные на шину подаются вчетверо быстрее её частоты). Простой в один цикл памяти означает простой 11 циклов процессора. В большинстве машин реально используются более медленные DRAM, что ещё более увеличивает задержку. Держите эти цифры в уме, когда мы будем говорить о простоях в последующих главах.

Графики для команд чтения показывают, что модули DRAM способны передавать данные с большой и устойчивой скоростью. Целые строки DRAM могут передаваться без единой задержки. Шина данных может оставаться на 100% загруженной. Для модулей DDR это означает, что в каждом цикле передается два 64-битных слова. Для модулей DDR2-800 на двух каналах это 12.8Гб/с.

Но доступ к DRAM не всегда последователен, если конечно он не специально так организован. Используются отдаленные друг от друга участки памяти, что означает, что неизбежно использование предварительной зарядки и новых сигналов RAS . Вот тогда все замедляется и модулям DRAM нужна помощь. Чем скорее случится предварительная зарядка и послан сигнал RAS , тем меньше расходы на использование новой строки.

Читайте также:  Бесплатная установка стикеров в Одноклассниках

Чтобы сократить простои и создать большее перекрытие по времени операций их вызывающих, используется аппаратная и программная предварительная выборка (см. раздел 6.3). Она также помогает переместить операции с памятью во времени так, что достаточно будет задействовать меньшее количество ресурсов позднее, перед тем как данные непосредственно понадобятся. Нередко возникает проблема, когда данные, произведенные в одном раунде нужно сохранить, а данные, необходимые в следующем раунде нужно прочитать. Перемещая чтение во времени, мы добьемся того, что операции чтения и записи не нужно будет делать одновременно.

Fsb dram ratio что это

а это ты уже сам смотреть должен, у тебя какая темпа??

П.С сдалось тебе это соотношение FSB \ DRAM .

1.За первый ответ спасибо.
2.Подыму частоту на камне — замеряю (а к стати чем точнее,а то я или в Эвересте или из под биоса)
3.Я и сам не знаю ,на кой сдалось.Просто выходные чем то заполнить, да и хотелось давно поднатаскаться в разгоне.А то многие знакомые геймеры просят.

А чем потом потестировать можно? А то я 3D Марком и несколько 1,5 гиговых файлов архивировал.Как никак,а всё ж негрузка

Fsb dram ratio что это

Запускаю три разные программы — CPU-Z (самый новый) , Everest, RightMark memory analyzer. Все вроде показывают, что двухканальность появилась. Но вот насчет частоты они, соответственно, показывают:

1. CPU-Z. На вкладке «memory» показывает — Frequency: 99.8 MHz, FSB ram — 1:1

2. Everest. Memory bus: 199.5 Mhz, Dram:FSB ratio: 6:3

3. RightMark memory analyzer. Frequency: 149.62 MHz.

Мобильность тут ни при чем, через Notebook Hardware Control, проц у меня работает на максиуме — шина — 100, множитель 16.

Как я понимаю, только Everest показывает то, что я хотел бы видеть.
Чему верить? Как успокоиться? Может подскажете, какие должны быть средние показатели по тестам для двухканального режима DDR-II (200 MHz)? Буду очень благодарен. А то я Скорпион по зодиаку. Покупкой очень доволен, вроде все хорошо, но вот эта заноза осталась.

Основные настройки по параметрам BIOS

Привет всем читателям блога.В продолжении статьи " Оптимальные настройки БИОС ", хочу Вас ознакомить с настройками основных параметров БИОС . Кроме того, с помощью интерфейса в BIOS пользователь может переопределять некоторые параметры конфигурации системы, позволяющие отключать оборудование, включать технологии, изменять величины напряжения и частоты основных узлов, изменяя , таким образом, производительность системы. После окончания проведения настройки BIOS, для того, чтобы сохранить измененную конфигурацию, необходимо выйти «с сохранением настроек» (обычно пункт Save Exit Setup ) или нажать F10 и подтвердить свои действия. Менее опытным пользователям не рекомендую изменять сразу несколько настроек за раз . В дальнейшем конечно же буду дополнять эту статью, чтобы максимально полностью охватить все встречающиеся в БИОС опции. Здесь в качестве примера настраиваемых значений, привел наиболее актуальные

Основные настройки по параметрам BIOS

1. 1st Boot Device — первое загрузочное устройство
[xxx Drive] [Disabled]
Указанное в данном пункте устройство станет первым, с которого BIOS попытается загрузить операционную систему
2. 2nd Boot Device — второе загрузочное устройство
[xxx Drive] [Disabled]
Указанное в данном пункте устройство станет вторым по счету, с которого BIOS попытается
загрузить операционную систему.
3. 32Bit Data Transfer – 32 битный режим передачи данных
[Disabled] [Enabled]
При работе дисковых накопителей IDE или других, которые работают в совместимом режиме, 32битный режим оптимизирует обмен данными по шине PCI.
Если его отключить , то может немного снизиться быстродействие дисковой подсистемы, особенно в случае подключения двух IDE — устройств на один шлейф , поэтому лучше ставить опцию в положении Enabled.
4. 3rd Boot Device — третье загрузочное устройство
[xxx Drive] [Disabled]
Указанное в данном пункте устройство будет третьим , с которого BIOS
попытается загрузить операционную систему
5. 3.3V Voltage, 5V Voltage, 12V Voltage – отображает напряжение на линиях питания
+3.3 В, +5 В и +12 В в разделе мониторинга.

ACPI 2.0 Support – поддержка ACPI 2.0
[Disabled] [Enabled]
Опция Enabled активирует поддержку интерфейса управления питанием ACPI (Advanced
Configuration and Power Interface ) спецификации 2.0, которая поддерживает 64-разрядные
операционные системы и является обратно совместимой с версией ACPI 1.0b.

ACPI APIC Support – поддержка ACPI APIC
[Disabled] [Enabled]
Опция Enabled активирует поддержку Расширенным Интерфейсом Конфигурирования и
управления Питанием ( ACPI) Улучшенного Программируемого Контроллера Прерываний ( APIC ).
Это дает возможность работы с многопроцессорными системами и системами с одним
процессором многоядерной архитектуры или поддерживающим технологию Hyper-Threading. Для того, чтобы операционная система наиболее корректно использовала возможности многоядерного процессора, перед ее установкой необходимо включить эту опцию
(например, Windows XP автоматически установит ядро ACPI Multiprocessor PC ).

ACPI Suspend Type – Режим приостановки работы
[S1(POS)][ S3(STR)]
В этом пункте задается, насколько глубоким может быть спящий режим работы ПК:
S1(POS) – в этом режиме спящее состояние определяется переходом системы в состояние низкого энергопотребления всех компонентов, но при необходимости можно быстро вернуться в нормальный режим;
S3(STR) – в этом режиме содержимое оперативной памяти сохраняется в постоянной памяти и останавливаются практически все узлы ПК, что позволяет ему стать более экономным, чем в
режиме S1(POS), но на возврат в рабочее состояние из этого режима уходит больше времени.

Active to Precharge (Tras, tRAS)минимальное время активности строки
При чтении данных из памяти определяет минимальное время между активацией строки (RAS # ) и началом закрытия строки или подачей команды на предварительный заряд (tRP # ).

Agere Firewire 1394 – контроллер IEEE 1394a.
[Disabled] [Enabled]
Опция Enabled включает, а Disabled отключает интегрированный контроллер IEEE 1394a (FireWire) на чипе Agere. Отключение неиспользуемого контроллера может освободить системные ресурсы для других устройств.

AI Overclocking
[Manual] [Auto] [Standard] [N.O.S.]
Настройка (на материнских платах ASUS) позволяет определить тип конфигурации
параметров системы, которые касаются разгона.
Опция Manual соответствует пользовательскому режиму, в котором самостоятельно можно установить параметры системы, отвечающие за разгон.
Auto соответствует режиму автоматической настройки системы,
Standard – стандартному виду параметров, N.O.S. – активирует работу фирменной технологии ASUS N.O.S. динамического разгона.

ASUS C.G.I. Function — технология ASUS C.G.I .
[Auto] [Disabled] [Enabled]
Опция Enabled включает технологию ASUS C.G.I. (Cross Graphics Impeller) , которая предназначена для разгона графической системы работающей в режиме CrossFire.

BIOS EHCI Hand-off – Отключение интерфейса EHCI
[Disabled] [Enabled]
Опция Enabled отключает поддержку улучшенного интерфейса хост-контроллера USB 2.0 EHCI ( Enhanced Host Controller Interface ). Интерфейс EHCI полностью совместим со стандартами USB1.1 и 2.0 и призван уменьшить участие процессора в работе контролер а USB.

Block (Multi-Sector Transfer)
[Disabled] [Auto]
При настройке режимов работы SATA-контроллера опция Disabled позволяет выключить режим передачи данных блоками, если он не поддерживается вашим жестким диском.
Делать это без нужды, конечно, не стоит, так как блочная адресация позволяет за один раз считывать сразу несколько секторов, что, безусловно, ускоряет процесс обмена данными.

C

C1E Support – Технология C1E
[Disabled] [Enabled]
Управляет технологией «C1E Support» , которая разрешает отключение блоков процессора во время бездействия системы, чтобы уменьшить его энергопотребление. Опция Enabled разрешает работу технологии.

CAS# Latency (tCL) – Задержка CAS
[3] [4] [5] [6]
Настройка определяет задержку (тайминг) памяти CAS (Column Address Strobe) определяющую количество тактов (время) между получением команды на считывание и непосредственно началом считывания данных из микросхемы DRAM.

Chassis 1 Speed [xxxRPM] – скорость вращения корпусных вентиляторов
[Ignore] [N/A]
В данном пункте меню производится мониторинг скорости вращения корпусных вентиляторов в об/мин. Эту функцию можно отключить , если установить в настройке опцию Ignore.

Chasis Fan Ratio – Определение минимальной скорости вращения корпусных вентиляторов
[Auto] [90%] [80%] [70%] [60%]
В настройке «Chasis Fan Ratio» в процентах определяется минимальная скорость вращения
корпусных вентиляторов, значению которой при регулировании функцией управления скоростью вращения Chasis Q-fan Control будет соответствовать минимальная температура процессора, указанная в настройке «Chassis Target Temperature» . Практически минимальная скорость корпусных вентиляторов определяется по значению минимального напряжения питания установленных в корпусе вентиляторов и вычисляется с учетом того, что при напряжении питания 12 В с корость достигает 100%.

Chasis Q-fan Control — функция ASUS Q-fan для управления скоростью корпусных вентиляторов
[Disabled] [Enabled]
Настройка « Chasis Q-fan Control» служит для включения функции автоматического регулирования скоростью вращения корпусных вентиляторов, которая позволяет понизить шум от системного блока.

Chassis Target Temperature – параметр настройки Chasis Q-fan Control
[28ºC], [31ºC], [34ºC], [37ºC], [40ºC], [42ºC], [46ºC]
Настройка необходима для определения значения температуры процессора, при которой функция автоматического регулирования скоростью вращения корпусными вентиляторами ASUS Q-fan будет устанавливать минимальную скорость вращения . Эта настройка нужна для конфигурирования параметров регулятора.

C.I.A.2 — CPU Intelligent Accelerator 2
[Disabled] [Cruise] [Sports] [Racing] [Turbo] [Full Thrust]
Технология динамического разгона от GIGABYTE, которая при детектировании нагрузки на
процессор увеличивает частоту системной шины и процессора до определенного уровня, в
зависимости от выбранного режима:
Cruise – разгона на 5 или 7%;
Sports – разгона на 7 или 9%;
Racing – разгона на 9 или 11%;
Turbo – разгона на 15 или 17%;
Full Thrust – разгона на 17 или 19%

Clock Over-Charging Mode
[Auto] [700mV] [800mV] [900mV] [1000mV]
Настройка необходима для повышения стабильности шины FSB при работе на повышенных
частотах. Чем выше при разгоне устанавливается частота, тем выше рекомендуется выбирать и значения в настройке Clock Over-Charging Mode , но следует учесть, что это вызовет повышение нагрева северного моста чипсета.

Configure SATA as – Выбор интерфейса для устройства SATA
[IDE] [RAID] [AHCI]
Контроллер Serial ATA поддерживает несколько режимов работы.
Первым является режим эмуляции параллельного интерфейса передачи данных ATA обычного IDE устройства , что необходимо для совместимости .
Второй режим позволяет создавать RAID массивы .
Третий режим- это фактически родной для Serial ATA протокол AHCI ( Advanced Host Controller Interface), в котором реализованы такие функции оптимизации обращения к жесткому диску, как NCQ (Native Command Queuing), Hot Swap, Port Multiplier, Staggered Spin-Up, которые позволяют увеличить скорость передачи данных, понизить издаваемый «винчестером» шум и реализовать другие расширяющие возможности дисковой подсистемы функции.

Controller Mode – Выбор режима работы контроллера SATA
[RAID] [IDE] [AHCI]
В настройке « Controller Mode » можно определить режим работы дополнительного контроллера.
Опция RAID позволит создавать SATA RAID массивы, опция IDE определит контроллер в режим эмуляции IDE устройств.
Опция AHCI сконфигурирует SATA порты для работы по протоколу AHCI (Advanced Host Controller Interface) , в котором реализованы такие функции оптимизации обращения к жесткому диску, как NCQ (Native Command Queuing), Hot Swap, Port Multiplier, Staggered Spin-Up.

Command Rate – Время декодирования команды
[1T][2T][3T]
Синонимы: CR, Command Per Clock, CMD
Задает время, которое необходимо контроллеру памяти для декодирования команды и адреса.
Иногда описывается проще – время между началом выполнения двух команд.
Настройка заметно влияет на производительность подсистемы памяти – чем меньше задержка, тем лучше. Но возможность ее успешного изменения, даже если она доступна, сильно зависит от количества и архитектуры установленных модулей памяти.

CPU EIST Function – поддержка функции управления частотой
[Disabled] [Enabled]
Опция разрешает работу Enhanced Intel SpeedStep Technology, которая позволяет при неполной загрузке процессора уменьшать его тактовую частоту и напряжение питания, что приводит к снижению энергопотребления и уменьшению тепловыделения системой.

CPU Enhanced Halt (C1E) – поддержка расширенного режима «простоя»
[Disabled] [Enabled]
Опция предназначена для включения поддержки расширенных функций энергосбережения
процессором в режиме простоя (C1E) , когда в целях экономии не только автоматически снижается частота и напряжение, но и могут отключаться некоторые блоки.

CPU Fan Profile – профиль функции ASUS Q-fan
[Optimal], [Silent Mode] [Performance Mode]
С помощью профиля для функции автоматического регулирования скоростью вращения
процессорного кулера ASUS Q-fan , можно подбирать подходящую для вашего режима работы
компьютера интенсивность регулирования. То есть выбрать профиль Performance Mode с
достаточно высокой эффективностью охлаждения кулера , но при этом относительно высоким уровнем шума, либо выбрать тихий , но менее эффективный режим Silent Mode . Средним между производительным и тихим режимом является профиль Optimal.

CPU Fan Speed [xxxRPM] – скорость вращения процессорного кулера
[Ignore] [N/A]
В данном пункте меню производится мониторинг скорости вращения процессорного кулера в
об/мин. Эту функцию можно отключить, если установить в настройке опцию Ignore.

CPU Host Frequency (MHz) – Опорная частота процессора
Синонимы: CPU FSB Clock, FSB Frequency, External Clock
Ручная установка опорной тактовой частоты (или частоты системной шины), с которой
посредством множителей и делителей синхронизируются тактовые частоты остальных
компонентов системы. При нормальной работе ПК чаще всего находится в положении Auto .
Изменяется значение CPU Host Frequency только при разгоне процессора и/или других
компонентов. Но следует помнить, что увеличение рабочих частот для микросхем приводит к
увеличению их энергопотребления, а вследствие и тепловыделения – без хорошего охлаждения
разгон крайне опасен.

CPU Multi-Threading – поддержка многоядерных процессоров
[Enable][Disable]
Позволяет для многоядерных процессоров, в том числе и с поддержкой логической
многоядерности Hyper-Threading, включать и отключать режим многопоточных вычислений. Фактически при выборе варианта Disable отключаются все ядра процессора кроме первого физического. При использовании многоядерного процессора или процессора с поддержкой технологии Hyper-Threading опция должна всегда быть Enable.

CPU PLL Voltage — Напряжение питания ФАПЧ
[Auto] [1.50V] [1.60V] [1.70V] [1.80V]
Настройка «CPU PLL Voltage» определяет напряжение питания системы Фазовой АвтоПодстройки Частоты ( ФАПЧ или PLLPhase Locked Loop ) и является актуальной лишь для повышения стабильности работы разогнанных четырехъядерных процессоров.
В большинстве случаев достаточно самого минимального значения или вообще можно установить параметр в режим Auto .

CPU Q-fan Control — функция ASUS Q-fan
[Disabled] [Enabled]
Опция Enabled включает функцию автоматического управления скоростью вращения
процессорного кулера ASUS Q-fan , которая призвана уменьшить шум от вентилятора, изменяя
скорость его вращения в зависимости от температуры процессора.

CPU Spread Spectrum – Функция понижающая фон электромагнитного излучения
[Auto] [Disabled]
Функция CPU Spread Spectrum призвана понизить уровень электромагнитного излучения EMI возникающий от высокочастотных пульсирующих сигналов системной шины.
Опция Disabled отключает ее. Для работы в режиме разгона функцию CPU Spread Spectrum желательно отключить, так как она понижает стабильность системы.

CPU Temperature [xxx°C/xxx°F] – отображает температуру процессора в разделе мониторинга
системы.

CPU TM Function (Thermal Monitor 2, TM2) – Функция защиты процессоров Intel от перегрева
[Disabled] [Enabled]
Настройка « CPU TM Function » отвечает за функцию Thermal Monitor защиты процессора от
перегрева. При достижении критической температуры процессора механизм Thermal Monitor
производит комплекс мер, таких как пропуск тактовых импульсов, снижение тактовой частоты и рабочего напряжения, вплоть до отключения ПК, которые предотвращают выход системы из строя.

CPU Voltage – Напряжение на ядре процессора
[Auto] … [1.1V] …[1.7V] …
Настройка « CPU V oltage» определяет напряжение питания ядра процессора.
Для стандартного режима работы следует оставить опцию Auto , а уже для режима разгона напряжение можно повысить, но при этом обязательно следует учитывать условия его охлаждения, потому что повышение напряжение на ядре напрямую влияет на его тепловыделение.

CPU Voltage Damper – Функция понижающая просадку напряжения на процессоре
[Auto] [Disabled] [Enabled]
Функция CPU Voltage Damper понижает проседание напряжения на процессоре, которое может возникать при повышенной его загрузке. Опция Enable включает функцию, которая в большей степени является актуальной лишь для «оверлокинга».

CPU Voltage Reference — Режим подачи питания на процессор
[Auto] [0.63x] [0.61x] [0.59x] [0.57x]
Настройка, определяющая режим подачи питания на процессор. Для лучшей стабильности
разогнанной системы следует выбрать опцию 0.63x, а для обычной работы рекомендуется оставить Auto .

DDR OverVoltage Control – превышение напряжения на памяти
[+0.05V]…[+1.55V]
Синонимы: DDR2 OverVoltage Control, DDR3 OverVoltage Control
Эта настройка позволяет увеличивать рабочее напряжение модулей памяти на указанную
величину вольт, что бывает необходимо для разгона оперативной памяти или запуска
оверклокерских модулей в их номинальном режиме. При этом следует учитывать ряд факторов:
— увеличение напряжения ведет к увеличению нагрева, что может стать причиной «смерти»
модулей памяти, особенно если они не имеют дополнительного охлаждения;
— подымается напряжение относительно стандартного для используемого типа памяти (DDR – 2,5В, DDR2 – 1,8 В, DDR3 – 1,5 В);
— на некоторых материнских платах изначально завышено рабочее напряжение модулей памяти на , 05-0,15 В, что тоже нужно учитывать.

DMA Mode – выбор режима DMA при настройке режимов работы с устройствами хранения
информации
[Auto] [SWDMA0] [SWDMA1] [SWDMA2] [MWDMA0] [SWDMA1] [SWDMA2] [UDMA0]
[UDMA1] [UDMA2] [UDMA3] [UDMA4] [UDMA5]
Опция позволяет выбрать соответствующий режим DMA, который поддерживает устройство, хотя в большинстве случаев BIOS справится с этим самостоятельно.

DRAM Frequency – Частота памяти
[Auto] [DDR2-667 MHz] [DDR2-800 MHz] [DDR2-889 MHz] [DDR2-1067 MHz]
Позволяет вручную задать рабочую тактовую частоту (делитель или множитель) для
установленных модулей памяти. Заметим, что в большинстве случаев BIOS автоматически
правильно выставляет это параметр, т.к. он записан в идентификационной микросхеме SPD
каждого модуля памяти. Изменять параметр стоит: в сторону увеличения в случае использования разогнанных или разгоняемых «оверклокерских» модулей памяти; в сторону уменьшения при разгоне процессора, т.к. с увеличением его частоты или частоты системной шины обычно разгоняется и память, разгонный предел которой самый низкий в системе.

DRAM Static Read Control — Функция ускорения работы памяти
[Auto] [Disabled] [Enabled]
Опция Enabled включает функцию ускорения подсистемы памяти.

DRAM Timing Control (Timing Selectable) – Способ определения таймингов памяти
[Auto] [Manual]
Опция Manual активирует режим пользовательской настройки таймингов (задержек) оперативной памяти.

DRAM Voltage – Напряжение питания оперативной памяти
[Auto] [1.8V] …[2.2V]
Настройка «DRAM Voltage» позволяет устанавливать напряжения питание модулей оперативной памяти. Без этой настройки будет очень трудно обойтись, если вы решите использовать «оверлокерский» тип модулей для которых номинальное напряжение является выше стандартного и поэтому они требуют ручного повышения напряжения питания.

Execute Disable Bit – Механизм защиты от переполнения буфера
[Disabled] [Enabled]
Опция Enabled включает программно-аппаратный механизм защиты процессора от переполнения буфера, механизма используемого многими вредоносными программами для нанесения ущерба или проникновения в систему.

Floppy Diskette A – Определение типа дисковода.
[Disabled] [720K , 3.5 in.] [1.44M, 3.5 in.]
В этой настройке определяется тип Floppy-дисковода или производится его отключение.
Самостоятельно определять вид дисковода BIOS не может , поэтому все будет зависеть от
пользователя. Заметим, что единственным распространенным сегодня типом Floppy -дисководов является 1,44 Mб, 3,5″ вариант.

Frame Buffer Size – Размер кадрового буфера.
[1M]…[16M]…[128M]…[1024M][Disable]
Задание объема оперативной памяти, который отводится для нужд встроенной видеокарты,
некоторые операционные системы, например MS-DOS, могут использовать только помеченную таким образом память для ее нужд. В последних версиях ОС Windows объемом используемой оперативной памяти для большинства интегрированных видеокарт управляет драйвер , а описываемая опция только ограничивает нижний предел, т.е. какой минимальный объем всегда «отобрано» из оперативной памяти для нужд видеосистемы.

Front Panel Support Type – тип аудиоразъемов фронт панели
[AC97] [HD Audio]
Настройка « Front Panel Support Type» позволяет определить тип подключения аудио разъема фронт панели корпуса.

FSB Frequency – Частота системной шины
Позволяет вручную задавать опорную тактовую частоту системной шины и, соответственно,
процессора (частота CPU равна частоте FSB умноженной на определенный множитель, который обычно жестко зашит в процессор).

FSB – Memory Clock Mode — Режим установки частот памяти и FSB
[Auto][Linked][Unlinked]
Опция определяет режим, в котором будет выставляться тактовая частота для системной шины и оперативной памяти:
Auto – автоматически в зависимости от свойств процессора и модулей памяти;
Linked – частота оперативной памяти пропорциональна изменяемой частоте FSB;
Unlinked – независимое задание частот системной шины и оперативной памяти.
FSB – Memory Ratio – Соотношение частот FSB и памяти
[1:1][5:4]…[3:2][Sync Mode]
Опция позволяет задать делитель для получения частоты оперативной памяти. Эта функция актуальна в двух случаях : когда устанавливаются «оверклокерские» модули оперативной памяти,но материнская плата в автоматическом режиме установила им меньшую тактовую частоту; когда производится разгон процессора и необходимо занизить рабочую частоту модулей памяти, чтобы они не ограничивали разгон.

FSB OverVoltage Control – увеличение сигнального уровня на FSB
[+0.05V]…[+0.35V]
Позволяет увеличивать на определенную величину уровень сигналов на системной шине, что может быть необходимо для достижения стабильности разогнанной системы. Как и любое
увеличение рабочих напряжений, ведет к большему нагреву чипсета .

FSB Strap to North Bridge – Частота «страпа» FSB для северного моста
[Auto] [200] [266] [333]… или в виде результирующих [800] [1066] [1333]…
По сути FSB Strap – это набор предустановленных задержек , которые с точки зрения
производителя оптимально соответствуют определенной частоте системной шины, для
определенного диапазона рабочих частот чипсета. Подбираются задержки так, чтобы
обеспечивалась высокая стабильность работы системы и оставалась хорошая производительность.
При этом, чем выше частота системной шины, тем большие задержки нужны для обеспечения стабильной работы чипсета. (По аналогии с оперативной памятью – чем выше тайминги, т.е.задержки , тем на большей частоте может работать микросхема.) Соответственно, данная опция позволяет выбирать, с каким набором задержек будет работать чипсет. При установке значения FSB Strap следует учитывать, что при меньшем значении устанавливаются меньшие задержки и увеличивается производительность,
а при установке большего значения немного падает производительность, но повышается стабильность. Наиболее актуальна опция при разгоне для обеспечения стабильности при высокой частоте FSB. (Примечание: для некоторых чипсетов и в некоторых BIOS установка FSB Strap делается только автоматически в зависимости от FSB используемого процессора и его максимального и выбранного в настройках множителей.)

FSB Termination Voltage – Напряжение на шине FSB
[Auto] [1.2V] …[1.5V]
Настройка «FSB Termination Voltage» определяет величину напряжения сигналов системной шины.

Full Screen LOGO Show – показывать полноэкранную заставку
[Disabled] [Enabled]
Разрешает при включении ПК вместо отчета BIOS о начале загрузки и инициализации устройств показывать фирменную заставку (или измененную пользователем).

GMCH OverVoltage Control – увеличения рабочего напряжения северного моста
[+0.025V]…[+0.175V] или [1.25V] …[1.7V]
Синонимы: MCH OverVoltage Control, North Bridge V oltage
Для увеличения стабильности работы разогнанной системы и/или увеличения разгонного
потенциала зачастую необходимо увеличить рабочее напряжение Северного Моста (North Bridge ,(G) MCH – обозначение по терминологии Intel с и без встроенного видео).
Именно это и позволяет сделать данная опция.
Но следует учитывать, что это вызывает повышенный нагрев микросхемы.

Halt on – Условия прекращения загрузки
Опция содержит варианты набора ошибок при появлении которых во время прохождения системой
POST- теста следует прекратить загрузку:
No Errors – Система продолжает попытку загрузиться при любых ошибках;
All Errors – Загрузка прекращается при появлении любой ошибки, даже незначительной;
All, But Keyboard – Загрузка прекращается при появлении любых ошибок, за исключением ошибок клавиатуры;
All, But Diskette – Загрузка прекращается при появлении любых ошибок, за исключением ошибок флоппи-дисковода;
All, But Disk/Key – Загрузка прекращается при появлении любых ошибок, за исключением ошибок клавиатуры и флоппи-дисковода.

Hard Disk Write Protect
[Disabled] [Enabled]
Опция позволяет запрещать или разрешать запись на жесткий диск. Опция эффективна только
если устройство получает доступ через BIOS.

High Definition Audio – аудио-контроллер
[Disabled] [Enabled]
Опция Disabled отключает встроенный в материнскую плату аудио-контроллер.

HPET Support – поддержка HPET
[Enable][Disable]
Контроллер HPET (High Precision Event Timer) разработан Intel для расширения возможностей и последующей замены Расширенного Программируемого Контроллера Прерываний (Advanced Programmable Interrupt Controller — APIC).
Он добавляет поддержку большего числа прерываний, ускоренную реакцию на них и повышает точность системного времени.
Работу с HPET поддерживают только новые операционные системы
(Windows Vista, Mac OS X 10, Linux 2.6 and FreeBSD 7.0).

HPET Mode – режим счетчиков HPET
[32-bit][64-bit]
Поскольку контроллер HPET разрабатывался изначально с прицелом на 64-разрядные ОС , то и счетчики у него соответствующей ширины. При использовании 32-разрядной ОС с целью исключения конфликтов нужно уменьшить ширину счетчиков.

IDE Prefetch Mode – упреждающее чтение устройств IDE
[Enable][Disable]
По умолчанию обычно включен (Enable) режим упреждающего чтения данных IDE-контроллером с накопителей, что позволяет немного увеличить быстродействие дисковой подсистемы.
Отключать эту функцию имеет смысл только в том случае , если подключено устройство
отказывается корректно работать в этом режиме.

Initiate Graphic Adapter – инициализация видеоускорителя
[IGD], [PCI/IGD], [PCI/PEG], [PEG/IGD], [PEG/PCI], [PEG/PEG2]
Синонимы: Init Display First
Настройка «Initiate Graphic Adapter» устанавливает очередность инициализации
видеоускорителя(лей). Обычно используются обозначения:
IGD – интегрированное графическое ядро;
PCI – видеокарта в слоте PCI;
AGP — видеокарта в слоте AGP;
PEG — видеокарта в слоте PCI Express;
PEG2 — видеокарта во втором слоте PCI Express.

Intel Robson Technology – Технология Intel Robson (активна только для протокола AHCI)
[Disabled] [Enabled]
Enable включает технологию кэширования данных организованную с помощью дополнительного модуля флеш-памяти, призванную повысить скорость обмена данными и понизить энергопотребление.

Intel( R) SpeedStep (TM) Technology – технология энергосбережения
[Disabled] [Enabled]
Опция Enabled включает технология энергосбережения процессора Intel SpeedStep Technology, позволяющую уменьшать напряжение питания и тактовую частоту процессора во время низкой нагрузки на него.

Interrupt Mode – режим обработки прерываний
[PIC] [APIC]
Синонимы: APIC Function, IOAPIC Function — [ON/YES][OFF/NO]
Опция разрешает или запрещает использование усовершенствованного контроллера прерываний APIC (Advanced Programmable Interrupt Controller).
При установке новых операционных систем рекомендуется включить поддержку APIC , т.к. этот режим обеспечит большее число прерываний и более быструю их обработку. Отключение может потребоваться только при использовании устаревших ОС .
Выбор режима обработки прерываний настоятельно рекомендуется делать до установки ОС, поскольку изменение этого параметра может стать причиной невозможности загрузки и работы уже установленной и настроенной системы.

Читайте также:  Szbrowser что это за программа

J-Micron eSATA/PATA Controller – SATA контроллер
[Disabled] [Enabled]
Опция Enabled включает дополнительный SATA/IDE контроллер JMicron .
В данном случае «eSATA» означает, что дополнительный контроллер поддерживает внешние порты External SATA.

Lagacy USB Support — определение устройств USB
[Disabled] [Enabled] [Auto]
Настройка «Lagacy USB Support» позволяет определить USB клавиатуру или мышь средствами
BIOS до загрузки операционной системы, это необходимо как для работы в самом BIOS, так и в операционной системе DOS. Используя клавиатуру USB рекомендуем в этой настройке выбрать опцию Auto .

LAN Boot ROM — удаленная загрузка
[Disabled] [Enabled]
Опция Enabled разрешает производить удаленную загрузку операционной системы через сеть с
удаленного сервера.

Language – Язык
BIOS поддерживающие несколько языков называются мультиязыковыми. К сожалению, список
языков пока еще очень ограничен, и состоит в основном из английского, двух вариантов
китайского, японского, немецкого, французского.

LBA/Large Mode
[Disabled] [Auto]
Опция запрещает или разрешает использование режимов LBA (Logical Block Adressing- логическая адресация блоков) и Large Disk Access Mode при работе с большим жестким диском. Управлять режимом доступа к HDD имеет смысл только при установке старых операционных систем, таких как DOS или Windows 9x/Me, которые при работе с накопителями полагаются на функции BIOS.
Но следует учесть, что отключение этой опции может уменьшить видимую область на жестком диске (какие режимы отключаются, обычно не уточняется, поэтому в различных ситуациях при отключении LBA из, например, 500 Гб ОС увидит только 137 Гб, а может увидеть и только 528 Мб)

Max CPUID Value Limit – Ограничение инструкций процессора
[Disabled] [Enabled]
Настройка «Max CPUID Value Limit» необходима при использовании процессоров новой
архитектуры Core 2 Duo совместно со старыми операционными системами, такими как Windows95/98/Me . При ее активировании (Enabled) занижается «индефикационный номер» (CPUID) процессора, который стандартно инициализируется операционной системой при загрузке. Это позволяет не включать новые инструкции процессора, которые «не понятны» старым операционным системам и таким образом избежать конфликта .

Marvell GigaBit LAN
[Disabled] [Enabled]
Опция Disabled отключает встроенный сетевой LAN-контроллер.

MB Intelligent Tweaker (M.I.T)
На материнских платах производства GIGABYTE именно в этом пункте находятся все функции для тонкой настойки производительности и разгона системы .
В большинстве случаев часть опций является «секретными» и спрятаны от неопытного пользователя. Для получения доступа к таким функциям необходимо в главном меню нажать комбинацию клавиш «Ctrl+F1» .

MB Temperature [xxx°C/xxx°F]
В этом пункте отображается температура материнской платы, которая берется со встроенного
датчика, обычно находящегося в районе Северного моста чипсета.

Memory Remap Feature – переопределение адресного пространства оперативной памяти
[Disabled] [Enabled]
Функция «Memory Remap Feature» вызывает переопределение сегментов оперативной памяти, которое нужно делать при использовании более 4 Гб памяти.
Активировать функцию, как и использовать свыше 4 Гб оперативной памяти имеет смысл только при установке 64-битных операционных систем.

No-Execute Memory Protect – Механизм защиты от переполнения буфера
[Disabled] [Enabled]
Опция Enabled включает программно-аппаратный механизм защиты процессора от переполнения буфера, механизма используемого многими вредоносными программами для нанесения ущерба или проникновения в систему.

North Bridge Voltage – Напряжение на северном мосте
[Auto] [1.25V] …[1.7V]
Настройка «North Bridge Voltage» определяет напряжение питания северного моста.
При этом, ч ем выше напряжение, тем сильнее будет греться микросхема – данное обстоятельство следует учитывать, чтобы не «сжечь» материнскую плату.
Повышение напряжения питания на Северном Мосте чаще всего требуется при разгоне для обеспечения стабильности функционирования на высоких частотах, а в обычном режиме лучше оставить в положении Auto.

North Bridge Voltage Reference — Режим подачи питания на северный мост
[Auto] [0.67x] [0.61x]
Настройка «North Bridge Voltage Reference» определяет режим подачи питания на северный мост. Для лучшей стабильности разогнанной системы следует выбрать опцию близкую к минимальному значению, чаще всего рекомендуют 0.63x, а для обычной работы предлагаем оставить Auto .

NV Serial-ATA Controller – Контроллер NVIDIA SATA
[Enable][Disable]
Разрешает (Enable) или запрещает (Disable) работу контроллера SATA, встроенного в чипсеты
NVIDIA, т.е. включает или отключает его.

Onboard 1394 – Встроенный контроллер IEEE1394
[Enable][Disable]
Разрешает или запрещает работу встроенного контроллера FireWire (IEEE1394) .
Если нет использующих его устройств, то можно отключить, тем самым освободив занимаемые контроллером системные ресурсы.

Onboard GPU – Встроенная видеокарта
[Enable If No Ext GPU][Always Enable]
Указание условий, при которых начинает работать встроенная в материнскую плату видеокарта например, «Включена если не установлена внешняя видеокарта» или «Включена всегда».

Password Check – область действия пароля BIOS
[Setup][System]
При задании пароля в BIOS определяет область его действия: только для входа в BIOS и изменение настроек (Setup) или же и на запуск/загрузку операционной системы (System).

PCI-E OverVoltage Control – Увеличение сигнального уровня шины PCI Express
[+0.05V]…[+0.35V]
Чаще всего для лучшей компенсации недостаточного объема видеопамяти на видеокарте
(не поместившееся драйвер размещает в оперативной памяти) или для ускорения обмена данными между несколькими видеокартами в Multi-GPU конфигурациях (SLI, CrossFire) увеличивают тактовую частоту шины PCI Express, но это может привести к нестабильности системы. Для повышения стабильности можно увеличить сигнальный уровень шины PCI Express, что и позволяет сделать данная опция.
НО (!) слишком большие частоты и напряжение на шине могут вывести из строя видеокарту или саму материнскую плату.

PCIE Frequency – Частота шины PCI Express
[Auto] [100] [101] …[149] [150]
Синонимы: PCI Express Frequency
От скорости работы шины PCI Express зависит скорость обмена данными между системой и
устройствами в слотах PCI-E , в первую очередь видеокартами . Так на видеосистему «разгон» шины PCI Express наиболее заметно влияет в двух случаях:
когда на видеокарте мало локальной видеопамяти для выполняемого 3D -приложения и не поместившиеся данные находятся в оперативной памяти;
когда собрана Multi-GPU конфигурация (SLI или CrossFire) и нескольким видеокартам нужно обмениваться большими объемами данных друг с другом.
При этом большинство производителей не рекомендуют подымать частоту PCI Express выше 120-125 МГц (с номинальных 100 МГц), т.к. это может вывести из строя подключенные к этой шине устройства.

PCIE Spread Spectrum – Понижение электромагнитного излучения шины PCI Express
[Auto] [Disabled]
Функция CPU Spread Spectrum призвана понизить уровень электромагнитного излучения EMI, возникающего от высокочастотных пульсирующих сигналов шины PCI Express.
Опция Disabled отключает ее. Для работы в режиме разгона функцию CPU Spread Spectrum желательно отключить, так как она понижает стабильность системы.

PECI – Функция управления скоростью вращения вентиляторов
[Disabled] [Enabled]
Опция Enabled включает процессорную технологию PECI (Platform Environment Control Interface), которая обеспечивает автономную обработку информации с термодатчиков и, в соответствии с заранее предопределенной стратегией, управление не только скоростью вращения процессорного кулера, но и корпусных вентиляторов.

PEG Port Control – контроль видео порта
[Auto] [Disabled]
Опция Auto делает активной настройку «PEG Port Force x1» , в которой можно сконфигурировать число линий порта PCI-E x16 для видеокарты.

PEG Port Force x1 – режим х1
[Disabled] [Enabled]

Опция Enabled позволяет выделять для слота графической карты PCI-E x16 только одну линию передачи данных.

Performance Enhance
[Standard][Turbo][Extreme]
Обычно этот параметр управляет задержкой Performance Level, от которой зависит
производительность подсистемы памяти и всей системы в целом.
Уменьшение этой задержки режимами Turbo и Extreme может привести к некоторому увеличению производительности (до 5%), но отрицательно повлиять на стабильность системы.

PIO Mode – выбор режима PIO
[Auto] [0] [1] [2] [3] [4]
В случае, если вам попадется устройство, поддерживающее только режим PIO (Programmed
Input/Output — программированный ввод/вывод) и BIOS не верно определит его лучший рабочий режим, можно переопределить его вручную. Хотя в большинстве случаев все современные жесткие диски и привода используют для обмена метод DMA.

PIO режим Максимальная пропускная
способность, МБ/с
0 3,3
1 5,2
2 8,3
3 11,1
4 16,6

Plug And Play O/S – разрешить ОС конфигурировать устройства Plug And Play
[NO] [YES]
Опция YES разрешает операционным системам, которые поддерживают Plug And Play
(это практически все современные), самостоятельно конфигурировать устройства.
Технология Plug and Play (подключи и работай) обеспечивает самонастройку установленного оборудования. Рекомендуем практически в обязательном порядке активировать эту функцию, так как она позволяет избежать различного рода конфликтов, в первую очередь на этапе начала загрузки ОС,возникающих из-за неправильного конфигурирования устройств самой BIOS.

PME Event Wake Up – реагировать ли на события для включения П
[Enable][Disable]
Опция определяет должна ли BIOS обрабатывать различные события по которым можно
произвести включение компьютера или вывод его из спящего режима (например, звонок на модем,обращение по сети, срабатывание «будильника», нажатие на клавиатуру и т.д.).
В случае если для включения и выключения ПК используется только кнопка « Power», то лучше эту функцию отключить.

Port 64/60 Emulation – Эмулирование порта 64/60
[Disabled] [Enabled]
Опция Enabled включает эмулирование порта 64/60, которое нужно для функционирования таких USB устройств, как мышь и клавиатура в операционной системе Windows NT.
В случае работы под другими операционными системами можно смело установить опцию Disabled, чтобы отключить эмулирование.

Power On AC Power Loss – после исчезновения питания
[Power Off] [Power On] [Last State]
Настройка «Power On AC Power Loss» определяет поведение компьютера после внезапного
исчезновения сетевого напряжения.
Опция Power On обуславливает автоматическое включение компьютера после восстановления подачи питания, Power Off – оставляет компьютер в выключенном состоянии, а опция Last State настраивает систему на перезагрузку после подачи напряжения с попыткой восстановления до состояния, в котором она находилась в момент исчезновения питания.

Power On By PS/2 Keyboard – включение компьютера от PS/2 клавиатуры
[Disabled] [Space Bar] [Ctrl-Esc] [Power Key]
Настройка «Power On By PS/2 Keyboard» позволяет включать компьютер нажатием указанных в опциях комбинаций клавиш PS/2 клавиатуры.

Power On By External Modems – Включение компьютера через модем
[Disabled] [Enabled]
Опция Enabled позволяет удаленное включение компьютера, находящегося в режиме soft-off
(программное отключение) определенным сигналом поступающем на модем.

Power On By RTC Alarm – Включение по таймеру
[Disabled] [Enabled]
Опция Enabled позволяет производить автоматическое включение компьютера по таймеру. После активации данной возможности в появившемся меню нужно будет задать дату и время включения системы.

RAS# Precharge — Время предварительного заряда банка
[3 DRAM Clocks] [4 DRAM Clocks] …[17 DRAM Clocks] [18 DRAM Clocks]
Синонимы: Trp, tRP, Row Precharge
Настройка определяет количество тактов модуля памяти (время), необходимое для закрытия
строки и формирования сигнала RAS, т.е. начало активации следующей строки банка.
Меньше лучше, но может уменьшиться стабильность .

RAS# to CAS# Delay (Trcd, tRCD) – Задержка между командами RAS и CAS
[3 DRAM Clocks] [4 DRAM Clocks] …[9 DRAM Clocks] [10 DRAM Clocks]
Настройка, при операциях чтения данных из памяти, определяет задержку между командами
выбора строки RAS (Row Address Strobe) и выбора колонки CAS (Column Address Strobe). Меньше– лучше, но может уменьшиться стабильность.

RAS to RAS Delay – Время между активацией строк в разных банках
Синонимы: Trrd, tRRD, ACTIVE bank A to ACTIVE bank B command, Row Active to Row Active
Управление задержкой между активацией строк в разных банках, которая необходима для
уменьшения нагрузки на электрические цепи. Уже из определения видно, что уменьшение этой
задержки должно положительно влиять на производительность при доступе к памяти в режиме чередования банков (interleaving), но может привести к уменьшению стабильности работы памяти. При разгоне памяти не редко приходится увеличивать эту задержку, как и другие, для достижения стабильности системы.

Robust Graphics Booster (R.G.B.)
[Auto][Fast][Turbo]
Функция, которая помогает настроить систему на наилучшую производительность путем
оптимизации работы оперативной памяти и видеокарты, управляя задержками на доступ к ним.Режимы Fast и Turbo могут немного увеличить производительность, но может пострадать стабильность.

Row Cycle Time – задержка активации строк банка памяти
Синонимы: Trc, tRC, Activate to Activate/Refresh Time, Active to Active/Auto Refresh Time
Параметр задает количество тактов (время) между активацией различных строк одного банка, в идеале является суммой задержек tRAS (минимальное время активности строки)
и tRP (время закрытия строки).

SATA Detect Time Out (Sec) – Задержка перед опросом устройств
Опции: [0], [5], [10], [10], [20], [25], [30], [35]
Опция определяет длительность задержки перед проведением опроса устройств подключенных к SATA портам . Настройка нужна для случая, когда устройство за время после подачи питания до проведения инициализации не успевает «запуститься» и как результат не определяется. В этом случае нужно увеличить время задержки.

SATA Configuration – Конфигурация контроллера SATA
[Disabled] [Compatible] [Enhanced]
Установка Disabled установит режим эмуляции IDE устройства. Compatible – выставит режим
совместимости, а Enhanced позволит пользователю самому определить протокол для контролера SATA по которому он будет работать.

SATA RAID/AHCI Mode – Выбор режима работы контроллера SATA
[Disabled/IDE] [RAID] [AHCI]
Позволяет определить режим работы контроллера SATA встроенного в Южный мост .
В режиме Disabled/IDE контроллер работает в режим совместимости с IDE устройствами,
неиспользуя какие-либо расширенные возможности протокола SATA.
Опция RAID позволит создавать SATA RAID массивы .
Опция AHCI сконфигурирует SATA порты для работы по протоколу AHCI (Advanced Host Controller Interface), в котором реализованы такие расширенные функции как NCQ (Native Command Queuing), Hot Swap, Port Multiplier, Staggered Spin-Up.

S erial Port1 Address – адрес COM порта
[Disabled] [3F8/IRQ4] [2F8/IRQ3] [3E8/IRQ4][2E8/IRQ3]
Опция Disabled отключает COM порт и тем самым освобождает прерывание IRQ . Опции 3F8/IRQ4,2F8/IRQ3, 3E8/IRQ4, 2E8/IRQ3 позволяют для последовательного COM порта определить адрес шины данных I/O (ввода/вывода) и прерывание IRQ, по которому он будет работать.

SMART Monitoring — S.M.A.R.T. диагностика
[Auto] [Disabled] [Enabled]
Если жесткий диск поддерживает S.M.A.R.T. (Self Monitoring Analysis And Reporting) диагностику,то с помощью этой опции желательно включить поддержку отображения ее отчетов. S.M.A.R.T. –это технология самодиагностики жесткого диска, которая позволяет по анализу возникающих ошибок выявить неисправность жесткого диска на ранних стадиях, осуществлять сканирование поверхности с автоматической заменой подозрительных секторов, а также производить мониторинг основных параметров.

South Bridge Voltage – Напряжение на южном мосте
[Auto] [1.05V] [1.20V]
Настройка «South Bridge Voltage» определяет величину напряжения питания южного моста.
Увеличивать это напряжение имеет смысл только в случае разгона системы, когда, например,
после повышения тактовой частоты системной шины или шины PCI Express контроллер IDE/SATA начинает « терять » накопители.

Suspend Mode – состояние спящего режима
[S1 (POS) Only] [S3 Only] [Auto]
Настройка «Suspend Mode» определяет состояние в котором будет находиться компьютер перейдя в «спящий» режим. Опция S1 (POS) Only определяет спящий режим «Power on Suspend», в котором произойдет остановка тактового генератора, перевод процессора на пониженное энергопотребление и отключение жесткого диска. Опция S3 Only определяет более глубокий режим сна « Suspend to RAM» , в котором происходит практически полное обесточивание системы и остается лишь дежурное питание +5 В и питание на модулях оперативной памяти, которые хранят всю необходимую информацию для «пробуждения».

System BIOS Cacheable – кэширование BIOS
[Disable][Enable]
Включает или отключает возможность кэширования BIOS, т.е. переноса ее функций в
оперативную память для более быстрого доступа к ним. Поскольку большинство современных операционных систем не используют функции BIOS для своей работы, то и постоянное присутствие их в памяти не имеет смысла . Рекомендуется эту опцию всегда держать в отключенном состоянии.

System Date [Day xx:xx:xx] – Системная дата
Состоит из сведений о годе, месяце, числе и даже дне недели. Настроить дату, как и время проще через операционную систему, но можно и из BIOS.

System Memory Multiplier – множитель для системной памяти
[2.00]…[3.33] или [2:1]…[5:3]
Опция предназначена для задания множителя, с помощью которого, путем умножения на опорную частоту системной шины, получается рабочая тактовая частота оперативной памяти. На материнских платах GIGABYTE может содержать дополнительный буквенный индекс, который указывает на «страп чипсета» при котором получен этот множитель (увеличение «страпа», т .е.преднастроек чипсета , увеличивает стабильность работы системы, а уменьшение обычно повышает быстродействие ).

System Time [xx:xx:xx] – Системное время
Данная настройка позволяет установить часы, минуты и секунды системного времени.
Хотя, безусловно, эту операцию проще выполнить в самой операционной системе . Отметим, что системные часы работают и хранят текущие показания за счет напряжения питания батарейки на материнской плате.

Transaction Booster – Функция ускорение работы контроллера памяти
[Auto] [Disabled] [Enabled]
Функция Transaction Booster позволяет ускорить или замедлить работу подсистемы памяти,
корректируя параметры подтаймингов, влияющих в свою очередь на скорость работы контроллера памяти. Опция Disabled активирует настройку Relax Level в котором можно определить один из четырех (от 0 до 3) имеющихся уровней замедления , причем, чем выше (больше) будет выставлен уровень, тем медленнее будет работать подсистема памяти.
Данная опция необходима для получения стабильности разогнанной системы .
Опция Enabled активирует настройку Boost Level, в которой также можно определить один из четырех (от 0 до 3) уровней производительности,только в этом случае будет производиться ускорение работы памяти и чем выше будет установлено значение, тем быстрее будет работать память, но в этом случае сильно возрастают шансы потери стабильности системы.

Type – тип устройства (в настройках дискового контроллера)
[Not Installed] [Auto] [CDROM] [ARMD]
Каждый раз, проводя инициализацию оборудования, BIOS проводит опрос портов SATA ,
что занимает какое-то время, поэтому если есть желание немного ускорить процесс определения оборудования неиспользуемые порты можно отметить как [ Not Installed ],
а если вы используете CD-ROM привод установить [CDROM ].
В случае использования IDE устройства обязательно нужно выставить [Auto] .
Опцию [ ARMD] (ATAPI Removable Media Device) следует применять,
когда устанавливаются редкостные приводы ZIP, LS-120 и MO .

USB 2.0 Controller — Контроллер USB 2.0
[Disabled] [Enabled]
Опция Disabled исключает поддержку шиной USB протокола USB 2.0, при этом активным остается лишь более медленный режим USB 1.1 .

USB 2.0 Controller Mode – Скоростной режим шины USB
[FullSpeed] [HiSpeed]
Настройка « USB 2.0 Controller Mode» переключает скоростные режимы шин USB. Режиму
Full-Speed соответствует скорость 0,5 — 12 Мбит/с , а Hi-Speed — скорость 25 — 480 Мбит/с.

USB Functions – Функции USB
[Disabled] [Enabled]
Опция Disabled отключит шины USB . Отключение шин USB позволит освободить линии
аппаратных прерываний IRQ , которые были выделены для USB.

Vanderpool (Virtualization) Technology – технология виртуализации доступа к ресурсам
[Disabled] [Enabled]
Опция Enabled включает технологию Intel Vanderpool Technology виртуализации процессора,
позволяющую запускать несколько операционных систем на одном компьютере.

VCORE Voltage – напряжение на ядре процессора
Синонимы: CPU V oltage Control
Эта настройка определяет напряжение питания ядра процессора. Для стандартного режима
работы лучше оставить опцию в положении Auto, а уже для разгона напряжение можно повысить,но при этом обязательно следует учитывать условия охлаждения процессора, потому что повышение напряжение на ядре напрямую влияет на его тепловыделение.

VGA Core Clock – частота встроенного видео
Функция ускорения (разгона) встроенной видеокарты , которая работает в режиме ручного задания тактовой частоты или относительного ее повышения на [+1%]…[+50%] . Обычно разгон встроенной видеокарты не приносит заметного ускорения , но является поводом для повышения нагрева чипсета.

Wireless LAN – беспроводная сеть
[Disabled] [Enabled]
Опция Disabled отключает модуль беспроводной сети LAN , который установлен на материнской плате (ASUS).

Write to Precharge – задержка между окончанием записи и началом предзаряда
Синонимы: Twr, tWR, Write Recovery
При работе с оперативной памятью, параметр отвечающий за время между окончанием операции записи в строку и подачей команды на предварительный заряд строки этого банка. Как и для всех задержек: меньше – лучше, но может сказаться на стабильности.

Write To Read – задержка между записью и чтением из памяти
Синонимы: Twtr, tWTR, Trd_wr
Для контроллера памяти определяет минимальную задержку между окончанием записи и подачей команды на чтение (в одном ранке).

Как устранить синий экран во время установки Windows читайте далее
Как в включить Sata режим в Bios читайте далее
На этом пожалуй и всё об основных настройках БИОС, надеюсь это
поможет Вам правильней ориентироваться в настройках БИОС.

Значение "Соотношение DRAM:FSB" до и после разгона процессора?

Помощь в написании контрольных, курсовых и дипломных работ здесь.

После замены процессора начал моргать диод на материнке "DRAM-LED"
Приветствую знатоков! Не пинайте сильно, если тему не там создал я тут совсем новенький. Ребят.

Где искать соотношение FSB:DRAM и его настройку?
Материнка MSI 970A-G43. Где в БИОСе искать FSB : DRAM и есть ли он тут вообще?

Получить значение из <"text1":"val1","text2":"val2","text3":<"text":"val">>
Есть такая строка var my = ‘<&quot;text1&quot;:&quot;val1&quot;,&quot;text2&quot;:&quot;val2&quot;,&quot;text3&quot;:<&quot;text&quot;:&quot;val&quot;>>’; Как из.

После сбоя BIOS слетела частота памяти DRAM и возможность разгона 0_0
В общем, как говорится, давно не было проблем, решил в биосе частоту DRAM поменять, с 1600мгц до.

Помогите с разгоном памяти

Друзья, подскажите, пожалуйста, начинающему оверклокеру два нюанса:
1) какое соотношение DRAM:FSB лучше оставить, 1:1 или 10:12?
2) и при разгоне, понизив ОЗУ до 667(получается 1:1), и повышая частоту проца с 333 до 400, тайминги тоже необходимо повысить с (5-5-5-15) до (6-6-6-18)?

Конфигурация компьютера:
QuadCore Intel Xeon X5450 (3000 MHz\12Mb-L2), кулер Zalman.
Asus P5K
8192 Mb 4×2 (DDR2-800)
NVIDIA GeForce GTX 260 (896 Mb\DDR3\448bit)
WD 1TB Black (64Mb-cache)
Chieftec 650W

Заранее благодарю за ответ.

P.S. Если забыл что-то указать, пожалуйста, уточняйте!

Помощь в написании контрольных, курсовых и дипломных работ здесь.

Проблема с разгоном оперативной памяти в двухканале
Есть две похожие планки оперативы R748G2133U2S-U и R748G2400U2S-U. Ни в какую не дают себя.

Странная проблема с разгоном ddr4 памяти
Здравствуйте. Я не очень люблю обращаться на форумы, но тут уже деваться некуда. В общем, решил я.

Проблема с разгоном памяти под райзен
Здравствуйте, я начну с характеристик 1.Тип ЦП HexaCore AMD Ryzen 5 1600, 3400 MHz 2.Системная.

помогите с разгоном 8600gt и 9600gt
До каких частот без опасений можно разогнать эти видяхи. Помогите plz.

Ответ на оба вопроса — разумеется! Захочется большего, сам опытным путём, через десятки неудачных перезагрузок выяснишь что к чему.
Если неясно, то 1) да, 1:1. 2) да, 6-6-6-18, и прочие тоже можно послабить чуток.
P.s. а видяху поменять бы надо, гиг памяти для игр мало очень.

Добавлено через 10 минут
Кроме кулера на проц нужно не забывать о корпусных вентиляторах, один БП не прососет через себя сотни ватт тепла.

Спасибо за ответ!

Сообщение от krazy2013

— Корпус полностью открыт. Кулер с проца смотрит вентилятором на заднюю панель, в которой на вдув стоит 120-ка, тем самым они разгоняют друг-друга. И так получилось, что от них поток идёт на оперу и сев.мост.(Если интересно, могу сфоткать) Короче, поверь с охлаждением всё путём.

P.S. О-о! Я бы и SSD-шку не против поставить, да вообще новый ПК собрать, чего уж греха тоить-то. А видяхи действительно мало, особенно удручает отсутствие аппаратной поддержки DX11, но так-то деньги и без того есть куда девать. А так как для любимых игр всего этого хватает и я не игроман, пока повременю. -)

Верю что все путём.
А ССД очень клевая штука, кто не пробовал-не понимает, а кто попробовал, те с ССД уже на хдд по доброй воле не вернутся)). Особенно, когда ССД не только "под систему", а и игрули там стоят. Ну да, полтерабайта ССД не очень дешевы, но и не очень-то и дорогие сейчас, меньше зарплаты любого работающего человека.
Я не навязываю, у разных людей разные приоритеты, семья/жена/дети, машины/велосипеды, дом/дача/грибы/рыбалка, бухло/бабы/айфоны.

Ещё чуток соображений.
При 10:12 и шине 400 на памяти будет 960, это немало для ддр2, редко какие 4 планки по 2гб смогут одновременно так работать.
При 1:1 частота памяти будет 800, вполне возможно что все планки и на 555 заработают, это не сильно жесткие тайминги. Но лучше с шестерок начать. И если после разгона комп отрабатает нормально несколько дней, то можно пробовать пятерки.

Добавлено через 4 минуты
Для шинки 400 напруга на проц порядка 1.3-1.35В должна быть. Но тут лотерея, зависит от удачности процессора и как себя мат.плата поведет.

Сообщение от krazy2013

А-ха-ха! Прошли те года, и айфонов тогда ещё не было. Первый телефон был ещё без SIM-карт!-)
А вот SSD прикупить надо, хоть 120-ку под систему. Раз пошел разговор, какие "подводные камни" у Б\У носителей могут встретиться, ты не в курсе случайно?

Сообщение от krazy2013

Я имел ввиду, если разгонять, то предварительно ОЗУ до 667 понизить.
Без разгона, при 1:1 будет 667, у проца же тактовая 333.
Кстати, в 2009 другу комп собирали, так купили китайскую 1066(GoodRAM называлась, почти самая дешевая, так она по сей день работает на AMD-шной платформе, тьфу-тьфу-тьфу. Запомнилось, так как дешевая, но гудрам -)) Это из личного опыта.

Ссылка на основную публикацию